分散劑在 3D 打印陶瓷墨水制備中的特殊功能陶瓷 3D 打印技術(shù)對(duì)墨水的流變特性、打印精度和固化性能提出了更高要求,分散劑在此過(guò)程中承擔(dān)多重功能。超支化聚酯分散劑可賦予陶瓷墨水獨(dú)特的觸變性能:靜置時(shí)墨水表觀粘度≥5Pa?s,能夠支撐懸空結(jié)構(gòu);打印時(shí)受剪切力作用...
未來(lái)趨勢(shì):智能型分散劑與自適應(yīng)制造面對(duì)陶瓷制造的智能化趨勢(shì),分散劑正從 “被動(dòng)分散” 向 “智能調(diào)控” 升級(jí)。響應(yīng)型分散劑(如 pH 敏感型、溫度敏感型)可根據(jù)制備過(guò)程中的環(huán)境參數(shù)(如漿料 pH 值、溫度)自動(dòng)調(diào)整分散能力:在水基漿料干燥初期,pH 值升高觸發(fā)...
生物陶瓷球正在重塑骨科醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn)。釔穩(wěn)定氧化鋯陶瓷球用于人工髖關(guān)節(jié)股骨頭,其生物惰性表面抑制離子釋放(年金屬離子析出量<0.1μg),徹底解決鈷鉻合金導(dǎo)致的金屬過(guò)敏及毒性反應(yīng)。納米級(jí)表面處理技術(shù)更在球體表面構(gòu)建20-50nm微孔結(jié)構(gòu),促進(jìn)骨細(xì)胞長(zhǎng)入實(shí)現(xiàn)生物固...
支持1-60mm直徑全規(guī)格定制,滿足多場(chǎng)景需求:小尺寸球體(1-5mm)用于精密儀器軸承,大尺寸球體(30-60mm)適配重型機(jī)械耐磨襯板19。針對(duì)特殊工況開(kāi)發(fā)增韌配方,如添加氧化鋯微粉提升抗沖擊性,使破損率從行業(yè)平均5%降至1%以下。2024年上海國(guó)際陶...
未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)挑戰(zhàn)工業(yè)潤(rùn)滑劑正面臨三大**挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方向:材料創(chuàng)新:開(kāi)發(fā)耐 1500℃以上的硼碳氮陶瓷潤(rùn)滑膜、-273℃**溫液態(tài)潤(rùn)滑脂,以及自修復(fù)型智能材料(如微膠囊緩釋添加劑)。綠色制造:推動(dòng)生物基原料占比從 30% 提升至 60%,實(shí)現(xiàn)潤(rùn)滑劑全生命周...
粘結(jié)劑提升胚體的復(fù)雜結(jié)構(gòu)成型能力特種陶瓷的精密化、微型化趨勢(shì)(如 0.5mm 以下的陶瓷軸承、微傳感器)依賴粘結(jié)劑的創(chuàng)新:在凝膠注模成型中,以丙烯酰胺為單體的化學(xué)粘結(jié)劑通過(guò)自由基聚合反應(yīng)(引發(fā)劑過(guò)硫酸銨,催化劑 TEMED)實(shí)現(xiàn)原位固化,使氧化鋯胚體的尺寸收縮...
在化工領(lǐng)域,碳化硅陶瓷球作為閥門密封組件及反應(yīng)釜軸承,耐受氫氟酸、濃硫酸等腐蝕介質(zhì),壽命超傳統(tǒng)合金3年,解決化工廠頻繁停機(jī)更換難題79。礦山機(jī)械中用于離心泵軸承,抵御砂石漿料的高磨損工況,年磨損率低于0.1%,***延長(zhǎng)設(shè)備大修周期14。半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)則應(yīng)...
