電路板的數字化檢測平臺提升質量管控的度與透明度,實現(xiàn) “數據驅動、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統(tǒng)集成深度學習算法,可自動識別 200 + 種缺陷(如短路、缺口、字符模糊),準確率達 99.2%,較傳統(tǒng)人工目檢效率提升 5 倍;X-RAY 檢測設備配備 ...
電路板的工藝制程能力彰顯深圳普林電路的精密制造水準,覆蓋從基礎參數到特殊工藝的全維度突破。電路板的小線寬可達 3mil,滿足高密度集成需求;在層數方面,可生產 40 層的高多層板,其中多層板尺寸為 546×622mm,適配大型工業(yè)控制設備的復雜電路布局。特殊工...
PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍圖,錨定行業(yè)目標。面對電子科技的快速發(fā)展,深圳普林電路以 PCB 為制定長遠戰(zhàn)略:繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念,聚焦快件樣單與中小批量市場,通過數字化升級(如 EMS、AGV 系統(tǒng)應用...
深圳普林電路高達 99% 的準時交付率和產品一次性準交付率,是其商業(yè)信譽的有力保障。公司通過優(yōu)化生產流程、加強供應鏈管理和引入先進設備來實現(xiàn)高交付率。在生產流程上,采用精益生產理念,消除生產環(huán)節(jié)中的浪費,提高生產效率。供應鏈管理方面,與供應商建立緊密合作關系,...
軟硬結合板結合剛性板和柔性板優(yōu)點,適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應用場景,深圳普林電路在這方面經驗豐富。在可穿戴設備中,如智能手環(huán),軟硬結合板可隨手腕彎曲,同時保證電子元件穩(wěn)定安裝和信號傳輸。柔性部分便于貼合人體,剛性部分為芯片、電池等提供穩(wěn)固支撐。在汽...
電路板的精密制造能力在醫(yī)療設備領域大放異彩,滿足微米級工藝要求。電路板在醫(yī)療設備中的應用需兼具精密性與生物相容性,深圳普林電路為某醫(yī)療集團生產的 CT 探測器電路板,采用 0.8mm 超薄 FR4 基板,小線寬 5mil,通過精密鉆機實現(xiàn) 0.15mm 微孔加...
HDI PCB獨特工藝帶來的優(yōu)勢有哪些? 1、微孔技術提升可靠性:HDI PCB通過微孔技術提升了電路板的可靠性,減少機械應力和電氣損耗,增強了電路板的結構強度。 2、適用于惡劣環(huán)境的應用:由于微孔的強度優(yōu)勢,HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下...
PCB 的行業(yè)地位通過榮譽認證體現(xiàn),深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業(yè)好評雇主”。PCB 的技術實力與企業(yè)管理獲認可,深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創(chuàng)新,連續(xù) 5 年入選 “中國印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰...
電路板的品質管控是深圳普林電路的競爭力之一,依托ISO質量認證體系確保產品可靠性。公司嚴格遵循ISO 9001標準,構建了從制前評估到售后追溯的全流程質量管理體系。制前階段,針對客戶特殊需求進行工藝可行性評估,制定專項管控方案;生產過程中,通過 AOI 自動光...
在汽車電子領域,深圳普林電路通過IATF16949體系認證,開發(fā)出適應惡劣環(huán)境的PCB產品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng),提...
電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術廣度,可同步實現(xiàn)多種復雜工藝的協(xié)同應用。電路板的生產中,深圳普林電路常將 HDI(高密度互聯(lián))與金手指工藝結合,例如為某通信設備廠商制作的 20 層 HDI 板,采用 3 階盲埋孔技術實現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil...
對于研發(fā)樣品的PCB制造,普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項目啟動階段,普林電路的技術人員會與客戶深入交流,了解客戶的產品需求和設計意圖。良好的溝通是項目成功的關鍵。通過與客戶的緊密溝通,普林電路能夠準確把握客戶的要求,在設計和制造過程中充分考慮客戶的特殊需...
電路板的全球化服務網絡是深圳普林電路拓展市場的重要支撐,實現(xiàn)本地化響應與快速交付。電路板的客戶需求具有地域分散性,深圳普林電路在深圳設立總部及智慧工廠的同時,在北京、上海、美國等地設立 4 大服務中心。華東區(qū)域客戶可通過上海辦事處享受 24 小時上門技術支持,...
電路板的行業(yè)應用深度體現(xiàn)了深圳普林電路的市場輻射能力,覆蓋八大領域。電路板在工業(yè)控制領域用于自動化生產線的控制器主板,為智能制造提供穩(wěn)定的信號處理平臺;在汽車電子領域,應用于車載雷達電路板、新能源汽車電池管理系統(tǒng)(BMS),滿足高溫、振動等嚴苛環(huán)境要求;醫(yī)療設...
HDI PCB獨特工藝帶來的優(yōu)勢有哪些? 1、微孔技術提升可靠性:HDI PCB通過微孔技術提升了電路板的可靠性,減少機械應力和電氣損耗,增強了電路板的結構強度。 2、適用于惡劣環(huán)境的應用:由于微孔的強度優(yōu)勢,HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下...
