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金相顯微鏡相機(jī)WF500產(chǎn)品概述：顯微鏡相機(jī)WF500，它可以連接到任何標(biāo)準(zhǔn)的三目生物顯微鏡/體視顯微鏡/金相顯微鏡上，拍攝數(shù)碼顯微圖像，它具有傳輸速度快，色彩還原度好，圖像清晰，存儲(chǔ)方面等優(yōu)點(diǎn)，可以的應(yīng)用于工業(yè)品管、教學(xué)研究、材料分析、臨床檢驗(yàn)、機(jī)器視...

操作者要根據(jù)電解拋光的試樣材質(zhì)，認(rèn)真查閱有關(guān)手冊(cè)中給出的電解液和電解規(guī)范進(jìn)行拋光操作。但由于材質(zhì)的差異、所給數(shù)據(jù)的不確定或不完整，得到的拋光效果不一定理想，這時(shí)就需要經(jīng)過實(shí)驗(yàn)得出各個(gè)參數(shù)的至上值，即電壓、電流、溫度、拋光時(shí)間、陰陽極間的距離和陰陽極的表面積比等...

金相顯微鏡能提供優(yōu)越的圖像質(zhì)量和穩(wěn)固可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)；操作簡(jiǎn)便，附件齊全，廣泛應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析、半導(dǎo)體硅晶片檢測(cè)、地址礦物分析、精密工程測(cè)量等領(lǐng)域；光學(xué)系統(tǒng)：無限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)（CSIS），像質(zhì)更好，分辨率更高，觀察更舒適；目鏡及物鏡：高眼點(diǎn)、超...

電解拋光腐蝕儀1.一種鈦合金電解拋光腐蝕液，其特征在于:由甲醇、正丁醇、高氯酸組成，各組分體積份數(shù)為:甲醇:20-35，正丁醇:12-20，高氯酸:1-5。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鈦合金電解拋光腐蝕液，其特征在于:各組分體積份數(shù)為:甲醇:30，正丁醇:17...

新建的大型商業(yè)廣場(chǎng)，地面鋪設(shè)了大面積的花崗巖板材，在鋪設(shè)完成后，需要對(duì)其進(jìn)行精細(xì)打磨和拋光，以呈現(xiàn)出美觀且防滑的表面效果。施工團(tuán)隊(duì)選用了直徑為 300 毫米的樹脂結(jié)合劑金剛石磨盤，其粒度從粗到細(xì)依次進(jìn)行打磨工序。先用 30 目粒度的磨盤去除石材表面在切割、運(yùn)輸...

所述鋁合金為2024鋁合金、7075鋁合金、A319鋁合金或鑄造鋁硅合金。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):I)本發(fā)明所述拋光液為三氯化鋁-鹽酸三甲胺離子液體，組分簡(jiǎn)單，不含磷酸、硫酸、鉻酸等物質(zhì)，綠色環(huán)保，而且來源***，價(jià)格低廉。2)本發(fā)明所述...

常見的鑲嵌樹脂有哪些？以下是一些常見的鑲嵌樹脂 通用型樹脂?：這種樹脂采用常規(guī)增強(qiáng)填料，流變性好，硬度適中，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，常用的熱鑲嵌樹脂，特別適合硬度低于HRC35的材料?。?保邊型樹脂?：其增強(qiáng)填料為較硬且耐磨的礦物纖維，因此硬度高，耐磨性好。它能與...

從成本和可及性角度看，鑲嵌樹脂為個(gè)人愛好者和專業(yè)用戶提供了相對(duì)靈活的選擇方案。相較于某些專業(yè)的工業(yè)封裝材料或貴金屬鑲嵌，入門級(jí)的鑲嵌樹脂套件價(jià)格通常較為親民，且容易通過線上或線下渠道購(gòu)得。這使得進(jìn)行小規(guī)模制作、教學(xué)實(shí)驗(yàn)或興趣愛好項(xiàng)目成為可能。操作所需的設(shè)備，如...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司對(duì)切片分析提供大量方案。賦耘提供切片分析一系列產(chǎn)品，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優(yōu)點(diǎn)：鑲...

冷鑲嵌樹脂以雙組分液態(tài)體系為主，在室溫下通過化學(xué)反應(yīng)固化，無需專門的設(shè)備加壓，因而在處理熱敏感或壓力敏感樣品時(shí)展現(xiàn)出較強(qiáng)適應(yīng)性。例如，多孔材料（如燒結(jié)制品）、電子元件或生物組織等易受熱變形的樣品，常采用低黏度環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂進(jìn)行包埋。其中，透明冷鑲樹脂便于...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的專業(yè)熱鑲嵌應(yīng)用指南：Technovit4002白色、常溫聚合、以變性聚酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，聚合時(shí)無收縮，邊緣密合堪稱完美，室溫下建設(shè)調(diào)和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,L...

