主營(yíng)項(xiàng)目：DC-DC電源管理芯片|DC-DC升降壓恒流芯片|DC-DC升壓恒壓芯片|DC-DC降壓恒壓芯片

地       址：新安街道文匯社區(qū)前進(jìn)一路269號(hào)冠利達(dá)大廈1棟1901

主營(yíng)品牌：森利威爾 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)型

發(fā)布時(shí)間：2023-02-22

主營(yíng)項(xiàng)目：貨幣使用設(shè)備|售后服務(wù)及技術(shù)咨詢服務(wù)

地       址：蘇州市相城區(qū)元和街道相城大道1609號(hào)蘇州環(huán)球港辦公樓20層(實(shí)際樓層為18層)10單元

主營(yíng)品牌：樂付刷,海科,富掌柜,中付,好噠 經(jīng)營(yíng)模式：服務(wù)型

發(fā)布時(shí)間：2023-02-20

主營(yíng)項(xiàng)目：鍍金|鍍銀|鍍鈀|鍍鉑

地       址：深圳市寶安區(qū)松崗街道碧頭社區(qū)三工業(yè)區(qū)B141譽(yù)升恒

主營(yíng)品牌：深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)型

發(fā)布時(shí)間：2023-02-17

主營(yíng)項(xiàng)目：IC|連接器|電阻電容|FPC/PCB

地       址：深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號(hào)雷圳大廈西半層509A

主營(yíng)品牌：I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導(dǎo)體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思） 經(jīng)營(yíng)模式：貿(mào)易型

發(fā)布時(shí)間：2023-02-17

主營(yíng)項(xiàng)目：電源管理芯片|LDO|觸控識(shí)別芯片|充電芯片

地       址：南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號(hào)孵鷹大廈1907室

主營(yíng)品牌：朗瑞 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)型

發(fā)布時(shí)間：2023-05-04

主營(yíng)項(xiàng)目：金手指連接器|工業(yè)電源連接器|矩型電信連接器|熱插拔模塊電源連接器

地       址：東莞市鳳崗鎮(zhèn)雁田村怡安工業(yè)城第56B座廠房

主營(yíng)品牌：美德龍,美昕龍,中航代替 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)型

發(fā)布時(shí)間：2023-03-06

主營(yíng)項(xiàng)目：芯片導(dǎo)電膠測(cè)試墊片|DDR測(cè)試、LPDDR測(cè)|內(nèi)存測(cè)試儀器|內(nèi)存顆粒內(nèi)存條測(cè)試

地       址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道桃源社區(qū)臣田航城工業(yè)區(qū)A1棟305南邊

主營(yíng)品牌：GN 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)型

發(fā)布時(shí)間：2023-02-16

主營(yíng)項(xiàng)目：POE芯片|接口收發(fā)芯片|MEMS傳感器|射頻前端

地       址：深圳市福田區(qū)中航路國(guó)利大廈2830室

主營(yíng)品牌：寶能達(dá) 經(jīng)營(yíng)模式：貿(mào)易型

發(fā)布時(shí)間：2023-01-11

主營(yíng)項(xiàng)目：焊錫絲|焊錫條|焊錫膏|焊錫球

地       址：東莞市大朗鎮(zhèn)石廈村環(huán)村一街18號(hào)

主營(yíng)品牌：展志焊錫 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)型

發(fā)布時(shí)間：2023-01-11

主營(yíng)項(xiàng)目：IC芯片語(yǔ)音芯片路由芯片|工業(yè)控制芯片醫(yī)療芯片|存儲(chǔ)芯片邏輯芯片MOS管|光貓芯片

地       址：深圳市寶安區(qū)航城街道鶴洲社區(qū)洲石路743號(hào)深業(yè)世紀(jì)工業(yè)中心B棟1902

主營(yíng)品牌：Infineon,Microchip,ADI,REALTEK,MTK,TI,ST,NXP,XILINX,Qualcomm,MAXLINEAR,ON-semi,Broadcom 經(jīng)營(yíng)模式：貿(mào)易型

發(fā)布時(shí)間：2023-01-09