為提升芯片產出量，中清航科通過刀片動態(tài)平衡控制+激光輔助定位，將切割道寬度從50μm壓縮至15μm。導槽設計減少材料浪費，使12英寸晶圓有效芯片數增加18%，明顯降低單顆芯片制造成本。切割產生的亞微米級粉塵是電路短路的元兇。中清航科集成靜電吸附除塵裝置，在切割點10mm范圍內形成負壓場，配合離子風刀清理殘留顆粒，潔凈度達Class 1標準（>0.3μm顆粒<1個/立方英尺）。中清航科設備內置AOI（自動光學檢測）模塊，采用多光譜成像技術實時識別崩邊、微裂紋等缺陷。AI算法在0.5秒內完成芯片級判定，不良品自動標記，避免后續(xù)封裝資源浪費，每年可為客戶節(jié)省品質成本超百萬。第三代半導體切割中清航科提供全套解決方案，良率95%+。湖州碳化硅半導體晶圓切割劃片

針對晶圓切割產生的廢料處理難題，中清航科創(chuàng)新設計了閉環(huán)回收系統(tǒng)。切割過程中產生的硅渣、切割液等廢料，通過管道收集后進行分離處理，硅材料回收率達到 95% 以上，切割液可循環(huán)使用，不僅降低了危廢處理成本，還減少了對環(huán)境的污染，符合半導體產業(yè)的綠色發(fā)展理念。在晶圓切割的精度校準方面，中清航科引入了先進的激光干涉測量技術。設備出廠前，會通過高精度激光干涉儀對所有運動軸進行全行程校準，生成誤差補償表，確保設備在全工作范圍內的定位精度一致。同時提供定期校準服務，配備便攜式校準工具，客戶可自行完成日常精度核查，保證設備長期穩(wěn)定運行。蘇州藍寶石晶圓切割藍膜中清航科全自動切割線配備AI視覺定位，精度達±1.5μm。

在半導體設備國產化替代的浪潮中，中清航科始終堅持自主創(chuàng)新，中心技術 100% 自主可控。其晶圓切割設備的關鍵部件如激光發(fā)生器、精密導軌、控制系統(tǒng)等均實現(xiàn)國產化量產，不僅擺脫對進口部件的依賴，還將設備交付周期縮短至 8 周以內，較進口設備縮短 50%，為客戶搶占市場先機提供有力支持。展望未來，隨著 3nm 及更先進制程的突破，晶圓切割將面臨更小尺寸、更高精度的挑戰(zhàn)。中清航科已啟動下一代原子級精度切割技術的研發(fā)，計劃通過量子點標記與納米操控技術，實現(xiàn) 10nm 以下的切割精度，同時布局晶圓 - 封裝一體化工藝，為半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性的技術解決方案，與全球客戶共同邁向更微觀的制造領域。

中清航科兆聲波清洗技術結合納米氣泡噴淋，去除切割道深槽內的微顆粒。流體仿真設計使清洗液均勻覆蓋15:1深寬比結構，殘留物<5ppb，電鏡檢測達標率100%。中清航科推出刀片/激光器租賃服務：通過云平臺監(jiān)控耗材使用狀態(tài)，按實際切割長度計費?？蛻鬋APEX（資本支出）降低40%，并享受技術升級，實現(xiàn)輕資產運營。中清航科VirtualCut軟件構建切割過程3D物理模型，輸入材料參數即可預測崩邊尺寸、應力分布。虛擬調試功能將新工藝驗證周期從3周壓縮至72小時，加速客戶產品上市。中清航科綠色切割方案：冷卻液循環(huán)利用率達95%，激光系統(tǒng)能耗降低30%（對比行業(yè)均值）。碳足跡追蹤平臺量化每片晶圓加工排放，助力客戶達成ESG目標，已獲ISO 14064認證。復合材料晶圓切割選中清航科多工藝集成設備，兼容激光與刀片。

通過拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數。幫助客戶將芯片翹曲風險降低70%，服務已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術結合機械切割速度與激光切割精度：對硬質區(qū)采用刀切，對脆弱區(qū)域切換激光加工。動態(tài)切換時間<0.1秒，兼容復雜芯片結構，加工成本降低28%。舊設備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺/控制系統(tǒng)三大模塊升級包。更換高剛性主軸（跳動<0.5μm）+12MP智能相機，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機30%。中清航科切割液回收系統(tǒng)降低耗材成本35%，符合綠色制造。切割半導體晶圓

中清航科定制刀輪應對超薄晶圓切割，碎片率降至0.1%以下。湖州碳化硅半導體晶圓切割劃片

針對高粘度晶圓切割液的回收處理，中清航科研發(fā)了離心式過濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過三級過濾工藝，可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質，使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上，不只降低耗材成本，還減少廢液排放。同時配備濃度自動調節(jié)功能，確保切割液性能穩(wěn)定，保障切割質量一致性。在晶圓切割設備的維護便捷性設計上，中清航科秉持 “易維護” 理念。設備關鍵部件采用模塊化設計，更換激光頭、切割刀片等中心組件只需 15 分鐘，較傳統(tǒng)設備縮短 70% 維護時間。同時配備維護指引系統(tǒng)，通過 AR 技術直觀展示維護步驟，降低對專業(yè)維護人員的依賴，減少客戶運維壓力。湖州碳化硅半導體晶圓切割劃片

中清航科（江蘇）科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區(qū)的數碼、電腦中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來中清航科科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！