光學檢測儀(Automatic Optic Inspection,簡稱AOI)是一種基于光學原理檢測焊接生產(chǎn)缺陷的自動化設(shè)備,主要應用于電子制造領(lǐng)域。該設(shè)備通過攝像頭自動掃描印刷電路板(PCB),采集圖像并與預設(shè)合格參數(shù)進行對比,識別焊接缺陷如橋接、元件移位等。其軟件具備綜合驗證功能,可優(yōu)化檢測程序以減少誤報,并支持無鉛焊膏工藝的適應性調(diào)整。系統(tǒng)通過靈活的傳感器模塊、照明及算法分析,能夠適應元件形態(tài)變化,兼容現(xiàn)有生產(chǎn)線設(shè)備。AOI技術(shù)近年快速發(fā)展,已成為電子制造中提升檢測效率的關(guān)鍵工具之一?;c支架:提供機械支撐與運動機構(gòu).張家港重型自動化缺陷檢測設(shè)備批量定制
缺陷檢測基于光學成像與圖像處理技術(shù),通過特殊光源組合突出表面缺陷特征:暗場打光捕捉劃傷、油墨黑點等平面缺陷,明場打光檢測凹凸點、橘紋等立體缺陷,透光打光用于砂眼、崩邊等透光缺陷的輪廓定位 [1] [3]。檢測系統(tǒng)配置顯微鏡級物像放大器與**照明光源,采用線掃相機逐行拍攝技術(shù)實現(xiàn)高速采集 [2]。典型檢測系統(tǒng)包含以下**組件:基座與支架:提供機械支撐與運動機構(gòu)夾緊裝置:實現(xiàn)檢測物品的精確定位驅(qū)動機構(gòu):控制檢測區(qū)域移動與翻轉(zhuǎn)多光譜攝像頭:搭載可調(diào)式光學鏡頭組太倉通用自動化缺陷檢測設(shè)備按需定制使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。
圖像分析模塊:運行閾值分割、形態(tài)學處理算法 [2-3]2024年實用新型專利顯示,先進系統(tǒng)可集成分揀模塊實現(xiàn)自動化品質(zhì)分級,檢測流程耗時較人工檢測縮短90% [2]。檢測算法分為三類技術(shù)路線:傳統(tǒng)圖像處理:采用全局/局部閾值分割進行像素分類,配合邊緣檢測算法提取缺陷輪廓深度學習模型:基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡的特征提取技術(shù),適用于復雜背景缺陷檢測混合模型:結(jié)合傳統(tǒng)算法預處理與深度學習分類,提升微小缺陷識別率2025年顯示屏缺陷檢測**顯示,blob分析與幾何位置匹配算法可將重復缺陷檢出率提升至99.7%。
PC機應用程序在WIN2000操作系統(tǒng)上, 編寫了客戶服務端軟件。在VC+ + 6. 0編寫的應用程序基本框架下,生成可視化儀器操作面板,實現(xiàn)了四通道波形的實時顯示,16通道波形間的任意切換,可**對任意通道實現(xiàn)增益校正、進波門和失波門的設(shè)置、探頭參數(shù)測定、繪制DAC曲線、自動生成探傷工作報告等工作。作為一種虛擬探傷系統(tǒng),在V C+ + 的平臺上構(gòu)建一個通用探傷的數(shù)據(jù)庫。用戶不但可以根據(jù)實際需求選擇相應的探傷標準和探傷設(shè)備的技術(shù)指標,而且在T I Code Composer Studio 平臺和ALTERA MUX+plusII 10. 0平臺的支持下,可以實現(xiàn)對嵌入式DSP子系統(tǒng)的硬件和軟件重構(gòu)。多工位檢測設(shè)備可同步完成托盤正反兩面12項缺陷檢測,單日處理量超過5000件 [3]。
缺陷類型:微粒缺陷(如異物污染)圖形缺陷(如光刻圖案偏移) [1-3]2.檢測精度:可實現(xiàn)0.2微米級缺陷的識別,滿足45納米工藝節(jié)點的質(zhì)量控制需求 [1-3]。吞吐量:每小時處理20片300毫米晶圓(基于2021年技術(shù)標準) [1] [3]適用工藝:45納米及更高制程的集成電路制造 [1-3]主要用于半導體制造環(huán)節(jié)的在線缺陷檢測,覆蓋晶圓前道制程中的關(guān)鍵工藝步驟,確保芯片良率與可靠性 [1-3]。上海集成電路研發(fā)中心有限公司自2011年起使用KLA-Tencor Puma9150型號設(shè)備(截至2020年),同期配備頻譜分析儀、晶邊缺陷檢查設(shè)備等科研儀器 [2-3]。器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊?;⑶饏^(qū)重型自動化缺陷檢測設(shè)備銷售廠
AOI的中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。張家港重型自動化缺陷檢測設(shè)備批量定制
配置ULPA過濾器,有效控制檢測環(huán)境中的微粒干擾;3.提供2英寸、3英寸、4英寸及6英寸的夾具適配方案,支持多規(guī)格晶片檢測需求。通過四頻道探測器實現(xiàn)多維數(shù)據(jù)分析:散射光頻道:捕捉表面散射信號以識別顆粒和微觀形變;反射光頻道:分析晶片反射特性,判斷劃痕和凹坑;項移頻道:檢測晶格結(jié)構(gòu)位移異常;Z頻道:測量縱向維度缺陷參數(shù)。設(shè)備集成以下自動化模塊 [1]:1.自動對焦系統(tǒng):動態(tài)調(diào)整焦距確保檢測精度;2.機械手臂傳輸:實現(xiàn)晶片的精細定位與快速轉(zhuǎn)移,降低人工干預風險;3.**環(huán)及片盒定位器:保障晶片在檢測過程中的穩(wěn)定姿態(tài)。張家港重型自動化缺陷檢測設(shè)備批量定制
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