芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用：人工智能芯片對(duì)算力、能效比有極高要求，這對(duì)芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對(duì)人工智能芯片的特點(diǎn)，采用先進(jìn)的 3D 封裝、SiP 等技術(shù)，提高芯片的集成度和算力，同時(shí)優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決方案，已成功應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)服務(wù)器、智能安防設(shè)備等產(chǎn)品中，助力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用落地。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶來電咨詢。芯片封裝自動(dòng)化是趨勢(shì)，中清航科智能產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)高效柔性化生產(chǎn)。電子陶瓷封裝

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-技術(shù)實(shí)力：中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團(tuán)隊(duì)，他們?cè)谛酒庋b技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗(yàn)豐富，對(duì)各類先進(jìn)封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備和實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)投入大量資源進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位，能夠?yàn)榭蛻籼峁┣把?、質(zhì)優(yōu)的封裝技術(shù)解決方案。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-設(shè)備與工藝：中清航科引進(jìn)了國(guó)際先進(jìn)的芯片封裝設(shè)備，構(gòu)建了完善且高效的生產(chǎn)工藝體系。從芯片的預(yù)處理到封裝完成，每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行操作。通過先進(jìn)的設(shè)備和優(yōu)化的工藝，公司能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高可靠性的芯片封裝，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，滿足客戶大規(guī)模、高質(zhì)量的訂單需求。上海c20陶瓷封裝中清航科芯片封裝創(chuàng)新，通過結(jié)構(gòu)輕量化，適配無人機(jī)等便攜設(shè)備需求。

針對(duì)車規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn)，中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接，結(jié)合環(huán)氧模塑料（EMC）三重防護(hù)層，使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測(cè)試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓（Reconstituted Wafer）技術(shù)，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動(dòng)態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn)，單月產(chǎn)能達(dá)500萬顆。

常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)模或超大型集成電路，引腳數(shù)一般在 100 個(gè)以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細(xì)，需采用 SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設(shè)計(jì)好的焊點(diǎn)即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP 適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的 PQFP 封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)頗具優(yōu)勢(shì)，能滿足客戶對(duì)芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。中清航科芯片封裝創(chuàng)新，支持多芯片異構(gòu)集成，突破單一芯片性能局限。

芯片封裝的人才培養(yǎng)：芯片封裝行業(yè)的發(fā)展離不開專業(yè)人才的支撐。中清航科注重人才培養(yǎng)，建立了完善的人才培養(yǎng)體系，通過內(nèi)部培訓(xùn)、外部合作、項(xiàng)目實(shí)踐等方式，培養(yǎng)了一批既懂技術(shù)又懂管理的復(fù)合型人才。公司還與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，設(shè)立獎(jiǎng)學(xué)金、共建實(shí)驗(yàn)室，吸引優(yōu)秀人才加入，為行業(yè)源源不斷地輸送新鮮血液，也為公司的持續(xù)發(fā)展提供人才保障。

芯片封裝的未來技術(shù)展望：未來，芯片封裝技術(shù)將朝著更高度的集成化、更先進(jìn)的異構(gòu)集成、更智能的散熱管理等方向發(fā)展。Chiplet 技術(shù)有望成為主流，通過將不同功能的芯粒集成封裝，實(shí)現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術(shù)的研發(fā)，加大對(duì) Chiplet 互連技術(shù)、先進(jìn)散熱材料等的研究投入，力爭(zhēng)在未來技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)帶頭地位，為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。 芯片封裝可靠性需長(zhǎng)期驗(yàn)證，中清航科加速老化測(cè)試，提前暴露潛在問題。上海c20陶瓷封裝

中清航科芯片封裝工藝，通過仿真優(yōu)化，提前規(guī)避量產(chǎn)中的潛在問題。電子陶瓷封裝

常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成 2 - 5 圈，安裝時(shí)需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現(xiàn)了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安裝和拆卸。PGA 封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應(yīng)更高頻率。中清航科在 PGA 封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備，可為計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量 PGA 封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。電子陶瓷封裝

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將引領(lǐng)中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！