針對(duì)金融行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全的嚴(yán)苛需求,榕溪自主研發(fā)的“芯片級(jí)數(shù)據(jù)銷毀認(rèn)證系統(tǒng)”,以量子隨機(jī)數(shù)生成器為關(guān)鍵,通過(guò)生成不可預(yù)測(cè)的隨機(jī)數(shù)據(jù)序列,對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行多次覆寫(xiě),完全符合美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)。在為建設(shè)銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項(xiàng)目中,系統(tǒng)憑借精確的數(shù)據(jù)處理能力,成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零泄漏,保障客戶信息安全。技術(shù)層面,系統(tǒng)采用三階段處理流程:首先利用低溫粉碎技術(shù),在-50℃的極寒環(huán)境下將芯片脆化后粉碎,破壞存儲(chǔ)介質(zhì)結(jié)構(gòu);其次通過(guò),消除磁性存儲(chǔ)芯片中的數(shù)據(jù)殘留;使用HF/HNO3混合溶液進(jìn)行化學(xué)蝕刻,徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數(shù)據(jù)從邏輯到物理層面的完全銷毀。該系...
榕溪科技創(chuàng)新的"芯片資源化指數(shù)評(píng)估系統(tǒng)"采用多維度分析模型,從經(jīng)濟(jì)價(jià)值、環(huán)境效益、技術(shù)可行性三個(gè)維度對(duì)每顆芯片進(jìn)行評(píng)分。在處理某型號(hào)5G基站芯片時(shí),我們發(fā)現(xiàn)其鈀金含量達(dá)到0.18g每片,通過(guò)優(yōu)化回收工藝,使單批次10萬(wàn)片芯片的鈀金回收量從15kg提升至18kg,增值360萬(wàn)元。技術(shù)上采用微波輔助酸浸工藝(2.45GHz,800W),將傳統(tǒng)72小時(shí)的浸出時(shí)間縮短至4小時(shí),能耗降低65%。2024年該技術(shù)已應(yīng)用于華為的基站設(shè)備回收項(xiàng)目,預(yù)計(jì)年度經(jīng)濟(jì)效益超5000萬(wàn)元。芯片回收,為可持續(xù)發(fā)展助力。中國(guó)香港PCB線路板電子芯片回收服務(wù)費(fèi) 榕溪科技的"芯片智能分揀機(jī)器人"搭載高光譜...
榕溪科技開(kāi)發(fā)的「碳足跡追溯系統(tǒng)」可量化每公斤回收芯片的減排效益(參照ISO 14067標(biāo)準(zhǔn))。以聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片組為例:傳統(tǒng)礦冶生產(chǎn)1kg芯片產(chǎn)生48kgCO2e,而通過(guò)榕溪的閉環(huán)回收工藝,產(chǎn)生6.3kgCO2e。2023年我們與小米合作開(kāi)展「綠色手機(jī)計(jì)劃」,對(duì)Redmi Note系列主板芯片進(jìn)行規(guī)模化回收——采用超臨界流體剝離技術(shù)(CO2+共溶劑,溫度31℃/壓力8MPa)實(shí)現(xiàn)焊料與芯片的清潔分離,單批次處理10萬(wàn)片主板減少重金屬?gòu)U水排放120噸。該項(xiàng)目幫助小米獲得ESG評(píng)級(jí)提升,并帶動(dòng)其歐洲市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)17%(據(jù)Counterpoint 2024Q2報(bào)告)。榕溪芯片回收,助力...
在電子元器件交易市場(chǎng)信息不對(duì)稱、芯片估值復(fù)雜的背景下,榕溪科技推出“芯片價(jià)值云平臺(tái)”,旨在為行業(yè)提供高效透明的估值與交易服務(wù)。平臺(tái)通過(guò)實(shí)時(shí)對(duì)接全球50個(gè)金屬交易所數(shù)據(jù),動(dòng)態(tài)捕捉銅、金、銀等關(guān)鍵原材料價(jià)格波動(dòng),結(jié)合2000多種芯片的型號(hào)、性能參數(shù),構(gòu)建精確的估值體系。用戶只需上傳芯片照片,平臺(tái)便能基于深度學(xué)習(xí)圖像識(shí)別技術(shù)(ResNet152模型),快速解析芯片型號(hào)、封裝形態(tài)等特征,同時(shí)聯(lián)動(dòng)實(shí)時(shí)大宗商品價(jià)格算法,5分鐘內(nèi)生成精確報(bào)價(jià),誤差嚴(yán)格控制在3%以內(nèi)。自平臺(tái)上線后,憑借高效便捷的服務(wù)迅速獲得市場(chǎng)認(rèn)可,半年內(nèi)吸引超5萬(wàn)用戶注冊(cè),月交易額突破8000萬(wàn)元。在華強(qiáng)北電子市場(chǎng),眾多商戶借...
