汽車電子行業(yè)的蓬勃興起,對電子設(shè)備的性能與穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。我們致力于電子元器件研發(fā)與電子封裝技術(shù)創(chuàng)新,為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供**支持。在激光雷達(dá)、4D 毫米波雷達(dá)、汽車 ADAS 等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),我們的產(chǎn)品發(fā)揮著不可或缺的作用。通過導(dǎo)熱材料實(shí)...
在電子制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)的EMC屏蔽方式往往依賴金屬殼體或?qū)щ娕菝?,但這些方案存在重量大、成本高、安裝復(fù)雜等問題。而FIP點(diǎn)膠(Form-In-Place)工藝則提供了一種更高效、更靈活的解決方案。FIP點(diǎn)膠技術(shù)通過高精度點(diǎn)膠設(shè)備,將導(dǎo)電膠直接涂覆在需要屏蔽的部件...
在電子制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)的EMC屏蔽方式往往依賴金屬殼體或?qū)щ娕菝?,但這些方案存在重量大、成本高、安裝復(fù)雜等問題。而FIP點(diǎn)膠(Form-In-Place)工藝則提供了一種更高效、更靈活的解決方案。FIP點(diǎn)膠技術(shù)通過高精度點(diǎn)膠設(shè)備,將導(dǎo)電膠直接涂覆在需要屏蔽的部件...
汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新離不開可靠的電子元器件與先進(jìn)的技術(shù)支持。我們專注于電子元器件研發(fā)與生產(chǎn),同時(shí)在電子封裝、電路修復(fù)等領(lǐng)域不斷探索。在激光雷達(dá)、4D 毫米波雷達(dá)、汽車 ADAS 等前沿技術(shù)應(yīng)用中,我們的產(chǎn)品發(fā)揮著重要作用。通過導(dǎo)熱材料與吸波材料的巧妙運(yùn)用,實(shí)現(xiàn)熱...
5G基站導(dǎo)電材料:信號(hào)塔的隱形衛(wèi)士。5G基站對導(dǎo)電材料的性能要求較高,需要具備優(yōu)異的導(dǎo)電性、電磁屏蔽性、耐腐蝕性、輕量化以及良好的加工性能。5G高頻信號(hào)(毫米波)易受干擾,基站需要良好的電磁屏蔽(EMI)材料。毫米波基站AAU單元對屏蔽材料有特殊要求。我們的高...
FIP工藝成本分析:從投資到回報(bào)。FIP(Formed-In-Place)是一種現(xiàn)場成型密封工藝,主要用于電子設(shè)備、汽車、航空航天等領(lǐng)域的防水、防塵和EMI屏蔽。該工藝通過自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備將液態(tài)密封材料(如硅膠、聚氨酯等)精確涂覆在需要密封的部位,固化后形成彈性...
5G基站導(dǎo)電材料:信號(hào)塔的隱形衛(wèi)士。5G基站對導(dǎo)電材料的性能要求較高,需要具備優(yōu)異的導(dǎo)電性、電磁屏蔽性、耐腐蝕性、輕量化以及良好的加工性能。5G高頻信號(hào)(毫米波)易受干擾,基站需要良好的電磁屏蔽(EMI)材料。毫米波基站AAU單元對屏蔽材料有特殊要求。我們的高...
隨著汽車智能化趨勢的不斷加強(qiáng),汽車電子設(shè)備面臨著更多挑戰(zhàn),特別是電磁兼容與熱量控制問題。我們憑借在導(dǎo)熱材料、吸波材料領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢,以及豐富的應(yīng)用項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供完美解決方案。從汽車 ADAS 域控制器到 3 合 1 汽車動(dòng)力總成,...
隨著汽車智能化進(jìn)程加快,汽車電子設(shè)備愈發(fā)復(fù)雜,熱量控制與電磁兼容成為關(guān)鍵難題。我們憑借在導(dǎo)熱材料、吸波材料領(lǐng)域的深厚積累,以及豐富的應(yīng)用項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供完美解決方案。從汽車 ADAS 域控制器到 3 合 1 汽車動(dòng)力總成,從汽車功放...