DP3000-G3S Plus具備優(yōu)異的多芯片支持能力,可同時(shí)兼容多種存儲(chǔ)器與微控制器類型,包括EEPROM、NORFlash、NANDFlash、MCU、eMMC,以及近年來快速普及的UFS芯片。特別是對(duì)于小尺寸IC,如1x1mmCSP封裝,其特殊的精密...
得鐠電子在DP3000-G3SPlus的開發(fā)中,充分考慮到芯片技術(shù)日新月異的變化趨勢(shì),因此其系統(tǒng)特別強(qiáng)化了對(duì)新興存儲(chǔ)與控制芯片的支持能力。例如,UFS芯片作為高速存儲(chǔ)應(yīng)用的主流選擇,其燒錄難度與數(shù)據(jù)量要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)芯片。DP3000-G3SPlus...
工程型萬用燒錄器可與ATE接口無縫對(duì)接,能夠完美適配自動(dòng)化機(jī)臺(tái),這一特性使其在自動(dòng)化生產(chǎn)中發(fā)揮著重要作用。ATE(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)是自動(dòng)化生產(chǎn)線上的關(guān)鍵設(shè)備,負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行多方面測(cè)試。燒錄器與ATE接口的對(duì)接,實(shí)現(xiàn)了燒錄與測(cè)試環(huán)節(jié)的自動(dòng)化銜接,無需人工干預(yù)即可完...
IC專業(yè)燒錄器在設(shè)計(jì)上充分考慮了用戶的操作體驗(yàn),操作簡(jiǎn)單易上手。其配備了直觀的操作界面,各種功能按鈕布局合理,操作流程清晰明了。即使是新手操作人員,通過簡(jiǎn)單的培訓(xùn)就能快速熟練掌握使用方法,減少了因操作不當(dāng)導(dǎo)致的燒錄錯(cuò)誤和設(shè)備損壞。這不僅降低了企業(yè)的培訓(xùn)成本,還...
DP3000-G3S Plus的另一個(gè)亮點(diǎn)是其優(yōu)異的兼容性。這款燒錄系統(tǒng)不僅支持多種IC類型,還能夠處理不同封裝形式的IC,甚至是小至1x1的封裝尺寸,并支持多種IC類型,如常見的EEPROM、MCU到**的eMMC和UFS等高密度芯片。它能夠在同一生產(chǎn)線上同...
DP3000-G3S Plus 作為得鐠科技推出的旗艦級(jí)自動(dòng)化 IC 燒錄系統(tǒng),在當(dāng)前高度競(jìng)爭(zhēng)的電子制造行業(yè)中,提供了高效穩(wěn)定的生產(chǎn)解決方案。該設(shè)備配備多達(dá) 96 個(gè)燒錄插槽,并支持 6 個(gè) NuProgPlus 燒錄器,使其能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大批量 IC 燒...
DP3000-G3S Plus 作為得鐠科技推出的旗艦級(jí)自動(dòng)化 IC 燒錄系統(tǒng),在當(dāng)前高度競(jìng)爭(zhēng)的電子制造行業(yè)中,提供了高效穩(wěn)定的生產(chǎn)解決方案。該設(shè)備配備多達(dá) 96 個(gè)燒錄插槽,并支持 6 個(gè) NuProgPlus 燒錄器,使其能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大批量 IC 燒...
工程型萬用燒錄器以其強(qiáng)大的兼容性脫穎而出,能夠適配全芯片類型,涵蓋了從傳統(tǒng)的存儲(chǔ)芯片到新型的智能傳感器芯片等眾多品類。這一特性使其成為研發(fā)與小批量生產(chǎn)過程中的得力助手。在研發(fā)階段,工程師需要頻繁測(cè)試不同類型的芯片,該燒錄器無需頻繁更換設(shè)備或進(jìn)行復(fù)雜的調(diào)試,提高...
工程型萬用燒錄器的軟件功能十分強(qiáng)大,其中管腳接觸加測(cè)功能更是保障燒錄穩(wěn)定的關(guān)鍵。在燒錄前,該功能會(huì)對(duì)芯片的管腳與燒錄器的接觸情況進(jìn)行多方面檢測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn)管腳接觸不良、虛接等問題。如果存在接觸問題,燒錄器會(huì)發(fā)出警報(bào)并停止燒錄操作,避免因接觸不良導(dǎo)致的燒錄失敗、芯...
DP3000-G3S Plus具備優(yōu)異的多芯片支持能力,可同時(shí)兼容多種存儲(chǔ)器與微控制器類型,包括EEPROM、NORFlash、NANDFlash、MCU、eMMC,以及近年來快速普及的UFS芯片。特別是對(duì)于小尺寸IC,如1x1mmCSP封裝,其特殊的精密...
