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在激光打標機的打標過程中，光束聚焦系統(tǒng)起著至關重要的作用。它負責將激光發(fā)生器產生的激光束精確地聚焦到材料表面，以獲得合適的能量密度來實現打標。聚焦系統(tǒng)的性能直接影響到打標質量，包括標記的清晰度、精度和深度等。一個的聚焦系統(tǒng)能夠將激光束聚焦成極小的光斑，從而提高...

SPI技術主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢；進入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良...

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、...

錫膏印刷機的主要組成結構：一、運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導軌、運輸帶輪及皮帶、直流電動機、停板裝置及導軌調寬裝置等。功能：對PCB進板、出板、停板位置及導軌寬度進行自動調節(jié)，以適應不同尺寸的PCB電路板二、網板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網板移動裝置及網板固定裝置等...

3.需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。由于刮刀是直接在進行印刷操作,因此，在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~4...

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是...

如何根據AOI的功能選擇設備1、分辨率的挑選AOI主動光學檢測儀的分辨率應以像元的尺度巨細作為判別的條件，也就是空間分辨率來衡量。像素的巨細不是判別AOI主動光學檢測儀的檢出才能的標準，準確地講，像素大是決議單位面積的像元尺度巨細的因素。假如單位面積不同，像素...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系...

運行時噪音異常，機械故障居多。刺耳金屬摩擦聲，大概率是導軌、絲桿缺油，摩擦阻力大增，立即停機，涂抹足量潤滑脂，手動推動打標頭，讓油脂均勻分布，緩解摩擦；若涂抹后仍有噪音，檢查導軌、絲桿磨損情況，輕微磨損砂紙打磨、調整間隙，嚴重磨損則更換。嗡嗡共振聲，源于設備安...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區(qū)域，按產品型號到鋼網存放區(qū)找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網...

對于金屬材料的激光打標，光纖激光打標機展現出了的性能。它能夠在不銹鋼、鋁合金、鈦合金等金屬表面產生高對比度、高清晰度的標記。由于金屬對光纖激光的吸收率較高，激光能量能夠有效地轉化為熱能，使金屬表面迅速熔化和氣化，形成性的標記。在打標過程中，通過調整激光的功率、...

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術）的檢測原...

影響錫膏印刷質量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板...

SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程...

（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。AOI檢測設備的作用：（1）生產與檢測同步完成，提高了整...

SMT短路？SMT貼片加工中，會有短路現象發(fā)生，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現象的發(fā)生會直接影響產品性能一、模板SMT貼片加工出現橋接現象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方...

珠寶首飾承載藝術與價值，貴金屬飾品打標要求無損、精美，激光打標機完美契合。金、銀、鉑飾品質地軟、價值高，紫外激光器以超精細光斑、低能量打標，鐫刻微小品牌標識、純度印記、工藝圖案，不刮花飾品、不損耗材料重量。打標工藝融入珠寶設計美學，配合鑲嵌寶石、鏤空工藝，激光...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系...

二、AOI被應用于電子元器件檢測時主要運用在中下游領域AOI檢測目前階段主要對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領域開展檢測。PCB印刷電路板：PCB光板檢測，錫膏印刷檢測，元件...

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫?！贬槍τ?.3BGA和小間距脫模度專門設計，防...

2.在SMT產線中，元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有...

SMT錫膏印刷標準參數（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%...

AOI檢測設備又名AOI光學自動檢測設備，現已成為SMT制造業(yè)確保產品質量的重要檢測工具以及過程質量控制工具。AOI檢測設備工作原理：當自動檢a測時，AOI檢測設備通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，然后采集圖像，將測試的檢測點與數據庫中合格的參數進行比...

光電轉化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉化產生電荷，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸...

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機...

控制系統(tǒng)是駕馭激光打標機的 “大腦”，掌控打標全程。它涵蓋硬件與軟件兩部分，硬件以高性能工控機、運動控制卡為主，工控機負責數據運算、圖形處理，運動控制卡驅動電機，帶動打標頭按設定軌跡移動。軟件層面，人機交互界面友好直觀，操作人員輸入文字、圖形、條形碼等信息，軟...

復雜電氣系統(tǒng)潛藏觸電、短路起火隱患，激光打標機電氣防護至關重要。整機金屬外殼接地處理，接入車間標準接地網，遇漏電瞬間將電流導入大地，保障人員接觸安全；電氣線路選用高絕緣阻燃線纜，線槽規(guī)整布線，防線路老化破損、短路打火；關鍵電氣元件，像工控機、電源、控制卡等，加...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~4...