中清航科開放6條全自動切割產(chǎn)線,支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實時追蹤進(jìn)度,平均交貨周期48小時,良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光(脈寬400fs)配合氦氣保護(hù),在銅-硅界面形成納米級熔融區(qū),剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺,收錄3000+材料參數(shù)組合。客戶輸入晶圓類型/厚度/目標(biāo)良率,自動生成比較好參數(shù)包,工藝開發(fā)周期縮短90%。
針對航天電子需求,中清航科在屏蔽室內(nèi)完成切割(防宇宙射線干擾)。采用低介電刀具材料,避免靜電放電損傷,芯片單粒子翻轉(zhuǎn)率降至10?? errors/bit-day。中清航科提供IATF 16949認(rèn)證切割參數(shù)包:包含200+測試報告(剪切力/熱沖擊/HAST等),加速客戶車規(guī)芯片認(rèn)證流程,平均縮短上市時間6個月。中清航科殘渣圖譜數(shù)據(jù)庫:通過質(zhì)譜分析切割碎屑成分,溯源工藝缺陷。每年幫助客戶解決15%的隱性良率問題,挽回?fù)p失超$300萬。中清航科氣動懸浮切割頭:根據(jù)晶圓厚度自動調(diào)節(jié)壓力(范圍0.1-5N,精度±0.01N)。OLED顯示面板切割良率提升至99.8%,邊緣像素?fù)p壞率<0.01%。
晶圓切割的工藝參數(shù)設(shè)置需要豐富的經(jīng)驗積累,中清航科開發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng),基于千萬級切割數(shù)據(jù)訓(xùn)練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數(shù),系統(tǒng)就能自動生成比較好的切割方案,包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關(guān)鍵參數(shù),新手操作人員也能快速達(dá)到工程師的工藝水平,大幅降低技術(shù)門檻。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備的占地面積有著嚴(yán)格要求,中清航科采用緊湊型設(shè)計理念,將晶圓切割設(shè)備的占地面積控制在 2 平方米以內(nèi),較傳統(tǒng)設(shè)備減少 40%。在有限空間內(nèi),通過巧妙的結(jié)構(gòu)布局實現(xiàn)全部功能集成,同時預(yù)留擴(kuò)展接口,方便后續(xù)根據(jù)產(chǎn)能需求增加模塊,滿足不同規(guī)模生產(chǎn)車間的布局需求。
晶圓切割是半導(dǎo)體封裝的中心環(huán)節(jié),傳統(tǒng)刀片切割通過金剛石砂輪實現(xiàn)材料分離。中清航科研發(fā)的超薄刀片(厚度15-20μm)結(jié)合主動冷卻系統(tǒng),將切割道寬度壓縮至30μm以內(nèi),崩邊控制在5μm以下。我們的高剛性主軸技術(shù)可適配8/12英寸晶圓,切割速度提升40%,為LED、MEMS器件提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。針對超薄晶圓(<50μm)易碎裂難題,中清航科激光隱形切割系統(tǒng)采用紅外脈沖激光在晶圓內(nèi)部形成改性層,通過擴(kuò)張膜實現(xiàn)無應(yīng)力分離。該技術(shù)消除機(jī)械切割導(dǎo)致的微裂紋,良率提升至99.3%,尤其適用于存儲芯片、CIS等器件,助力客戶降低材料損耗成本。晶圓切割后清洗設(shè)備中清航科專利設(shè)計,殘留顆粒<5個/片。
針對晶圓切割產(chǎn)生的廢料處理難題,中清航科創(chuàng)新設(shè)計了閉環(huán)回收系統(tǒng)。切割過程中產(chǎn)生的硅渣、切割液等廢料,通過管道收集后進(jìn)行分離處理,硅材料回收率達(dá)到 95% 以上,切割液可循環(huán)使用,不僅降低了危廢處理成本,還減少了對環(huán)境的污染,符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展理念。在晶圓切割的精度校準(zhǔn)方面,中清航科引入了先進(jìn)的激光干涉測量技術(shù)。設(shè)備出廠前,會通過高精度激光干涉儀對所有運動軸進(jìn)行全行程校準(zhǔn),生成誤差補償表,確保設(shè)備在全工作范圍內(nèi)的定位精度一致。同時提供定期校準(zhǔn)服務(wù),配備便攜式校準(zhǔn)工具,客戶可自行完成日常精度核查,保證設(shè)備長期穩(wěn)定運行。中清航科多軸聯(lián)動切割頭,適應(yīng)曲面晶圓±15°傾角加工。寧波碳化硅陶瓷晶圓切割寬度
中清航科切割機(jī)節(jié)能模式降低功耗40%,年省電費超15萬元。金華半導(dǎo)體晶圓切割寬度
面向磁傳感器制造,中清航科開發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺。晶圓在強(qiáng)磁場(0.5T)下懸浮,消除機(jī)械接觸應(yīng)力,切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%,靈敏度波動控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬,純度達(dá)99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價值超$80萬,回收水符合SEMI F78標(biāo)準(zhǔn),實現(xiàn)零廢液排放。針對HJT電池脆弱電極層,中清航科采用熱激光控制技術(shù)(LCT)。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃,降低材料脆性,電池效率損失<0.1%,碎片率控制在0.2%以內(nèi)。
中清航科(江蘇)科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及客戶資源,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評價對我們而言是最好的前進(jìn)動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!