UFS專屬燒錄器具備實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)信息顯示功能,能夠?qū)崟r(shí)展示燒錄的進(jìn)度、成功數(shù)量、失敗數(shù)量等關(guān)鍵信息。操作人員可以通過設(shè)備的顯示屏直觀地了解燒錄工作的進(jìn)展情況,及時(shí)掌握生產(chǎn)動(dòng)態(tài)。如果出現(xiàn)燒錄失敗等異常情況,能夠快速發(fā)現(xiàn)并采取相應(yīng)的解決措施,減少故障對(duì)生產(chǎn)進(jìn)度的影響。...
DP1000-G5S 是專為靈活且高度整合的產(chǎn)線而設(shè)計(jì),其可搭配多樣進(jìn)出料設(shè)備,打造全自動(dòng)化燒錄工作站。無論您偏好使用托盤、管裝或卷帶進(jìn)出料,DP1000-G5S 均可支援相應(yīng)設(shè)備如 Auto Tray、ETF 系列進(jìn)料器或 DP600P 自動(dòng)卷帶包裝機(jī),確保...
DP3000-G3S Plus具備優(yōu)異的多芯片支持能力,可同時(shí)兼容多種存儲(chǔ)器與微控制器類型,包括EEPROM、NORFlash、NANDFlash、MCU、eMMC,以及近年來快速普及的UFS芯片。特別是對(duì)于小尺寸IC,如1x1mmCSP封裝,其特殊的精密...
DP1000-G5S 支援 Dediware 軟體平臺(tái),能依據(jù)不同 IC 燒錄需求靈活建立專案工作流程。使用者僅需在軟體介面建立並載入燒錄檔案,即可一鍵啟動(dòng)整個(gè)生產(chǎn)程序,有效防止人為誤選型號(hào)或誤載檔案等常見錯(cuò)誤。該平臺(tái)亦提供清晰的專案預(yù)覽與參數(shù)設(shè)定功能,讓生產(chǎn)...
若您對(duì)生產(chǎn)穩(wěn)定性與機(jī)臺(tái)安全有高度要求,DP1000-G5S 的壓制器定位確認(rèn)功能能為您提供額外保障。該功能可在生產(chǎn)啟動(dòng)前自動(dòng)偵測(cè)壓制器安裝狀態(tài),確認(rèn)燒錄座是否正確壓緊並到位,若未符合標(biāo)準(zhǔn),機(jī)臺(tái)將拒絕啟動(dòng),避免因組裝不當(dāng)導(dǎo)致的 IC 傷害或燒錄失敗。此設(shè)計(jì)不僅保...
離線型燒錄器配備了先進(jìn)的智能任務(wù)管理系統(tǒng),能同時(shí)存儲(chǔ)并處理多個(gè)燒錄任務(wù)。操作人員可提前將不同產(chǎn)品的燒錄參數(shù)、程序文件等預(yù)設(shè)到設(shè)備中,系統(tǒng)會(huì)按優(yōu)先級(jí)自動(dòng)排序執(zhí)行,無需人工逐次設(shè)置。在生產(chǎn)切換時(shí),只需選擇對(duì)應(yīng)的任務(wù)編號(hào),設(shè)備便能快速切換參數(shù),實(shí)現(xiàn)無縫銜接,大幅減少...
DP3000-G3SPlus還配備了DediWare軟件功能,用戶可以通過這一軟件直接創(chuàng)建燒錄檔案,并載入專案后開始燒錄。這一功能使得整個(gè)生產(chǎn)流程更加簡(jiǎn)便和高效。DediWare不僅支持燒錄檔案的自動(dòng)生成,還能夠有效降低人為操作錯(cuò)誤的發(fā)生,進(jìn)一步提升了生產(chǎn)...
DP1000-G5S 自動(dòng)化燒錄機(jī)是得鐠科技專為現(xiàn)在生產(chǎn)環(huán)境設(shè)計(jì)的高速輕量型設(shè)備,集結(jié)高產(chǎn)能、高擴(kuò)展性及高兼容性於一身。該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)每小時(shí) 3,000 顆晶片的燒錄效率(UPH),大幅縮短生產(chǎn)週期,協(xié)助工廠在面對(duì)大量訂單與交期壓力時(shí),仍能穩(wěn)定維持高品質(zhì)的燒錄產(chǎn)...
除了基本燒錄功能外,DP1000-G5S 還可選配 IC 標(biāo)示系統(tǒng),滿足不同產(chǎn)業(yè)在成品識(shí)別方面的需求。該系統(tǒng)支援油墨印字、雷射刻印、以及條碼/QR Code 標(biāo)籤列印三種方式,可依據(jù)客戶流程彈性選擇標(biāo)示方式與內(nèi)容。若搭配自動(dòng)標(biāo)籤供料機(jī)使用,還可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼標(biāo)作業(yè)...
IC專業(yè)燒錄器不僅具備基本的燒錄功能,更配備了智能校驗(yàn)功能,這一功能是保障燒錄質(zhì)量的關(guān)鍵。在燒錄過程中,它會(huì)實(shí)時(shí)對(duì)寫入芯片的數(shù)據(jù)進(jìn)行校驗(yàn),通過與原始數(shù)據(jù)的比對(duì),及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤,如數(shù)據(jù)丟失、寫入錯(cuò)誤等。這種實(shí)時(shí)校驗(yàn)機(jī)制,能夠確保燒錄數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無誤,從...