高固相含量漿料流變性優(yōu)化與成型工藝適配SiC 陶瓷的高精度成型(如流延法制備半導(dǎo)體基板、注射成型制備密封環(huán))依賴高固相含量(≥60vol%)低粘度漿料,而分散劑是實(shí)現(xiàn)這一矛盾平衡的**要素。在流延成型中,聚丙烯酸類分散劑通過(guò)調(diào)節(jié) SiC 顆粒表面親水性,使?jié){料...
環(huán)保型粘結(jié)劑:綠色制造趨勢(shì)下的必然選擇隨著歐盟 REACH 法規(guī)、中國(guó) “雙碳” 目標(biāo)的推進(jìn),陶瓷粘結(jié)劑正加速向 “無(wú)毒化、低排放、可降解” 轉(zhuǎn)型:生物基粘結(jié)劑:殼聚糖(源自蝦蟹殼)、淀粉衍生物的應(yīng)用,使粘結(jié)劑的生物降解率≥90%,且重金屬含量<1ppm,已在...
粘結(jié)劑強(qiáng)化碳化硅材料的界面結(jié)合碳化硅與金屬、陶瓷等異質(zhì)材料的界面結(jié)合是其工程應(yīng)用的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。粘結(jié)劑通過(guò)化學(xué)鍵合與物理吸附,在界面處形成過(guò)渡層,有效緩解熱膨脹系數(shù)差異引起的應(yīng)力集中。例如,環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑在碳化硅與鋼件的界面處形成致密的化學(xué)鍵,使剪切強(qiáng)度達(dá)到15M...
粘結(jié)劑促進(jìn)碳化硅材料的產(chǎn)業(yè)升級(jí)粘結(jié)劑技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,高純粘結(jié)劑的應(yīng)用使碳化硅襯底的位錯(cuò)密度從10^4cm^-2降至10^2cm^-2,促進(jìn)了功率器件的性能突破。而在新能源領(lǐng)域,高性能粘結(jié)劑使碳化硅全固態(tài)電池的能量密度提升至...
粘結(jié)劑重塑碳化硼的高溫服役性能在核反應(yīng)堆控制棒、航空發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴等高溫場(chǎng)景,碳化硼的氧化失效溫度(約700℃)需通過(guò)粘結(jié)劑提升。含硼硅玻璃(B?O?-SiO?-Al?O?)的無(wú)機(jī)粘結(jié)劑在800℃形成液態(tài)保護(hù)膜,將氧化增重速率從1.2mg/cm2?h降至0.15m...
粘結(jié)劑推動(dòng)碳化硅材料的功能化創(chuàng)新粘結(jié)劑的可設(shè)計(jì)性為碳化硅賦予了多樣化功能。添加碳納米管的粘結(jié)劑使碳化硅復(fù)合材料的電導(dǎo)率提升至10^3S/m,滿足電磁屏蔽需求。而含有光催化納米二氧化鈦的無(wú)機(jī)涂層粘結(jié)劑,使碳化硅表面在紫外光下的甲醛降解率達(dá)到95%,拓展了其在環(huán)境...
未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)挑戰(zhàn)工業(yè)潤(rùn)滑劑正面臨三大**挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方向:材料創(chuàng)新:開(kāi)發(fā)耐 1500℃以上的硼碳氮陶瓷潤(rùn)滑膜、-273℃**溫液態(tài)潤(rùn)滑脂,以及自修復(fù)型智能材料(如微膠囊緩釋添加劑)。綠色制造:推動(dòng)生物基原料占比從 30% 提升至 60%,實(shí)現(xiàn)潤(rùn)滑劑全生命周...
分散劑對(duì)凝膠注模成型的界面強(qiáng)化作用凝膠注模成型技術(shù)要求陶瓷漿料具有良好的分散性與穩(wěn)定性,以保證凝膠網(wǎng)絡(luò)均勻包裹陶瓷顆粒。分散劑通過(guò)改善顆粒表面性質(zhì),增強(qiáng)顆粒與凝膠前驅(qū)體的相容性。在制備碳化硅陶瓷時(shí),選用硅烷偶聯(lián)劑作為分散劑,其一端的硅氧基團(tuán)與碳化硅表面羥基反應(yīng)...
