對于高價值的晶圓產(chǎn)品，切割過程中的追溯性尤為重要。中清航科的切割設備內(nèi)置二維碼追溯系統(tǒng)，每片晶圓進入設備后都會生成單獨的二維碼標識，全程記錄切割時間、操作人員、工藝參數(shù)、檢測結果等信息，可通過掃碼快速查詢?nèi)鞒虜?shù)據(jù)，為質(zhì)量追溯與問題分析提供完整依據(jù)。在晶圓切割的邊緣處理方面，中清航科突破傳統(tǒng)工藝限制，開發(fā)出激光倒角技術。可在切割的同時完成晶圓邊緣的圓弧處理，倒角半徑可精確控制在 5-50μm 范圍內(nèi)，有效減少邊緣應力集中，提高晶圓的機械強度。該技術特別適用于需要多次搬運與清洗的晶圓加工流程。第三代半導體切割中清航科提供全套解決方案，良率95%+。宿遷12英寸半導體晶圓切割代工廠

晶圓切割作為半導體制造流程中的關鍵環(huán)節(jié)，直接影響芯片的良率與性能。中清航科憑借多年行業(yè)積淀，研發(fā)出高精度激光切割設備，可實現(xiàn)小切割道寬達 20μm，滿足 5G 芯片、車規(guī)級半導體等領域的加工需求。其搭載的智能視覺定位系統(tǒng)，能實時校準晶圓位置偏差，將切割精度控制在 ±1μm 以內(nèi)，為客戶提升 30% 以上的生產(chǎn)效率。在半導體產(chǎn)業(yè)快速迭代的當下，晶圓材料呈現(xiàn)多元化趨勢，從傳統(tǒng)硅基到碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體，切割工藝面臨更大挑戰(zhàn)。中清航科針對性開發(fā)多材料適配切割方案，通過可調(diào)諧激光波長與動態(tài)功率控制技術，完美解決硬脆材料切割時的崩邊問題，崩邊尺寸可控制在 5μm 以下，助力第三代半導體器件的規(guī)?；a(chǎn)。嘉興sic晶圓切割寬度中清航科推出切割機租賃服務，降低客戶初期投入成本。

中清航科設備搭載AI參數(shù)推薦引擎，通過分析晶圓MAP圖自動匹配切割速度、進給量及冷卻流量。機器學習模型基于10萬+案例庫持續(xù)優(yōu)化，將工藝調(diào)試時間從48小時縮短至2小時，快速響應客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大，傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導劈裂技術（LIPS），通過精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理，切割速度達200mm/s，崩邊<10μm，滿足新能源汽車功率器件嚴苛標準。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動化方案。機械手聯(lián)動精度±5μm，兼容SECS/GEM協(xié)議實現(xiàn)MES系統(tǒng)對接。模塊化設計支持產(chǎn)能彈性擴展，單線UPH（每小時產(chǎn)能）提升至120片，人力成本降低70%。

中清航科IoT平臺通過振動傳感器+電流波形分析，提前72小時預警主軸軸承磨損、刀片鈍化等故障。數(shù)字孿生模型模擬設備衰減曲線，備件更換周期精度達±5%，設備綜合效率（OEE）提升至95%。機械切割引發(fā)的殘余應力會導致芯片分層失效。中清航科創(chuàng)新采用超聲波輔助切割，高頻振動（40kHz）使材料塑性分離，應力峰值降低60%。該技術已獲ISO 14649認證，適用于汽車電子AEC-Q100可靠性要求。Chiplet架構需對同片晶圓分區(qū)切割。中清航科多深度切割系統(tǒng)支持在單次制程中實現(xiàn)5-200μm差異化切割深度，精度±1.5μm。動態(tài)焦距激光模塊配合高速振鏡，完成異構芯片的高效分離。

為幫助客戶應對半導體行業(yè)的技術人才短缺問題，中清航科推出 “設備 + 培訓” 打包服務。購買設備的客戶可獲得技術培訓名額，培訓內(nèi)容涵蓋設備操作、工藝調(diào)試、故障排除等，培訓結束后頒發(fā)認證證書。同時提供在線技術支持平臺，隨時解答客戶在生產(chǎn)中遇到的技術問題。隨著半導體器件向微型化、集成化發(fā)展，晶圓切割的精度要求將持續(xù)提升。中清航科已啟動亞微米級切割技術的產(chǎn)業(yè)化項目，計劃通過引入更高精度的運動控制系統(tǒng)與更短波長的激光源，實現(xiàn) 500nm 以內(nèi)的切割精度，為量子芯片、生物傳感器等前沿領域的發(fā)展提供關鍵制造設備支持。中清航科切割液回收系統(tǒng)降低耗材成本35%，符合綠色制造。無錫碳化硅線晶圓切割廠

晶圓切割后分選設備中清航科集成方案，效率達6000片/小時。宿遷12英寸半導體晶圓切割代工廠

針對晶圓切割后的表面清潔度要求，中清航科在設備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進行等離子處理，去除殘留的切割碎屑與有機污染物，清潔度達到 Class 10 標準。該模塊可與切割流程無縫銜接，減少晶圓轉(zhuǎn)移過程中的二次污染風險。中清航科注重晶圓切割設備的人性化設計，操作界面采用直觀的圖形化布局，支持多語言切換與自定義快捷鍵設置。設備配備可調(diào)節(jié)高度的操作面板與符合人體工學的扶手設計，減少操作人員長時間工作的疲勞感，同時提供聲光報警與故障提示，使操作更便捷高效。宿遷12英寸半導體晶圓切割代工廠

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是最好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同中清航科科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！