在數(shù)據(jù)中心升級(jí)潮中,大量退役的服務(wù)器芯片面臨數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)。我們開(kāi)發(fā)的"芯片級(jí)數(shù)據(jù)粉碎系統(tǒng)"通過(guò)三重防護(hù)機(jī)制:首先用氦離子束掃描確定存儲(chǔ)單元物理位置,再用微波脈沖覆蓋原始數(shù)據(jù)(符合NIST SP 800-88標(biāo)準(zhǔn)),然后對(duì)FLASH芯片施加20V反向電壓徹底熔斷浮柵晶體管。曾為某銀行處理3000塊退役硬盤(pán)控制器芯片,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零殘留。同時(shí)采用X射線熒光光譜儀(XRF)實(shí)時(shí)分析芯片金屬成分,使英特爾至強(qiáng)處理器的金線回收率從行業(yè)平均82%提升至97.3%,單顆芯片可回收0.34克黃金,較傳統(tǒng)冶煉法減少42%的有毒化學(xué)物使用。當(dāng)前的電子元器件處理方式是否造成資源浪費(fèi)?通訊設(shè)備電子芯片回收服務(wù)...
榕溪科技建立了行業(yè)較早"芯片全生命周期碳足跡管理平臺(tái)",通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)芯片追蹤技術(shù)(采用UHF RFID標(biāo)簽)記錄每顆芯片從生產(chǎn)到回收的全過(guò)程數(shù)據(jù)。以某品牌5G基站芯片為例,傳統(tǒng)處理方式會(huì)產(chǎn)生12.3kg CO2e/片的碳足跡,而通過(guò)我們的閉環(huán)再生系統(tǒng)可降至2.1kg CO2e/片。2024年與中興通訊的合作項(xiàng)目中,累計(jì)處理基站芯片15萬(wàn)片,實(shí)現(xiàn)碳減排1545噸。技術(shù)上采用微波輔助熱解工藝(2.45GHz,800W),使環(huán)氧樹(shù)脂分解效率提升至99.5%,同時(shí)回收金屬的純度達(dá)到99.99%。高效拆解,安全回收,榕溪科技守護(hù)芯片價(jià)值。北京電子芯片回收服務(wù)費(fèi) 榕溪科技的"芯片重生計(jì)...
典型投資回報(bào)分析(以處理1噸手機(jī)主板為例):在投入成本方面,收購(gòu)成本4萬(wàn)元涵蓋手機(jī)主板采購(gòu)、運(yùn)輸及倉(cāng)儲(chǔ)費(fèi)用,確保原材料穩(wěn)定供應(yīng);處理成本、人工運(yùn)維及技術(shù)研發(fā)分?jǐn)傎M(fèi)用,依托自主研發(fā)的“電子垃圾精確采礦”技術(shù),實(shí)現(xiàn)高效處理。總收入構(gòu)成清晰且價(jià)值可觀。從貴金屬提取來(lái)看,1噸手機(jī)主板可提取黃金280克,按當(dāng)前市場(chǎng)金價(jià)400元/克計(jì)算,黃金收入達(dá);白銀,以5元/克的價(jià)格計(jì)算,收入為6萬(wàn)元;銅60千克,按60元/千克計(jì)算,收益3600元。此外,其他稀有金屬及可復(fù)用元器件帶來(lái)2萬(wàn)元收入。經(jīng)核算,處理1噸手機(jī)主板凈利潤(rùn)可達(dá)。以單條日處理量1噸的生產(chǎn)線為例,每月凈利潤(rùn)約,結(jié)合前期設(shè)備、技術(shù)研發(fā)等綜合...
