在工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線中，大量的電機(jī)與執(zhí)行機(jī)構(gòu)需要精確控制。SGT MOSFET 用于自動(dòng)化設(shè)備的電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制電路，其精確的電流控制與快速的開(kāi)關(guān)響應(yīng)，能使設(shè)備運(yùn)動(dòng)更加精細(xì)、平穩(wěn)，提高生產(chǎn)線上產(chǎn)品的加工精度與生產(chǎn)效率，滿足工業(yè)自動(dòng)化對(duì)高精度、高效率的要求。在汽車(chē)制造生產(chǎn)線中，機(jī)器人手臂抓取、裝配零部件時(shí)，SGT MOSFET 精細(xì)控制電機(jī)，確保手臂運(yùn)動(dòng)精度達(dá)到毫米級(jí)，提高汽車(chē)裝配質(zhì)量與效率。在電子元器件生產(chǎn)線上，它可精確控制自動(dòng)化設(shè)備速度與位置，實(shí)現(xiàn)元器件高速、精細(xì)貼片，提升電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量與產(chǎn)能，推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化向更高水平發(fā)展，助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。通過(guò)先進(jìn)的制造工藝，SGT MOSFET 實(shí)現(xiàn)了極薄的外延層厚度控制，在保證器件性能的同時(shí)進(jìn)一步降低了導(dǎo)通電阻.安徽100VSGTMOSFET誠(chéng)信合作

與競(jìng)品技術(shù)的對(duì)比相比傳統(tǒng)平面MOSFET和超結(jié)MOSFET，SGT MOSFET在中等電壓范圍（30V-200V）具有更好的優(yōu)勢(shì)。例如，在60V應(yīng)用中，其R_DS(on)比超結(jié)器件低15%，但成本低于GaN器件。與SiC MOSFET相比，SGT硅基方案在200V以下性?xún)r(jià)比更高，適合消費(fèi)電子和工業(yè)自動(dòng)化。然而，在超高壓（>900V）或超高頻（>10MHz）場(chǎng)景，GaN和SiC仍是更推薦擇。在中低壓市場(chǎng)中，SGT MOSFET需求很大，相比Trench MOSFET成本降低，性能提高，對(duì)客戶友好。廣東PDFN33SGTMOSFET銷(xiāo)售方法定制外延層，SGT MOSFET 依場(chǎng)景需求，實(shí)現(xiàn)高性能定制。

熱阻（Rth）與散熱封裝創(chuàng)新

SGTMOSFET的高功率密度對(duì)散熱提出更高要求。新的封裝技術(shù)包括：1雙面散熱（Dual Cooling），在TOLL或DFN封裝中引入頂部金屬化層，使熱阻（Rth-jc）從1.5℃/W降至0.8℃/W；2嵌入式銅塊，在芯片底部嵌入銅塊散熱效率提升35%；3銀燒結(jié)工藝，采用納米銀燒結(jié)材料替代焊錫，界面熱阻降低50%。以TO-247封裝SGT為例，其連續(xù)工作結(jié)溫（Tj）可達(dá)175℃，支持200A峰值電流，通過(guò)先進(jìn)技術(shù)，可降低熱阻，增加散熱，使得性能更好

多溝槽協(xié)同設(shè)計(jì)與元胞優(yōu)化

為實(shí)現(xiàn)更高功率密度，SGTMOSFET采用多溝槽協(xié)同設(shè)計(jì)：1場(chǎng)板溝槽，通過(guò)引入與漏極相連的場(chǎng)板，平衡體內(nèi)電場(chǎng)分布，抑制動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻（RDS(on)）的電流崩塌效應(yīng)；2源極接觸溝槽，縮短源極金屬與硅片的接觸距離，降低接觸電阻（Rcontact）3柵極分割溝槽，將柵極分割為多個(gè)單一單元，減少柵極電阻（Rg）和柵極延遲時(shí)間（td）。通過(guò)0.13μm超細(xì)元胞工藝，元胞密度提升50%，RDS(on)進(jìn)一步降低至33mΩ·mm（100V產(chǎn)品）。 醫(yī)療設(shè)備選 SGT MOSFET，低電磁干擾，確保檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確。

在碳中和目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下，SGT MOSFET憑借其高效率、高功率密度特性，成為新能源和電動(dòng)汽車(chē)電源系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。以電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)載充電器（OBC）為例，其前端AC-DC整流電路需處理3-22kW的高功率，同時(shí)滿足95%以上的能效標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)超級(jí)結(jié)MOSFET雖耐壓較高，但其高柵極電荷（Qg）和開(kāi)關(guān)損耗難以滿足OBC的輕量化需求。相比之下，SGT MOSFET通過(guò)優(yōu)化Cgd和RDS(on)的折衷關(guān)系，在400V母線電壓下可實(shí)現(xiàn)98%的整流效率，同時(shí)將功率模塊體積縮小30%以上。  SGT MOSFET 運(yùn)用屏蔽柵溝槽技術(shù)，革新了內(nèi)部電場(chǎng)分布，將傳統(tǒng)三角形電場(chǎng)優(yōu)化為近似梯形電場(chǎng).廣東PDFN33SGTMOSFET產(chǎn)品介紹

屏蔽柵降米勒電容，SGT MOSFET 減少電壓尖峰，穩(wěn)定電路運(yùn)行。安徽100VSGTMOSFET誠(chéng)信合作

導(dǎo)通電阻（RDS(on)）的工藝突破

SGTMOSFET的導(dǎo)通電阻主要由溝道電阻（Rch）、漂移區(qū)電阻（Rdrift）和封裝電阻（Rpackage）構(gòu)成。通過(guò)以下工藝優(yōu)化實(shí)現(xiàn)突破：1外延層摻雜控制：采用多次外延生長(zhǎng)技術(shù)，精確調(diào)節(jié)漂移區(qū)摻雜濃度梯度，使Rdrift降低30%；2極低阻金屬化：使用銅柱互連（CuPillar）替代傳統(tǒng)鋁線鍵合，封裝電阻（Rpackage）從0.5mΩ降至0.2mΩ；3溝道遷移率提升：通過(guò)氫退火工藝修復(fù)晶格缺陷，使電子遷移率提高15%。其RDS(on)在40V/100A條件下為0.6mΩ。 安徽100VSGTMOSFET誠(chéng)信合作