PCB設計原則：要使電子電路獲得較佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。較后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。印制電路板（Printedcircuitboards），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成。湖北4層PCB公司

電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設計效果。多年來，人們總是認為電路板層數越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經減小。在開始設計時較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設計臨近結束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。湖北4層PCB公司大多數柔性印制電路板采用負性的方法。

PCB邊界掃描：這項技術早在產品設計階段就應該進行討論，因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務。在以數字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE1194（邊界掃描）支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性，因為它會增大每個兼容器件的面積（每個芯片增加4～5個引腳以及一些線路），所以選擇這項技術的原則，就是所花費的成本應該能使診斷結果得到改善。應記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程，這也更進一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設計？如果UUT設計已經完成并確定下來，此時選擇就很有限。當然也可以要求在下次改版或新產品中進行修改，但是工藝改善總是需要一定的時間，而你仍然要對目前的狀況進行處理。

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于相關部門用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。傳統(tǒng)的pcb設計依次經過原理圖設計、版圖設計、pcb制作、測量調試等流程。

在全國政策對創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的支持影響下，本土電子產業(yè)加速了轉型和智能時代的開啟。在這個偉大的智能時代，PCB抄板設計技術的升級必不可少。隨著智能手機、平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設備等的發(fā)展，產品想要實現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現(xiàn)各種通訊，想要實現(xiàn)長時間的電池驅動，還要快于競爭對手將產品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求，以應對智能時代千變的挑戰(zhàn)。智能時代的到來，不只給普通人的生活帶來了便利，也對各行業(yè)產生了深刻的影響。為了使得PCB有高可靠性，必然要對PCB抄板、設計提出更高的要求。例如智能化產品對器件品質的要求、對密度散熱的要求、對無處不在的物聯(lián)網通信的要求，而智能化生產對柔性設備的要求、對智能機械的要求、對復雜環(huán)境的要求等等。這些因素在PCB抄板設計中都要考慮到，專業(yè)PCB抄板公司還要不斷提高精密PCB抄板、柔性電路板抄板、EMC設計、SI高速設計等技術服務。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。湖北4層PCB公司

印制線路板可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現(xiàn)機械化和自動化。湖北4層PCB公司

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經成了占據了確定統(tǒng)治的地位。20世紀初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降抵御作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而較成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。湖北4層PCB公司

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