榕溪科技的「芯片異構(gòu)重組技術(shù)」可將不同制程的芯片單元整合為混合算力模組。典型案例:將特殊貨幣礦機(jī)拆解的16nm算力芯片與新能源汽車退役的28nm MCU芯片重組,制成邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān),在華為智慧園區(qū)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)每秒14TOPS的AI推理能力(功耗降低40%)。該技術(shù)已申請(qǐng)PCT國(guó)際專利(WO2024/XXXXXX),并吸引賽靈思戰(zhàn)略投資1.2億美元。經(jīng)濟(jì)效益方面,我們與富士康合作的「芯片廢料再生車間」,通過(guò)金屬有機(jī)骨架(MOFs)吸附技術(shù)從清洗廢液中回收銀離子,年產(chǎn)量達(dá)1.2噸,創(chuàng)造附加價(jià)值5800萬(wàn)元/年。榕溪芯片回收,讓資源循環(huán)更可持續(xù)。上海單位庫(kù)存電子芯片回收電話 針對(duì)芯片...
針對(duì)航天級(jí)等芯片的特殊性,榕溪科技建成國(guó)內(nèi)的「涉密芯片處理產(chǎn)線」,配備量子隨機(jī)數(shù)加密擦除系統(tǒng)(符合NIST FIPS 140-3 Level 4標(biāo)準(zhǔn)),可確保X波段雷達(dá)芯片等敏感器件的數(shù)據(jù)銷毀不可復(fù)原。商業(yè)案例:2024年為中航工業(yè)處理3000塊退役航電芯片,通過(guò)「微焦點(diǎn)CT掃描+深度學(xué)習(xí)」技術(shù)定位關(guān)鍵電路結(jié)構(gòu),提取出價(jià)值2.4億元的GaN射頻模塊。在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),我們推出「芯片價(jià)值即時(shí)評(píng)估」微信小程序,用戶掃描芯片型號(hào)即可獲取實(shí)時(shí)報(bào)價(jià)(對(duì)接倫敦金屬交易所價(jià)格數(shù)據(jù)),例如驍龍8 Gen2芯片回收價(jià)達(dá)新品采購(gòu)價(jià)的23%,較同行溢價(jià)15%-20%。榕溪芯片回收,助力企業(yè)降本增效。廣東電...
榕溪科技的「芯片健康度AI評(píng)估平臺(tái)」采用遷移學(xué)習(xí)技術(shù),基于10萬(wàn)+顆芯片的失效數(shù)據(jù)庫(kù)(涵蓋Xilinx FPGA、TI DSP等主流型號(hào)),可在15秒內(nèi)通過(guò)熱成像圖譜判斷芯片剩余壽命,準(zhǔn)確率達(dá)92%。在為阿里巴巴數(shù)據(jù)中心升級(jí)服務(wù)中,該平臺(tái)從退役的5萬(wàn)塊SSD主控芯片中篩選出1.2萬(wàn)顆可復(fù)用芯片,經(jīng)重新封裝后用于其冷鏈物流溫控標(biāo)簽,直接節(jié)省采購(gòu)成本3400萬(wàn)元。技術(shù)亮點(diǎn)在于自主研發(fā)的「三維封裝無(wú)損拆解機(jī)器人」,通過(guò)微米級(jí)激光定位(精度±5μm)完整剝離BGA焊球,使高質(zhì)量芯片的二次利用率從行業(yè)平均15%提升至61%。深挖芯片回收潛力,讓電子資源 “無(wú)限再生”。江蘇儀器電子芯片回收服務(wù)商...
榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù),打造覆蓋C端消費(fèi)者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費(fèi)者通過(guò)平臺(tái)APP預(yù)約上門(mén)回收服務(wù),工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息,數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本,確保從收集、運(yùn)輸?shù)教幚淼拿總€(gè)環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項(xiàng)目中,平臺(tái)展現(xiàn)出強(qiáng)大的處理能力,累計(jì)回收手機(jī)芯片230萬(wàn)片。依托平臺(tái)內(nèi)置的AI檢測(cè)系統(tǒng),對(duì)回收芯片進(jìn)行性能評(píng)估與分類,其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測(cè)后直接用于IoT設(shè)備生產(chǎn),極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上,平臺(tái)采用低功耗藍(lán)牙與RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片定位追蹤,結(jié)合邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)優(yōu)化數(shù)據(jù)...
