研發(fā)投入的“高門檻”
一款KrF光刻膠的研發(fā)費用約2億元，而國際巨頭年研發(fā)投入超10億美元。國內(nèi)企業(yè)如彤程新材2024年半導體光刻膠業(yè)務營收只5.4億元，研發(fā)投入占比不足15%，難以支撐長期技術攻關。
2. 價格競爭的“雙重擠壓”
國內(nèi)PCB光刻膠價格較國際低30%，但半導體光刻膠因性能差距，價格為進口產(chǎn)品的70%，而成本卻高出20%。例如，國產(chǎn)ArF光刻膠售價約150萬元/噸，而日本同類產(chǎn)品為120萬元/噸，且性能更優(yōu)。
突破路徑與未來展望
原材料國產(chǎn)化攻堅：聚焦樹脂單體合成、光酸純化等關鍵環(huán)節(jié)，推動八億時空、怡達股份等企業(yè)實現(xiàn)百噸級量產(chǎn)。
技術路線創(chuàng)新：探索金屬氧化物基光刻膠、電子束光刻膠等新方向，華中科技大學團隊已實現(xiàn)5nm線寬原型驗證。
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新：借鑒“TSMC-供應商”模式，推動晶圓廠與光刻膠企業(yè)共建聯(lián)合實驗室，縮短認證周期。
政策與資本雙輪驅(qū)動：依托國家大基金三期，對通過驗證的企業(yè)給予設備采購補貼（30%），并設立專項基金支持EUV光刻膠研發(fā)。
光刻膠解決方案找吉田，ISO 認證 +8S 管理，良率達 98%!甘肅阻焊油墨光刻膠
吉田半導體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈：
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芯片制造：YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲，支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
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顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%，成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
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新能源領域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認證，批量應用于寧德時代儲能系統(tǒng)，年供貨量超 500 噸。
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研發(fā)投入：年研發(fā)費用占比超 15%，承擔國家 02 專項課題，獲 “國家技術發(fā)明二等獎”。
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產(chǎn)能規(guī)模：光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
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質(zhì)量體系：通過 ISO9001、IATF 16949 等認證，生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理，批次穩(wěn)定性達 99.5%。
吉田半導體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā)，加速 EUV 光刻膠與木基材料技術突破，目標在 2027 年前實現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn)。同時，深化國產(chǎn)供應鏈協(xié)同，構建 “材料 - 設備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈，為中國半導體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻 “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業(yè)標準，吉田半導體以自研自產(chǎn)為引擎，走出了一條中國半導體材料企業(yè)的崛起之路。未來，公司將以更具競爭力的產(chǎn)品與技術，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
福建低溫光刻膠工廠吉田半導體全流程解決方案，賦能客戶提升生產(chǎn)效率。
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢，適用于不同領域。
厚板光刻膠 JT - 3001：具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標準，保質(zhì)期 1 年，適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景，如一些特殊的電路板制造。
SU - 3 負性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應。重量為 100g，常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。
液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000：有 1L 和 100g 兩種規(guī)格，具有優(yōu)異的分辨率，準確性和穩(wěn)定性好。主要應用于液晶平板顯示器的制造，能滿足其對光刻膠高精度和穩(wěn)定性的需求。
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠：耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高。重量 100g，適用于需要在特殊化學和高溫環(huán)境下進行納米壓印光刻的工藝，如一些半導體器件的制造。
吉田半導體獲評 "專精特新" 企業(yè)，行業(yè)技術標準，以技術創(chuàng)新與標準化生產(chǎn)為，吉田半導體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號，樹立行業(yè)。
憑借在光刻膠領域的表現(xiàn)，吉田半導體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" "，承擔多項國家 02 專項課題。公司主導制定《半導體光刻膠用樹脂技術規(guī)范》等行業(yè)標準，推動國產(chǎn)材料標準化進程。未來，吉田半導體將繼續(xù)以" 中國半導體材料方案提供商 "為愿景，深化技術研發(fā)與市場拓展，為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻" 中國力量 "。自研自產(chǎn)的光刻膠廠家。
憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式，吉田半導體的材料遠銷全球，并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導入國際標準認證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系），進一步強化了在環(huán)保領域的競爭力。
未來，廣東吉田半導體材料有限公司將繼續(xù)以技術創(chuàng)新為驅(qū)動，深化綠色制造戰(zhàn)略，為半導體產(chǎn)業(yè)的低碳化、可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。以品質(zhì)為依托，深化全球化布局，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力。
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吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘，國產(chǎn)替代再迎新進展
自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際驗證，吉田半導體填補國內(nèi)光刻膠空白。
吉田半導體成功研發(fā)出 AT-450 ArF 光刻膠，分辨率達 90nm，適用于 14nm 及以上制程，已通過中芯國際量產(chǎn)驗證。該產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與自主配方，突破日本企業(yè)對 ArF 光刻膠的壟斷。其光酸產(chǎn)率提升 30%，蝕刻選擇比達 4:1，性能對標日本信越的 ArF 系列。吉田半導體的技術突破加速了國產(chǎn)芯片制造材料自主化進程，為國內(nèi)晶圓廠提供高性價比解決方案。
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