發(fā)貨地點:北京市海淀區(qū)
發(fā)布時間:2025-05-14
黑晶系列高亮度/高對比度
模組:BSU63H
像素間距:P1.2/P1.5/P1.8
箱體尺寸:600mmX337.5X38mm
新一代全倒裝MIP顯示面板,采用全倒裝MIP發(fā)光芯片;
可選3000nit高亮度/10000:1高對比度的特性,滿足不同應用場景使用;
搭配共陰驅(qū)動技術解決了散熱及功耗高的問題,使用壽命和穩(wěn)定性大大提高;
完全前維護,硬連接設計兼容熱插拔維護,支持電源信號雙備份設計,永不黑屏;
支持TOPCOB技術,實現(xiàn)表面防水、防潮、防磕碰、防靜電等功能。