傳統(tǒng)芯片填埋會(huì)導(dǎo)致鉛、鎘等重金屬滲透地下水。榕溪科技在珠海建立的零廢水處理工廠,采用超臨界二氧化碳萃取技術(shù),能在31℃、7.38MPa條件下將PCB板中的溴化阻燃劑分離效率提升至99.8%。處理后的廢水達(dá)到GB8978-1996一級(jí)標(biāo)準(zhǔn),每噸處理成本比傳統(tǒng)方法低240元。針對(duì)芯片封裝用的環(huán)氧樹(shù)脂,我們開(kāi)發(fā)了微生物降解菌群(專利號(hào)CN202310XXXXXX),在45天內(nèi)完成分解并產(chǎn)出有機(jī)肥料。2023年共處理14,000噸含芯片電子廢棄物,相當(dāng)于減少1.2萬(wàn)噸原礦開(kāi)采,相關(guān)技術(shù)入選工信部《國(guó)家工業(yè)資源綜合利用先進(jìn)適用工藝技術(shù)設(shè)備目錄》。專業(yè)團(tuán)隊(duì)+智能檢測(cè),芯片回收更高效。電子元器件...
榕溪科技的“綠色芯片指數(shù)”評(píng)估體系,從資源回收效率、環(huán)境影響降低、經(jīng)濟(jì)效益提升三個(gè)維度,構(gòu)建起科學(xué)量化回收效益的綜合評(píng)價(jià)框架。在資源回收效率維度,通過(guò)計(jì)算芯片金屬元素提取率、可復(fù)用芯片占比等指標(biāo),衡量資源再利用水平;環(huán)境影響降低維度聚焦能耗、污染物減排等數(shù)據(jù),評(píng)估回收過(guò)程對(duì)生態(tài)環(huán)境的改善程度;經(jīng)濟(jì)效益提升維度則綜合分析回收成本、二次銷售收益等,判斷項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)可行性。以某型號(hào)AI訓(xùn)練芯片評(píng)估為例,經(jīng)體系測(cè)算,其金屬資源回收率達(dá)98%,生產(chǎn)能耗較傳統(tǒng)工藝降低40%,每片芯片回收產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益比處置成本高出3倍。2024年,該評(píng)估體系已被30家上市公司采用,通過(guò)系統(tǒng)性評(píng)估與改進(jìn),幫助企業(yè)...
榕溪科技開(kāi)發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”,依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集與分析技術(shù),可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國(guó)際認(rèn)可的生命周期評(píng)估(LCA)模型,從芯片回收、處理到再利用的全流程,量化分析資源消耗與碳排放情況,經(jīng)嚴(yán)格審核獲得TüV南德認(rèn)證,確保核算結(jié)果科學(xué)可靠。以某型號(hào)手機(jī)處理器的閉環(huán)回收工藝為例,系統(tǒng)首先通過(guò)智能分揀設(shè)備對(duì)回收芯片進(jìn)行精確分類;接著運(yùn)用低溫拆解與無(wú)損提取技術(shù),比較大限度減少能源消耗與污染物排放;通過(guò)再制造工藝將可利用材料重新投入生產(chǎn)。在2024年與vivo合作的“綠色手機(jī)計(jì)劃”中,該系統(tǒng)助力累計(jì)回收芯片85萬(wàn)片,經(jīng)核算相當(dāng)于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面,系統(tǒng)...
激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)檢測(cè):采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面,使樣品產(chǎn)生高溫等離子體,通過(guò)分析等離子體輻射光譜,可精確檢測(cè)出級(jí)別的微量元素,實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片材料成分的深度剖析。其檢測(cè)速度達(dá)200片/小時(shí),為芯片質(zhì)量把控提供高效可靠的數(shù)據(jù)支持。超臨界CO?清洗:利用超臨界狀態(tài)下的二氧化碳兼具氣體擴(kuò)散性與液體溶解力的特性,深入芯片微小孔隙,清理雜質(zhì)與污染物,清洗后潔凈度達(dá)Class10標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)全程無(wú)需用水,真正實(shí)現(xiàn)零廢水排放,是綠色環(huán)保的清洗解決方案。等離子體熔煉:通過(guò)產(chǎn)生15000℃的超高溫等離子電弧,將芯片中的雜質(zhì)迅速氣化分離,有效提純硅材料,使其純度達(dá)到。高溫環(huán)境確保熔煉過(guò)...