高頻PCB應用于哪些領域? 1、雷達與導航系統(tǒng):在雷達、航空航天領域、導航系統(tǒng)中,系統(tǒng)需要在極端溫度、濕度等惡劣環(huán)境下依舊高效穩(wěn)定地工作。高頻PCB確保了信號傳輸的精確性,使飛行器和導彈等設備能夠安全、準確地執(zhí)行任務。 2、衛(wèi)星通信與導航:衛(wèi)星...
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對行業(yè)標準的遵循。遵循行業(yè)標準是保證產品質量和市場競爭力的重要前提。普林電路嚴格按照國際和國內的相關標準進行設計和制造,如IPC標準等。在生產過程中,通過嚴格的質量管控確保產品符合標準要求。同時,積極參與行業(yè)標準的制定和修...
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 ...
金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設備、工業(yè)控制設備等領域,常常需要使用特殊的連接器來實現(xiàn)設備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接...
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對創(chuàng)新設計理念的應用。創(chuàng)新設計能夠提升產品的競爭力。普林電路的設計團隊不斷探索新的設計理念和方法,如采用3D封裝設計、系統(tǒng)級封裝(SiP)設計等,以滿足客戶對產品小型化、高性能化的需求。通過創(chuàng)新設計,普林電路能夠為客戶提供...
PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能,是通信設備與航空航天領域的方案。PCB 的埋盲孔技術(如激光鉆孔、等離子蝕刻)將過孔隱藏于內層,減少表層開孔數量,提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產的 16 層埋盲孔板,采用 3 階 HDI 工藝,盲孔直徑 0.1...
深圳普林電路的電路板檢測體系構建了全流程質量防護網,確保每一塊產品符合嚴苛標準。電路板在生產過程中經歷 10 余道檢測工序:開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度;鉆孔后使用孔銅厚度測試儀,確保孔內鍍層≥20μm;壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性,誤差...
陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些? 1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設備的穩(wěn)定性和可靠性...
電路板的品質體系是深圳普林電路差異化競爭的壁壘,嚴格遵循IPC三級打造高可靠產品。電路板在、航空航天等領域的應用需滿足極端環(huán)境下的穩(wěn)定性要求,深圳普林電路為此建立了嚴格的全流程品控體系。從基材入廠檢驗開始,對 FR4、聚四氟乙烯等板材進行嚴格的阻燃性、抗剝強度...
電路板的行業(yè)應用深度體現(xiàn)了深圳普林電路的市場輻射能力,覆蓋八大領域。電路板在工業(yè)控制領域用于自動化生產線的控制器主板,為智能制造提供穩(wěn)定的信號處理平臺;在汽車電子領域,應用于車載雷達電路板、新能源汽車電池管理系統(tǒng)(BMS),滿足高溫、振動等嚴苛環(huán)境要求;醫(yī)療設...
技術創(chuàng)新是深圳普林電路行業(yè)發(fā)展的動力。公司持續(xù)加大研發(fā)投入,每年將一定比例的營業(yè)收入用于新技術、新工藝研究。關注行業(yè)前沿技術,與高校、科研機構開展產學研合作。在高頻高速板領域,投入大量資源研究新型材料和制造工藝,提高信號傳輸性能,降低信號損耗。在 HDI(高密...
安全至關重要,深圳普林電路在領域貢獻突出。其通過軍標認證的品保體系,確保產品質量達到標準。在雷達系統(tǒng)中,高頻高速板是關鍵,它能實現(xiàn)快速的信號處理和遠距離傳輸?,F(xiàn)代對雷達探測精度和范圍要求極高,普林高頻高速板憑借低損耗、高傳輸速度的特性,助力雷達快速捕捉目標信號...
電路板的供應鏈協(xié)同模式是深圳普林電路高效運營的底層邏輯,實現(xiàn)從材料到交付的生態(tài)整合。電路板生產依賴的覆銅板、半固化片等關鍵物料,深圳普林電路與生益科技、日立化成等供應商建立 VMI(供應商管理庫存)模式,確保常用 FR4 板材庫存周轉率提升 40%;在特殊材料...
電路板的精密阻抗控制技術是深圳普林電路在高頻通信領域的壁壘,確保信號完整性滿足 5G/6G 標準。電路板應用于 5G 基站的 AAU(有源天線單元)時,需將特性阻抗控制在 ±5Ω以內,深圳普林電路通過仿真軟件提前建模,優(yōu)化疊層結構與介電常數匹配。例如,為某通信...
軟硬結合板結合剛性板和柔性板優(yōu)點,適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應用場景,深圳普林電路在這方面經驗豐富。在可穿戴設備中,如智能手環(huán),軟硬結合板可隨手腕彎曲,同時保證電子元件穩(wěn)定安裝和信號傳輸。柔性部分便于貼合人體,剛性部分為芯片、電池等提供穩(wěn)固支撐。在汽...