中清航科的品牌建設(shè)與口碑：經(jīng)過多年的發(fā)展，中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進的技術(shù)和完善的服務(wù)，在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務(wù)得到了客戶的認(rèn)可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關(guān)系，不僅是因為公司的技術(shù)實力，更是信賴其可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和貼心的客戶服務(wù)。

與中清航科合作的成功案例分享：多年來，中清航科與眾多行業(yè)客戶建立了合作關(guān)系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設(shè)備制造商提供 5G 基站芯片封裝服務(wù)，通過采用先進的 SiP 技術(shù)，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的 5G 基站產(chǎn)品在市場上占據(jù)帶頭地位；為某汽車電子企業(yè)定制自動駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復(fù)雜汽車環(huán)境下的可靠性問題，保障了自動駕駛系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術(shù)實力和服務(wù)水平，為新客戶提供了有力的合作參考。 中清航科芯片封裝工藝，通過仿真優(yōu)化，提前規(guī)避量產(chǎn)中的潛在問題。上海半導(dǎo)體封裝 焊線

常見芯片封裝類型 - DIP：DIP 即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過 100 個。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點是適合 PCB 上穿孔焊接，操作方便；缺點是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在 DIP 封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟，能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴(yán)苛限制的客戶，提供質(zhì)優(yōu)的 DIP 封裝產(chǎn)品。江蘇cob封裝 IC5G 芯片對封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場景需求。

針對Micro LED巨量轉(zhuǎn)移，中航清科開發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過動態(tài)能量控制實現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率，支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI?；趹涀杵鹘徊骊嚵?，中清航科實現(xiàn)類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識別準(zhǔn)確率超96%。中清航科超導(dǎo)芯片低溫封裝解決熱應(yīng)力難題。采用因瓦合金基板，在4K溫區(qū)熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特糾纏保真度。

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設(shè)計中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112G PAM4信號眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計驗證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達5萬次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質(zhì)保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產(chǎn)線，中清航科實現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動態(tài)測試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。車規(guī)芯片封裝求穩(wěn)，中清航科全生命周期測試，確保十年以上可靠運行。

中清航科MIL-STD-883認(rèn)證產(chǎn)線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s，耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗，服務(wù)12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學(xué)引擎開發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3D X-Ray實時監(jiān)測BGA焊點裂紋，結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預(yù)測封裝產(chǎn)品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。存儲芯片封裝求快求穩(wěn)，中清航科接口優(yōu)化，提升數(shù)據(jù)讀寫速度與穩(wěn)定性。to-252封裝工廠

芯片封裝良率影響成本，中清航科工藝改進，將良率提升至行業(yè)前列。上海半導(dǎo)體封裝 焊線

常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現(xiàn)了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安裝和拆卸。PGA 封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應(yīng)更高頻率。中清航科在 PGA 封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備，可為計算機、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量 PGA 封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。上海半導(dǎo)體封裝 焊線

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將引領(lǐng)中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！