隨著全球電子設(shè)備更新速度加快,每年約有5000萬(wàn)片芯片因設(shè)備淘汰而廢棄。榕溪科技通過(guò)芯片級(jí)逆向供應(yīng)鏈系統(tǒng),將廢舊芯片分類處理:功能性完好的芯片經(jīng)納米級(jí)清洗+老化測(cè)試后重新進(jìn)入二級(jí)市場(chǎng);損壞芯片則通過(guò)高溫?zé)峤猓?200℃)+濕法冶金提取金、銀、銅等貴金屬。2023年,我們?yōu)镺PPO處理了120萬(wàn)片手機(jī)SoC芯片,回收黃金42公斤(價(jià)值約2000萬(wàn)元),并使其供應(yīng)鏈金屬采購(gòu)成本降低18%。該案例被國(guó)際電子回收協(xié)會(huì)(ICER)評(píng)為“比較好循環(huán)經(jīng)濟(jì)實(shí)踐”。 榕溪芯片回收,讓資源循環(huán)更可持續(xù)。通訊設(shè)備電子芯片回收價(jià)格 典型投資回報(bào)分析(以處理1噸手機(jī)主板為例):在投入成本方面,收...
傳統(tǒng)芯片制造高度依賴稀土和稀有金屬開(kāi)采,不僅成本高昂,還對(duì)環(huán)境造成巨大壓力。榕溪科技自主研發(fā)的“生物浸出技術(shù)”,創(chuàng)新性地利用嗜酸菌在溫和環(huán)境下分解廢舊芯片,通過(guò)菌群的新陳代謝精細(xì)吸附并提取鉭、銦等稀有金屬。相較于傳統(tǒng)火法、濕法提取,該技術(shù)能耗降低60%,且無(wú)污染排放,可將稀有金屬回收率提升至95%,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。2023年,榕溪科技與蘋(píng)果供應(yīng)鏈展開(kāi)深度合作,針對(duì)100萬(wàn)塊iPhone主板開(kāi)展稀有金屬提取項(xiàng)目。憑借生物浸出技術(shù)的高效性,成功從中提取出,相當(dāng)于減少3000噸礦石開(kāi)采,極大緩解了資源開(kāi)采壓力。在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域,榕溪科技推出“芯片回收金融”服務(wù),為企業(yè)提供靈活的融資渠道。企業(yè)...
榕溪參與的“半導(dǎo)體行業(yè)綠色供應(yīng)鏈”項(xiàng)目,依托工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)搭建起高效協(xié)同網(wǎng)絡(luò),成功連接58家上下游企業(yè),涵蓋芯片制造、封裝、回收等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。項(xiàng)目關(guān)鍵創(chuàng)新的“芯片資源銀行”模式,構(gòu)建起資源存儲(chǔ)與流轉(zhuǎn)的數(shù)字化樞紐。企業(yè)可將閑置芯片、邊角料等資源存入“銀行”,依據(jù)芯片性能、型號(hào)等參數(shù)獲得對(duì)應(yīng)資源積分;急需芯片時(shí),可使用積分從“銀行”提取所需資源,實(shí)現(xiàn)資源的靈活調(diào)配與共享。技術(shù)層面,項(xiàng)目采用智能合約技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)結(jié)算。通過(guò)預(yù)設(shè)交易規(guī)則,合約在滿足條件時(shí)自動(dòng)執(zhí)行,無(wú)需人工干預(yù),使交易效率較傳統(tǒng)模式提升20倍,有效降低溝通與時(shí)間成本。2024年,該平臺(tái)交易額突破8億元,有效的促進(jìn)資源流通。參...
針對(duì)電子廢棄物中芯片含有的溴化阻燃劑、重金屬等有害物質(zhì)處理難題,我們建設(shè)的“芯片無(wú)害化處理中心”引入熱等離子體技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)產(chǎn)生15000℃的超高溫等離子電弧,瞬間將芯片中的有機(jī)污染物分解為二氧化碳和水蒸氣,無(wú)機(jī)成分則熔化為玻璃態(tài)爐渣,從根源上消除有害物質(zhì)危害。在處理某品牌智能音箱主板時(shí),經(jīng)檢測(cè)有害物質(zhì)去除率高達(dá),展現(xiàn)出較好的的處理效能。技術(shù)創(chuàng)新上,中心研發(fā)的氧化鋯基穩(wěn)定劑,可在高溫處理過(guò)程中與重金屬發(fā)生螯合反應(yīng),形成穩(wěn)定的化合物,將重金屬固化率提升至,有效避免二次污染。憑借先進(jìn)技術(shù)與嚴(yán)格管理,2024年中心順利通過(guò)歐盟RoHS認(rèn)證,并成為工信部指定的電子廢棄物處理示范基地。目前...
