為滿足汽車(chē)電子追溯要求，中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋（含切割速度、溫度、振動(dòng)數(shù)據(jù)），直通客戶MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開(kāi)發(fā)等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料，同步機(jī)械分離，切割效率較傳統(tǒng)方案提升5倍，成本降低60%。邊緣失效區(qū)（Edge Exclusion Zone）浪費(fèi)高達(dá)3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統(tǒng)通過(guò)AI識(shí)別有效電路邊界，定制化切除輪廓，使8英寸晶圓可用面積增加2.1%，年省材料成本數(shù)百萬(wàn)。

中清航科飛秒激光雙光子聚合技術(shù)：在PDMS基板上直寫(xiě)三維微流道（最小寬度15μm），切割精度達(dá)±0.25μm，替代傳統(tǒng)光刻工藝，開(kāi)發(fā)成本降低80%。中清航科推出“切割即服務(wù)”（DaaS）：客戶按實(shí)際切割面積付費(fèi)（$0.35/英寸），包含設(shè)備/耗材/維護(hù)全包。初始投入降低90%，產(chǎn)能彈性伸縮±50%，適配訂單波動(dòng)。中清航科共聚焦激光測(cè)距系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)切割深度（分辨率0.1μm），閉環(huán)控制切入量。將150μm晶圓切割深度誤差壓縮至±2μm，背面研磨時(shí)間減少40%。

面對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性，中清航科構(gòu)建了多元化的供應(yīng)鏈體系。與國(guó)內(nèi) 200 余家質(zhì)優(yōu)供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)多源供應(yīng)，同時(shí)在各地建立備件中心，儲(chǔ)備充足的易損件與中心部件，確保設(shè)備維修與升級(jí)時(shí)的備件及時(shí)供應(yīng)，縮短設(shè)備停機(jī)時(shí)間。晶圓切割設(shè)備的能耗成本在長(zhǎng)期運(yùn)行中占比較大，中清航科通過(guò)能效優(yōu)化設(shè)計(jì)，使設(shè)備的單位能耗降低至 0.5kWh / 片（12 英寸晶圓），較行業(yè)平均水平降低 35%。采用智能休眠技術(shù)，設(shè)備閑置時(shí)自動(dòng)進(jìn)入低功耗模式，進(jìn)一步節(jié)約能源消耗，為客戶降低長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)成本。

GaN材料硬度高且易產(chǎn)生解理裂紋。中清航科創(chuàng)新水導(dǎo)激光切割（Water Jet Guided Laser），利用高壓水柱約束激光束，冷卻與沖刷同步完成。崩邊尺寸<8μm，熱影響區(qū)只2μm，滿足射頻器件高Q值要求。設(shè)備振動(dòng)導(dǎo)致切割線寬波動(dòng)。中清航科應(yīng)用主動(dòng)磁懸浮阻尼系統(tǒng)，通過(guò)6軸加速度傳感器實(shí)時(shí)生成反向抵消力，將振幅壓制在50nm以內(nèi)。尤其適用于超窄切割道（<20μm）的高精度需求。光學(xué)器件晶圓需避免邊緣微裂紋影響透光率。中清航科紫外皮秒激光系統(tǒng)（波長(zhǎng)355nm）配合光束整形模塊，實(shí)現(xiàn)吸收率>90%的冷加工，切割面粗糙度Ra<0.05μm，突破攝像頭模組良率瓶頸。中清航科推出切割機(jī)租賃服務(wù)，降低客戶初期投入成本。

針對(duì)航天電子需求，中清航科在屏蔽室內(nèi)完成切割（防宇宙射線干擾）。采用低介電刀具材料，避免靜電放電損傷，芯片單粒子翻轉(zhuǎn)率降至10?? errors/bit-day。中清航科提供IATF 16949認(rèn)證切割參數(shù)包：包含200+測(cè)試報(bào)告（剪切力/熱沖擊/HAST等），加速客戶車(chē)規(guī)芯片認(rèn)證流程，平均縮短上市時(shí)間6個(gè)月。中清航科殘?jiān)鼒D譜數(shù)據(jù)庫(kù)：通過(guò)質(zhì)譜分析切割碎屑成分，溯源工藝缺陷。每年幫助客戶解決15%的隱性良率問(wèn)題，挽回?fù)p失超$300萬(wàn)。中清航科氣動(dòng)懸浮切割頭：根據(jù)晶圓厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)壓力（范圍0.1-5N，精度±0.01N）。OLED顯示面板切割良率提升至99.8%，邊緣像素?fù)p壞率<0.01%。

8小時(shí)連續(xù)切割驗(yàn)證：中清航科設(shè)備溫度波動(dòng)≤±0.5℃。南京sic晶圓切割藍(lán)膜

中清航科設(shè)備搭載AI參數(shù)推薦引擎，通過(guò)分析晶圓MAP圖自動(dòng)匹配切割速度、進(jìn)給量及冷卻流量。機(jī)器學(xué)習(xí)模型基于10萬(wàn)+案例庫(kù)持續(xù)優(yōu)化，將工藝調(diào)試時(shí)間從48小時(shí)縮短至2小時(shí)，快速響應(yīng)客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大，傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導(dǎo)劈裂技術(shù)（LIPS），通過(guò)精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理，切割速度達(dá)200mm/s，崩邊<10μm，滿足新能源汽車(chē)功率器件嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動(dòng)化方案。機(jī)械手聯(lián)動(dòng)精度±5μm，兼容SECS/GEM協(xié)議實(shí)現(xiàn)MES系統(tǒng)對(duì)接。模塊化設(shè)計(jì)支持產(chǎn)能彈性擴(kuò)展，單線UPH（每小時(shí)產(chǎn)能）提升至120片，人力成本降低70%。南京sic晶圓切割藍(lán)膜

中清航科（江蘇）科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)中清航科科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！