在現(xiàn)代工業(yè)精密加工進(jìn)程中，金剛石磨盤扮演著至關(guān)重要的角色。其誕生，為材料加工領(lǐng)域帶來變革。從外觀上看，金剛石磨盤呈普通圓形盤面，但其內(nèi)部構(gòu)造獨(dú)具匠心。它的基體一般采用強(qiáng)度高、抗磨損的金屬材料，為整個(gè)磨盤提供穩(wěn)定堅(jiān)實(shí)的支撐。盤面之上，由超硬金剛石微粉與特制結(jié)合劑...

基于物聯(lián)網(wǎng)的磨盤管理系統(tǒng)逐漸普及。某制造企業(yè)搭建的智能磨削平臺(tái)，通過傳感器實(shí)時(shí)采集磨盤的轉(zhuǎn)速、進(jìn)給量等參數(shù)，并結(jié)合歷史數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)剩余使用壽命。系統(tǒng)應(yīng)用后，磨盤更換周期預(yù)測(cè)誤差率從35%降至12%，年維護(hù)成本減少約20%。磨削路徑的智能化規(guī)劃成為研究熱點(diǎn)。某軟件公...

電解拋光和電化學(xué)拋光沒有區(qū)別。電化學(xué)拋光也稱電解拋光。電解拋光是以被拋工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩極同時(shí)浸入到電解槽中，通以直流電而產(chǎn)生有選擇性的陽極溶解，從而達(dá)到工件表面光亮度增大的效果。電解拋光優(yōu)點(diǎn)：1、內(nèi)外色澤一致，光澤持久，機(jī)械拋光無法...

電解后，將鎳基高溫合金金相試樣取出，清潔干燥。進(jìn)一步的，電解過程中采用液體氮作為降溫介質(zhì)。目的是：避免電解過程放熱導(dǎo)致電解液溫度過高，在至電解槽中降溫，再繼續(xù)電解30～40s。進(jìn)一步的，電解進(jìn)行至30～40s，倒入10～20ml液氮進(jìn)一步的，將待腐...

電解腐蝕標(biāo)準(zhǔn)本專題涉及電解腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)有34條。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類中，電解腐蝕涉及到絕緣材料、表面處理和鍍涂、絕緣流體、絕緣、金屬的腐蝕、核能工程、電學(xué)、磁學(xué)、電和磁的測(cè)量、粘合劑和膠粘產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備。在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類中，電解腐蝕涉及到電工絕緣材料及其制品、...

盤體：作為金剛石磨盤的基礎(chǔ)支撐結(jié)構(gòu)，盤體的材質(zhì)選擇至關(guān)重要，常見的有金屬材質(zhì)，如鋁合金、鑄鐵等。鋁合金盤體憑借其質(zhì)量輕、強(qiáng)度較高的特點(diǎn)，在一些對(duì)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)靈活性有要求的場(chǎng)合備受青睞，能有效減少研磨機(jī)的負(fù)載，提高運(yùn)轉(zhuǎn)效率；鑄鐵盤體則以其出色的耐磨性和穩(wěn)定性著稱，在...

方法包含以下步驟：步驟1，將待腐蝕鎳基耐蝕合金樣品經(jīng)由粗到細(xì)不同規(guī)格的水磨砂紙依次打磨；步驟2，以所述的電解拋光腐蝕劑作為電解液，步驟1打磨后的待腐蝕鎳基耐蝕合金樣品作為陽極，不銹鋼材料為陰極，采用***電流密度電解拋光；步驟3，將步驟2處理后的鎳基耐蝕合金樣...

在粗研磨階段，金剛石磨盤的高效磨削性能得到了充分的體現(xiàn)。它能夠在短時(shí)間內(nèi)去除大量的材料，很大縮短了研磨時(shí)間，提高了工作效率。與傳統(tǒng)的金相砂紙相比，金剛石磨盤具有更高的材料去除率和更長(zhǎng)的使用壽命。一張金剛石磨盤可以替代數(shù)百?gòu)埰胀ń鹣嗌凹埖墓ぷ髁?，不僅減少了耗材的...

晶間腐蝕C法檢測(cè)不銹鋼產(chǎn)生晶間腐蝕的影響因素(1)加熱溫度和加熱時(shí)間的影響(2)冷卻速度的影響(3)含碳量的影響，奧氏體不銹鋼根據(jù)含碳量的不同，分成三個(gè)等級(jí)：一般含碳量(toc(toe不銹鋼的晶間腐蝕分A/B/C/D/E法。晶間腐蝕測(cè)試：（不銹鋼晶...