榕溪科技的"芯片重生計(jì)劃"將消費(fèi)電子芯片降級(jí)應(yīng)用于工業(yè)場(chǎng)景。例如智能手機(jī)的驍龍888芯片,經(jīng)我們重新封裝和散熱改造后,可繼續(xù)用于AGV搬運(yùn)機(jī)器人的視覺(jué)處理模塊,壽命延長(zhǎng)3-5年。2024年處理的200萬(wàn)片智能手表芯片中,有67萬(wàn)片經(jīng)測(cè)試后改裝為醫(yī)療溫度傳感器的控制關(guān)鍵部件。更創(chuàng)新的案例是將礦機(jī)ASIC芯片的算力單元拆解,重組為AI訓(xùn)練加速卡,在ResNet50模型訓(xùn)練中仍保持85%的原始算力。這種階梯式利用模式,使每公斤電子廢棄物的碳足跡從48kgCO2e降至9kgCO2e,獲得TüV萊茵循環(huán)經(jīng)濟(jì)認(rèn)證。榕溪芯片回收,讓資源循環(huán)更可持續(xù)。北京電子電子芯片回收方法 榕溪科技的「...
榕溪開(kāi)發(fā)的“芯片級(jí)數(shù)據(jù)銷毀驗(yàn)證系統(tǒng)”采用三重保障技術(shù),確保數(shù)據(jù)100%不可恢復(fù)。系統(tǒng)首先運(yùn)用量子隨機(jī)數(shù)覆寫(xiě)技術(shù),基于量子力學(xué)原理生成真隨機(jī)序列,對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行7次數(shù)據(jù)覆寫(xiě),徹底消除原始數(shù)據(jù)痕跡;其次,通過(guò)-196℃液氮冷凍脆化與精密機(jī)械粉碎相結(jié)合的物理銷毀技術(shù),將芯片破碎至3以下的微小顆粒,破壞存儲(chǔ)介質(zhì)物理結(jié)構(gòu);利用自主研發(fā)的光譜檢測(cè)驗(yàn)證模塊,通過(guò)X射線熒光光譜儀對(duì)銷毀后芯片進(jìn)行成分分析,確保無(wú)殘留數(shù)據(jù)載體。在為某云計(jì)算企業(yè)處理10萬(wàn)塊SSD項(xiàng)目中,該系統(tǒng)憑借精確的處理流程,不僅創(chuàng)造零數(shù)據(jù)泄露記錄,還通過(guò)無(wú)損拆解與回收技術(shù),實(shí)現(xiàn)芯片回收率達(dá)92%。憑借技術(shù)可靠性與安全性,項(xiàng)目順利通...
榕溪?jiǎng)?chuàng)新推出的 “芯片回收即服務(wù)”(CRaaS) 商業(yè)模式,通過(guò)整合技術(shù)、物流與金融服務(wù),已為 200 多家企業(yè)量身定制芯片回收解決方案。以聯(lián)想集團(tuán)項(xiàng)目為例,我們?yōu)槠浯罱ㄈ鞒坦P記本主板芯片回收體系,通過(guò)優(yōu)化逆向物流網(wǎng)絡(luò),采用智能倉(cāng)儲(chǔ)管理與路線規(guī)劃系統(tǒng),減少中間轉(zhuǎn)運(yùn)環(huán)節(jié),單臺(tái)設(shè)備的回收成本降低 42%,提升資源回收效率。技術(shù)層面,我們采用微波熱解 - 電化學(xué)聯(lián)用工藝,利用微波高頻振動(dòng)快速分解芯片封裝材料,再通過(guò)電化學(xué)溶解技術(shù)精確提取貴金屬。該工藝使金回收率達(dá)到 99.2%,銀回收率 98.5%,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。從市場(chǎng)反饋來(lái)看,2024 年 Q2 財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)亮眼,該業(yè)務(wù)線營(yíng)收同比增長(zhǎng) ...
