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冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗——檢驗(yàn)———放入**運(yùn)輸箱。A1．2 聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程將印制板裝在焊機(jī)的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———...

線(xiàn)路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會(huì)經(jīng)過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線(xiàn)路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn)，因此線(xiàn)路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可...

這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測(cè)試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫(huà)電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過(guò)5100個(gè)元件和超過(guò)37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BG...

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。而常見(jiàn)的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛...

A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘...

經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線(xiàn)檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接...

實(shí)施AOI有以下兩類(lèi)主要的目標(biāo)：**終品質(zhì)對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)的**終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問(wèn)題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線(xiàn)**末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過(guò)程控制信息。過(guò)程跟蹤使用檢查...

因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤(pán)間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商...

絲?。ɑ螯c(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的**前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件...

人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個(gè)pad以下人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高時(shí)間 長(zhǎng) 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運(yùn)算圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝...

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。而常見(jiàn)的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛...

（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 ...

人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個(gè)pad以下人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高時(shí)間 長(zhǎng) 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運(yùn)算圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝...

類(lèi)薄膜線(xiàn)路一般是用銀漿在PET上印刷線(xiàn)路。在此類(lèi)薄膜線(xiàn)路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種...

基于圖像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問(wèn)題是，當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見(jiàn)的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來(lái)了。然而，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明，這 些影響是可以通過(guò)PCB的設(shè)計(jì)來(lái)預(yù)防甚...

元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過(guò)程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問(wèn)題主要是通過(guò)元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)...

這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測(cè)試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫(huà)電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過(guò)5100個(gè)元件和超過(guò)37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BG...

元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對(duì)某些焊盤(pán)的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍，相反，焊盤(pán)的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來(lái)說(shuō) 也是是很小的。PCB的顏色和阻...

再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)被腐蝕的保護(hù)劑，把線(xiàn)路板放到腐蝕液中，沒(méi)有被保護(hù)劑遮住的部份便會(huì)被蝕走，***把保護(hù)劑清理。感光板：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（**簡(jiǎn)單的做法就是用打印機(jī)印出來(lái)的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線(xiàn)路板上涂上...

通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴(lài)于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻...

來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PC...

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線(xiàn)；和以酚醛樹(shù)脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線(xiàn)。1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹(shù)脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚酰亞胺基板。1953年，Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上...

針對(duì)AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過(guò)垂直（正交）角度，而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來(lái)進(jìn)行。元器件圖2對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過(guò)程來(lái)說(shuō)...

另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。波峰焊技術(shù)波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，**常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)**...

但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)...

很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PC...

盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴(lài)于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊...

貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無(wú)錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件PCB行業(yè)裸板檢測(cè)（2）快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯（3）運(yùn)用豐富的**...

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印...

占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線(xiàn)，降**作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線(xiàn)的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線(xiàn)。而**成功的是1925年，美國(guó)的Charles Duc...