Aka-Piatto 金剛石磨盤用于金相試驗(yàn)中的研磨階段，可替代砂紙完成研磨工作。它在薄而堅(jiān)硬的鋼板上，具有更佳的平整度和邊緣保持力，且使用壽命比砂紙長(zhǎng)，材料去除率高。該磨盤有不同的產(chǎn)品標(biāo)號(hào)，可根據(jù)樣品的硬度和研磨程度選擇。其中 Aka-Piatto + 是具...

我國(guó)在不銹鋼復(fù)合板領(lǐng)域也制定了多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，但是由于標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，現(xiàn)有不銹鋼復(fù)合板復(fù)層晶間腐蝕試驗(yàn)方法不能做到有效統(tǒng)一。本次研究就現(xiàn)階段不銹鋼復(fù)合板復(fù)層晶間腐蝕試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了分析，現(xiàn)將研究?jī)?nèi)容報(bào)告如下：一、不銹鋼復(fù)合板復(fù)層晶間腐蝕試驗(yàn)方法分析針對(duì)不銹鋼復(fù)合板復(fù)...

LED 襯底用藍(lán)寶石晶片的切割質(zhì)量直接影響外延生長(zhǎng)效果。某光電企業(yè)采用激光與機(jī)械復(fù)合切割工藝：先以紫外激光器在晶片表面預(yù)制微裂紋路徑，再使用超薄金剛石切割片（厚度 0.3mm）沿裂紋路徑進(jìn)行精密切割。切割參數(shù)設(shè)定為轉(zhuǎn)速 3000rpm、冷卻液流量 2L/min...

工藝措施采用適當(dāng)熱處理工藝，控制在危險(xiǎn)溫度區(qū)的停留時(shí)間，防止過熱，施焊時(shí)快焊快冷，使碳來不及析出。常見：1）固溶處理，將鋼加熱1050-1150℃后水淬，使鉻化物溶于奧氏體中，這種方法只適合不再焊接的奧氏體鋼。2）穩(wěn)定化處理，一般在固溶處理后進(jìn)行，...

現(xiàn)場(chǎng)金相電解拋光腐蝕儀器的陽極陰極裝置及其使用方法。本發(fā)明涉及一種現(xiàn)場(chǎng)金相電解拋光腐蝕儀器的陽極陰極裝置,包含:電源;陽極組件,與電源正極電路連接,固定設(shè)置在大型工件上,且與金相檢驗(yàn)部位點(diǎn)間隔一定距離;陰極組件,與電源負(fù)極電路連接,吸取化學(xué)拋光試劑后與大型工件...

生產(chǎn)光學(xué)鏡片的企業(yè)，對(duì)于鏡片的精度和表面質(zhì)量有著極為嚴(yán)苛的要求。在鏡片的研磨工序中，之前使用的磨具在加工過程中容易出現(xiàn)劃痕，導(dǎo)致鏡片合格率較低。后來改用金剛石磨盤，選用了專門用于光學(xué)玻璃加工的青銅結(jié)合劑金剛石磨盤，磨盤粒度為 80 目至 150 目。在研磨一款...

在集成電路制造過程中，硅晶圓的切割質(zhì)量直接影響芯片性能與良品率。某半導(dǎo)體企業(yè)針對(duì) 8 英寸硅晶圓切割需求，采用厚度為 0.5mm 的金剛石金相切割片進(jìn)行劃片工藝優(yōu)化。該切割片采用多層金剛石微粉燒結(jié)技術(shù)，結(jié)合金屬基體支撐結(jié)構(gòu)，確保切割過程中刀口穩(wěn)定性。通過匹配 ...

金剛石磨盤： 金相制樣中試樣磨拋的目的是去除變形層并達(dá)到光滑平整的觀測(cè)表面，去除變形層俗稱去薄，通常使用砂紙來達(dá)成，對(duì)于高硬度樣品可以使用金剛石磨盤代替砂紙，磨盤具有平整度更好，劃痕更均勻，更容易去除的特點(diǎn)。包括復(fù)雜結(jié)構(gòu)和高硬度的材料。 預(yù)拋光盤+金...

晶間腐蝕試驗(yàn)常用方法晶間腐蝕試驗(yàn)(intergranularcorrosiontest)是金屬腐蝕的一種常見的局部腐蝕，腐蝕從金屬表面開始，沿著晶界向晶粒內(nèi)部發(fā)展，使晶粒間的結(jié)合力減弱，降低了材料的強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)可使材料的機(jī)械強(qiáng)度完全喪失，它是危害性很大的局部腐...

科研與檢測(cè)機(jī)構(gòu)，科研院所和專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)也常常使用金剛石磨盤。在材料科學(xué)領(lǐng)域的科研實(shí)驗(yàn)中，研究人員常常需要制備各種金相試樣，對(duì)不同材料的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察和分析。金剛石磨盤在金相試樣的研磨過程中，能夠保證試樣表面平整、無劃痕，為后續(xù)的拋光、腐蝕等操作提供良好的基礎(chǔ)...