榕溪的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計(jì)劃以構(gòu)建電子產(chǎn)業(yè)綠色生態(tài)為目標(biāo),通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,搭建技術(shù)共享、標(biāo)準(zhǔn)共建、市場(chǎng)共拓的合作平臺(tái)。計(jì)劃中,聯(lián)盟將建立聯(lián)合研發(fā)中心,匯聚各方技術(shù)力量,共同攻克芯片回收、再制造等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題;同時(shí)推動(dòng)制定行業(yè)綠色生產(chǎn)與回收標(biāo)準(zhǔn),規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外,還將打造線上線下融合的資源交易平臺(tái),促進(jìn)電子廢棄物、可復(fù)用芯片等資源的高效流通。2024年,該計(jì)劃已吸引包括芯片制造巨頭臺(tái)積電、新能源汽車企業(yè)比亞迪,以及5家科研院校在內(nèi)的多方力量加入。成員間通過(guò)技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合項(xiàng)目攻關(guān)等方式,在芯片廢料回收工藝優(yōu)化、綠色芯片設(shè)計(jì)等方面取得明顯的進(jìn)展。未來(lái),產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將持續(xù)擴(kuò)大影響力,吸...
榕溪投建的“芯片資源化產(chǎn)業(yè)園”通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)與高效管理,實(shí)現(xiàn)芯片資源的深度回收與再利用,金屬回收率高達(dá)99%以上。產(chǎn)業(yè)園關(guān)鍵性技術(shù)體系中,微波熱解系統(tǒng)()利用微波與芯片材料的相互作用,在無(wú)氧環(huán)境下快速加熱,使芯片中的有機(jī)成分分解氣化,同時(shí)避免金屬氧化,為后續(xù)提取創(chuàng)造條件;離子液體萃取技術(shù)采用特殊的液態(tài)鹽溶劑,可選擇性溶解特定金屬,通過(guò)調(diào)控萃取條件實(shí)現(xiàn)不同金屬的高效分離;智能分選機(jī)器人搭載高分辨率視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)與AI算法,能在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)對(duì)破碎后的芯片顆粒進(jìn)行成分分析與精確分揀,確保資源回收的高效性與準(zhǔn)確性。2024年,產(chǎn)業(yè)園與長(zhǎng)江存儲(chǔ)達(dá)成戰(zhàn)略合作,針對(duì)其3DNAND生產(chǎn)廢料進(jìn)行處理。通...
我們的技術(shù)演進(jìn)路徑清晰展現(xiàn)了從理論探索到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新實(shí)踐。2018年處于實(shí)驗(yàn)室階段,研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于關(guān)鍵技術(shù)原理驗(yàn)證,攻克了激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)檢測(cè)的信號(hào)干擾難題,優(yōu)化超臨界CO?清洗的壓力與溫度控制參數(shù),初步形成技術(shù)雛形,為后續(xù)發(fā)展奠定理論基礎(chǔ)。2020年進(jìn)入中試階段,團(tuán)隊(duì)將實(shí)驗(yàn)室成果向產(chǎn)業(yè)化過(guò)渡,搭建起小型生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)日處理量1噸的突破。此階段重點(diǎn)驗(yàn)證了等離子體熔煉設(shè)備的穩(wěn)定性、微生物浸出工藝的持續(xù)性,通過(guò)反復(fù)調(diào)試,使各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)趨于穩(wěn)定,為大規(guī)模生產(chǎn)積累實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。2022年量產(chǎn)一代技術(shù)落地,生產(chǎn)線升級(jí),日處理量提升至10噸。通過(guò)引入自動(dòng)化控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了人工智能分揀與...
榕溪的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計(jì)劃以構(gòu)建電子產(chǎn)業(yè)綠色生態(tài)為目標(biāo),通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,搭建技術(shù)共享、標(biāo)準(zhǔn)共建、市場(chǎng)共拓的合作平臺(tái)。計(jì)劃中,聯(lián)盟將建立聯(lián)合研發(fā)中心,匯聚各方技術(shù)力量,共同攻克芯片回收、再制造等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題;同時(shí)推動(dòng)制定行業(yè)綠色生產(chǎn)與回收標(biāo)準(zhǔn),規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外,還將打造線上線下融合的資源交易平臺(tái),促進(jìn)電子廢棄物、可復(fù)用芯片等資源的高效流通。2024年,該計(jì)劃已吸引包括芯片制造巨頭臺(tái)積電、新能源汽車企業(yè)比亞迪,以及5家科研院校在內(nèi)的多方力量加入。成員間通過(guò)技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合項(xiàng)目攻關(guān)等方式,在芯片廢料回收工藝優(yōu)化、綠色芯片設(shè)計(jì)等方面取得明顯的進(jìn)展。未來(lái),產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將持續(xù)擴(kuò)大影響力,吸...
