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在工業(yè)自動化領(lǐng)域，我們的16層高密度互聯(lián)板采用3mil/3mil線寬線距，配合精密鉆孔技術(shù)，實現(xiàn)0.15mm微孔加工。這種設(shè)計使PLC控制板的尺寸縮小30%，同時保持優(yōu)異的抗干擾性能。通過特殊的屏蔽層設(shè)計，將EMI輻射降低40dB以上。我們選用高TG材料（Tg...

深圳普林電路為農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供經(jīng)濟高效的線路板，產(chǎn)品類型包括盲埋孔板、多層板等，采用FR4和cem-1等材質(zhì)，成本可控且性能可靠。線路板支持V-cut工藝（小0.33mm），便于農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器的安裝和集成，同時表面處理采用OSP技術(shù)，具備良好的抗氧化性，適...

深圳普林電路為汽車電子領(lǐng)域提供多樣化線路板解決方案，產(chǎn)品包括高多層混壓板、高頻高速板等，應(yīng)用于車載導(dǎo)航、自動駕駛系統(tǒng)等。其汽車用線路板采用沉頭孔和階梯槽等特殊工藝，翹曲度控制在0.75%以內(nèi)，能適應(yīng)汽車行駛中的振動和溫度變化。憑借柔性制造體系，可快速響應(yīng)汽車電...

線路板的質(zhì)量是企業(yè)立足市場的根本。深圳普林電路建立了、多層次的質(zhì)量管理體系，對生產(chǎn)全過程進行嚴(yán)格把控。在原材料環(huán)節(jié)，精心篩選供應(yīng)商，對每一批次原材料進行嚴(yán)格檢驗，確保其性能和質(zhì)量符合高標(biāo)準(zhǔn)；生產(chǎn)過程中，嚴(yán)格執(zhí)行工藝規(guī)范，對關(guān)鍵工序進行重點監(jiān)控，采用先進的檢測設(shè)...

PCB 的應(yīng)用場景橫跨多行業(yè)，印證了其在科技發(fā)展中的關(guān)鍵角色。PCB 的應(yīng)用覆蓋現(xiàn)代科技的多個前沿領(lǐng)域。在 5G 通訊領(lǐng)域，深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩(wěn)定支持；醫(yī)療設(shè)備中，精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性；領(lǐng)域，其符合軍標(biāo)認(rèn)證的 P...

PCB 的抗剝強度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力，深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達標(biāo)。PCB 的抗剝強度測試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過調(diào)整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MP...

PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術(shù)迭代離不開客戶需求驅(qū)動，深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結(jié)構(gòu)嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256...

在LED照明領(lǐng)域，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復(fù)合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設(shè)計，將3W大功率LED結(jié)溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對戶外照...

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機械性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為...

PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術(shù)迭代離不開客戶需求驅(qū)動，深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結(jié)構(gòu)嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256...

PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟...

PCB 作為深圳普林電路的產(chǎn)品，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務(wù)。公司自 2007 年成立以來，始終專注于快速交付的中 PCB 生產(chǎn)，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競爭優(yōu)勢，已為全球超 1 萬家客戶提供服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元...

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一，重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產(chǎn)進度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系：客服1 小時內(nèi)反饋，加急樣板快 24 小時交付（2 層板），多層板依層數(shù)遞增至 ...

在汽車電子領(lǐng)域，深圳普林電路通過IATF16949體系認(rèn)證，開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提...

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，注重對設(shè)備的維護和保養(yǎng)。良好的設(shè)備維護能夠保證設(shè)備的正常運行和延長設(shè)備使用壽命。普林電路制定了嚴(yán)格的設(shè)備維護計劃，定期對生產(chǎn)設(shè)備進行檢查、保養(yǎng)和維修。配備專業(yè)的設(shè)備維護人員，及時處理設(shè)備故障，確保生產(chǎn)過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。通過對設(shè)...

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，不斷引入新的技術(shù)和工藝，以提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。PCB技術(shù)發(fā)展趨勢顯示，隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關(guān)注行業(yè)動態(tài)，投資引進先進的技術(shù)，如多層板壓合技術(shù)、埋盲孔技術(shù)等。多層板壓合技術(shù)能夠在有限的...

PCB 的銑外型精度影響整機裝配質(zhì)量，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床，主軸轉(zhuǎn)速 30 萬轉(zhuǎn) / 分鐘，配合視覺定位系統(tǒng)，實現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB，邊緣帶有 0....

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥2...

PCB 的小線寬 / 線距能力標(biāo)志著制造精度，深圳普林電路在高頻板中實現(xiàn) 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破。PCB 的細(xì)線路加工采用激光直接成像（LDI）技術(shù)，分辨率達 50μm，配合化學(xué)蝕刻均勻性控制（側(cè)蝕量＜10%），在羅杰斯板材...

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，注重對設(shè)備的維護和保養(yǎng)。良好的設(shè)備維護能夠保證設(shè)備的正常運行和延長設(shè)備使用壽命。普林電路制定了嚴(yán)格的設(shè)備維護計劃，定期對生產(chǎn)設(shè)備進行檢查、保養(yǎng)和維修。配備專業(yè)的設(shè)備維護人員，及時處理設(shè)備故障，確保生產(chǎn)過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。通過對設(shè)...

PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應(yīng)用場景需求，深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性，深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中，沉金工藝（ENIG）鎳層厚度 80-150nm，金層 ...

在中小批量訂單的生產(chǎn)過程中，普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進行專業(yè)技能培訓(xùn)，使員工能夠熟練掌握先進的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時，鼓勵員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動，了解行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷提升員...

PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度，深圳普林電路實現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲，確保板面平整，深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭，為某工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔，沉頭角度 ...

針對電子設(shè)備對PCB性能的嚴(yán)苛要求，深圳普林電路在多層板制造領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內(nèi)，采用激光鉆孔技術(shù)實現(xiàn)0.1mm微孔加工，結(jié)合盲埋孔設(shè)計優(yōu)化空間利用率。對于高頻應(yīng)用場景，公司提供混壓結(jié)構(gòu)解決方案，將FR-4與羅杰斯...

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，不斷引入新的技術(shù)和工藝，以提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。PCB技術(shù)發(fā)展趨勢顯示，隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關(guān)注行業(yè)動態(tài)，投資引進先進的技術(shù)，如多層板壓合技術(shù)、埋盲孔技術(shù)等。多層板壓合技術(shù)能夠在有限的...

階梯板PCB的優(yōu)勢有哪些？ 1、出色的熱管理：階梯板PCB通過獨特的設(shè)計優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu)，能有效提升熱傳導(dǎo)效率。適用于需在高溫環(huán)境下運行的設(shè)備，例如工業(yè)自動化系統(tǒng)和汽車電子。通過將熱量從熱源快速傳導(dǎo)到散熱裝置或設(shè)備外殼，階梯板PCB確保了電子設(shè)備在高負(fù)...

普林電路在中PCB制造過程中，注重對環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識的不斷提高，PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝，減少對環(huán)境的污染。例如，在蝕刻工序中，采用先進的蝕刻液回收系統(tǒng)，對蝕刻液進行循環(huán)利用，降低蝕刻液的消...

PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求，深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應(yīng)” 服務(wù)體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復(fù)雜” 特點，深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單，通過預(yù)儲備 FR4、羅杰斯等常用板材，以及標(biāo)準(zhǔn)化的快板生產(chǎn)線（...

PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu)，深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm，滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu)，深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設(shè)計，每層深度分別為 0....

PCB 的高多層精密設(shè)計是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.07...