DP3000-G3SPlus還配備了DediWare軟件功能,用戶可以通過這一軟件直接創(chuàng)建燒錄檔案,并載入專案后開始燒錄。這一功能使得整個(gè)生產(chǎn)流程更加簡(jiǎn)便和高效。DediWare不僅支持燒錄檔案的自動(dòng)生成,還能夠有效降低人為操作錯(cuò)誤的發(fā)生,進(jìn)一步提升了生產(chǎn)...
得鐠電子深知現(xiàn)代產(chǎn)線環(huán)境的靈活性需求,因此在DP3000-G3SPlus的設(shè)計(jì)中注入了極高的模塊化與可擴(kuò)展性。用戶可依據(jù)生產(chǎn)規(guī)模與項(xiàng)目需求彈性選配2到6臺(tái)NuProgPlus燒錄器,實(shí)現(xiàn)從中型產(chǎn)線到大型產(chǎn)線的自由切換。每個(gè)燒錄插槽均能單獨(dú)運(yùn)作,支持...
離線型燒錄器采用低功耗設(shè)計(jì),在保證燒錄性能的同時(shí),較大限度地降低了能源消耗。與傳統(tǒng)依賴PC的燒錄方式相比,它無需為PC提供持續(xù)的電力支持,減少了整體的能耗。長(zhǎng)期使用下來,能夠?yàn)槠髽I(yè)節(jié)省大量的電費(fèi)支出,降低了長(zhǎng)期使用成本。此外,低功耗設(shè)計(jì)也符合節(jié)能環(huán)保的時(shí)代趨勢(shì)...
工程型萬用燒錄器以其強(qiáng)大的兼容性脫穎而出,能夠適配全芯片類型,涵蓋了從傳統(tǒng)的存儲(chǔ)芯片到新型的智能傳感器芯片等眾多品類。這一特性使其成為研發(fā)與小批量生產(chǎn)過程中的得力助手。在研發(fā)階段,工程師需要頻繁測(cè)試不同類型的芯片,該燒錄器無需頻繁更換設(shè)備或進(jìn)行復(fù)雜的調(diào)試,提高...
DP3000-G3SPlus的高效性和穩(wěn)定性讓其成為各大企業(yè)在提升生產(chǎn)效率方面的優(yōu)先。尤其在電子產(chǎn)品、汽車電子、通信設(shè)備、智能硬件等多個(gè)行業(yè)中,DP3000-G3SPlus能夠滿足各類高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)需求。無論是在研發(fā)階段的小批量測(cè)試,還是在大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)的高效燒錄,...
UFS專屬燒錄器提供詳細(xì)的會(huì)話日志報(bào)告,為燒錄過程的追溯提供了便利。該報(bào)告記錄了燒錄的時(shí)間、芯片型號(hào)、燒錄參數(shù)、成功與否、錯(cuò)誤信息等詳細(xì)內(nèi)容。當(dāng)出現(xiàn)燒錄問題時(shí),技術(shù)人員可以通過查閱會(huì)話日志報(bào)告,快速定位問題的根源,如參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤、芯片本身問題、設(shè)備故障等。這不...
DP3000-G3SPlus在支持芯片種類方面也展現(xiàn)出極大的通用性,無論是傳統(tǒng)EEPROM與NORFlash,還是高速且大容量的eMMC與UFS,皆可穩(wěn)定執(zhí)行燒錄任務(wù)。特別是近年來快速成長(zhǎng)的UFS記憶體,其高速傳輸與多通道架構(gòu)對(duì)燒錄系統(tǒng)提出更高挑戰(zhàn)...
得鐠電子在DP3000-G3SPlus的開發(fā)中,充分考慮到芯片技術(shù)日新月異的變化趨勢(shì),因此其系統(tǒng)特別強(qiáng)化了對(duì)新興存儲(chǔ)與控制芯片的支持能力。例如,UFS芯片作為高速存儲(chǔ)應(yīng)用的主流選擇,其燒錄難度與數(shù)據(jù)量要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)芯片。DP3000-G3SPlus...
DP3000-G3S Plus 在 IC 燒錄領(lǐng)域的技術(shù),使其成為企業(yè)提升生產(chǎn)效率的重要工具。設(shè)備支持多種自動(dòng)化上料和下料方式,包括管裝、托盤、卷帶等,使得不同規(guī)格的 IC 都能順利完成燒錄過程。此外,DP3000-G3S Plus 采用高效的并行燒錄架構(gòu),支...
DP3000-G3S Plus具備優(yōu)異的多芯片支持能力,可同時(shí)兼容多種存儲(chǔ)器與微控制器類型,包括EEPROM、NORFlash、NANDFlash、MCU、eMMC,以及近年來快速普及的UFS芯片。特別是對(duì)于小尺寸IC,如1x1mmCSP封裝,其特殊的精密...