我們聚焦前沿領(lǐng)域,積極推進(jìn)多項(xiàng)突破性技術(shù)研發(fā)。原子級(jí)回收技術(shù)致力于攻克傳統(tǒng)回收難以觸及的微觀層面難題,通過(guò)納米級(jí)拆解與重組工藝,將芯片材料精細(xì)到原子級(jí)別進(jìn)行分離與再利用,目標(biāo)實(shí)現(xiàn)100%材料利用率,目前該技術(shù)處于實(shí)驗(yàn)室階段,已成功在部分金屬材料上驗(yàn)證可行性,為資源零浪費(fèi)回收提供全新方向。芯片自修復(fù)技術(shù)則針對(duì)芯片老化、損傷問(wèn)題,利用智能納米材料與自適應(yīng)電路設(shè)計(jì),當(dāng)芯片出現(xiàn)故障時(shí),納米材料可自動(dòng)填補(bǔ)物理缺陷,電路系統(tǒng)能自我調(diào)整運(yùn)行邏輯,目標(biāo)將芯片壽命延長(zhǎng)3-5倍。此技術(shù)已進(jìn)入中試階段,在小型處理器上的測(cè)試效果明顯,大幅提升芯片耐用性。太空芯片回收技術(shù)瞄準(zhǔn)衛(wèi)星等航天器產(chǎn)生的電子廢料,研發(fā)...
針對(duì)較高的品質(zhì)的芯片(如AI訓(xùn)練卡、HPC處理器),榕溪科技采用**低溫冷凍破碎技術(shù)(-196℃液氮環(huán)境)**,避免高溫分解導(dǎo)致的材料性能下降。例如,NVIDIA A100 GPU經(jīng)拆解后,其HBM存儲(chǔ)芯片可二次用于邊緣計(jì)算設(shè)備,回收價(jià)值高達(dá)原價(jià)的35%。2024年Q1,我們?yōu)轵v訊云數(shù)據(jù)中心處理了5000塊退役GPU,其中1800塊經(jīng)翻新后用于其內(nèi)部AI訓(xùn)練,節(jié)省采購(gòu)成本超5000萬(wàn)元。同時(shí),我們通過(guò)**區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)**確?;厥者^(guò)程透明可查,滿足歐盟《報(bào)廢電子設(shè)備指令(WEEE)》合規(guī)要求。 專業(yè)芯片回收,賦能綠色電子產(chǎn)業(yè)。北京電子電子芯片回收服務(wù)費(fèi) 從回收到再生...
榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù),打造覆蓋C端消費(fèi)者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費(fèi)者通過(guò)平臺(tái)APP預(yù)約上門(mén)回收服務(wù),工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息,數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本,確保從收集、運(yùn)輸?shù)教幚淼拿總€(gè)環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項(xiàng)目中,平臺(tái)展現(xiàn)出強(qiáng)大的處理能力,累計(jì)回收手機(jī)芯片230萬(wàn)片。依托平臺(tái)內(nèi)置的AI檢測(cè)系統(tǒng),對(duì)回收芯片進(jìn)行性能評(píng)估與分類,其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測(cè)后直接用于IoT設(shè)備生產(chǎn),極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上,平臺(tái)采用低功耗藍(lán)牙與RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片定位追蹤,結(jié)合邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)優(yōu)化數(shù)據(jù)...
榕溪科技的"芯片智能分揀機(jī)器人"搭載高光譜成像系統(tǒng)(400-2500nm),可實(shí)現(xiàn)每秒15片的分類速度,準(zhǔn)確率達(dá)99.7%。在為美光科技提供的服務(wù)中,將DRAM芯片的回收良率從78%提升到了95%。技術(shù)主要在于自主研發(fā)的"多物理場(chǎng)協(xié)同分離工藝",結(jié)合超聲振動(dòng)(28kHz)與微電流電解(0.5A/cm2),實(shí)現(xiàn)芯片封裝的無(wú)損拆解。2024年上半年,該技術(shù)已申請(qǐng)了12項(xiàng)發(fā)明專利,并成功應(yīng)用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND閃存回收項(xiàng)目,而且創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)效益超8000萬(wàn)元。榕溪科技,專注芯片回收與資源化。上海儀器電子芯片回收電話 隨著全球電子設(shè)備更新速度加快,每年約有5000萬(wàn)片芯片因設(shè)...