適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無(wú)鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無(wú)疑問，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù)，就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí)，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在元件的一端立起來時(shí)，***其他環(huán)節(jié)的檢測(cè)，便可以進(jìn)行可靠的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法，證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。張家港重型自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個(gè)pad以下人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高時(shí)間 長(zhǎng) 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運(yùn)算實(shí)施AOI有以下兩類主要的目標(biāo)：**終品質(zhì)對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的**終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過程控制信息?；⑶饏^(qū)附近自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售廠基于圖像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的.

在優(yōu)化階段，在這方面花時(shí)間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查，同時(shí)要把允許出現(xiàn)的誤報(bào)數(shù)量做到**小。在針對(duì)減少誤報(bào)而對(duì)任何程序進(jìn)行調(diào)整時(shí)，要檢查一下，看看以前檢查出來的真正缺陷，是否得到維修站的證實(shí)。通過綜合的核實(shí)，保證檢查程序的質(zhì)量，用于專門的制造和核查，同時(shí)對(duì)誤報(bào)進(jìn)行追蹤。無(wú)鉛和檢測(cè)工藝適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無(wú)鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無(wú)疑問，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù)，就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。

布局建議針對(duì)AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來進(jìn)行。元器件圖2對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來說，一個(gè)重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷.

超聲波探傷超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)有多種波型，檢驗(yàn)中**常用的為縱波、橫波、表面波和板波。用縱波可探測(cè)金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡(jiǎn)單的制件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點(diǎn)、分層等缺陷；用橫波可探測(cè)管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、裂縫、未焊透等缺陷；用表面波可探測(cè)形狀簡(jiǎn)單的鑄件上的表面缺陷；用板波可探測(cè)薄板中的缺陷。如圖《DAUTD系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)》給出一個(gè)基于PC-DSP的數(shù)字化超聲波自動(dòng)探傷系統(tǒng)( DAUTD)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。整個(gè)系統(tǒng)由探頭陣列、機(jī)械傳動(dòng)裝置、傳動(dòng)控制卡、4× 4模擬通道處理板、電源控制與同步觸發(fā)板、數(shù)字信號(hào)處理板、工控機(jī)及其外設(shè)組成。每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查。姑蘇區(qū)本地自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。張家港重型自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)?；亓骱负笤赟MT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查，這是AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。張家港重型自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

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