高真空與**逸出環(huán)境的潤(rùn)滑解決方案在衛(wèi)星、半導(dǎo)體等高真空(<10??Pa)場(chǎng)景,特種陶瓷潤(rùn)滑劑通過(guò)無(wú)揮發(fā)組分設(shè)計(jì)解決傳統(tǒng)油脂的蒸發(fā)現(xiàn)象:衛(wèi)星姿控軸承:使用全固態(tài)二硫化鉬 / 氮化硼復(fù)合膜(厚度 3-5μm),在 10??Pa 真空度下,摩擦系數(shù)穩(wěn)定在 0.05...
陶瓷潤(rùn)滑劑的**構(gòu)成與材料優(yōu)勢(shì)陶瓷潤(rùn)滑劑以納米級(jí)陶瓷顆粒(10-100nm)為功能主體,主要包括氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)、氧化鋯(ZrO?)、二硫化鉬(MoS?)基復(fù)合物等,通過(guò)與基礎(chǔ)油(礦物油、合成酯、硅油)或脂基(鋰基、聚脲基)復(fù)合形成多相體系。其...
技術(shù)挑戰(zhàn)與未來(lái)發(fā)展方向陶瓷潤(rùn)滑劑的研發(fā)面臨三大**挑戰(zhàn)與創(chuàng)新路徑:超高真空揮發(fā)控制:需將飽和蒸氣壓降至10?12Pa?m3/s以下,通過(guò)納米晶表面羥基封端(覆蓋率>95%)抑制分子逃逸;**溫韌性保持:-200℃環(huán)境下解決納米顆粒與基礎(chǔ)油的界面失效問(wèn)題,開(kāi)發(fā)玻...
粘結(jié)劑**特種陶瓷成型的結(jié)構(gòu)性難題特種陶瓷(如氧化鋁、氮化硅、氧化鋯)多為共價(jià)鍵 / 離子鍵晶體,原生顆粒間結(jié)合力極弱,難以直接形成復(fù)雜形狀。粘結(jié)劑通過(guò) "分子橋梁" 作用構(gòu)建坯體初始強(qiáng)度:在流延成型中,聚乙烯醇(PVA)與聚丙烯酸酯(PA)復(fù)合粘結(jié)劑使氧化鋁...
碳化硼顆粒表面活性調(diào)控與團(tuán)聚抑制機(jī)制碳化硼(B?C)因其高硬度(莫氏硬度 9.3)、低比重(2.52g/cm3)和優(yōu)異中子吸收性能,在耐磨材料、核防護(hù)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,但納米級(jí) B?C 顆粒(粒徑<100nm)表面存在大量不飽和 B-C 鍵,極易通過(guò)范德華力形成...
工業(yè)潤(rùn)滑劑作為工業(yè)設(shè)備的 "血液",**功能在于通過(guò)減摩抗磨、冷卻降溫、清潔防銹和密封保護(hù),實(shí)現(xiàn)設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行。其作用機(jī)制基于Stribeck 曲線理論:在低速高載荷的邊界潤(rùn)滑狀態(tài)下,潤(rùn)滑劑中的抗磨添加劑(如 ZDDP)通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在金屬表面形成 1-3μm...
關(guān)鍵性能指標(biāo)的技術(shù)內(nèi)涵與選型依據(jù)粘度:作為潤(rùn)滑劑的 "基因參數(shù)",運(yùn)動(dòng)粘度(40℃, mm2/s)決定了油膜承載能力。中負(fù)荷齒輪油(如 ISO VG220)在 1200rpm 轉(zhuǎn)速下形成 5μm 油膜,而重負(fù)荷齒輪油(ISO VG680)在 300rpm 時(shí)油...
粘結(jié)劑拓展碳化硅材料的高溫應(yīng)用極限碳化硅的高溫性能優(yōu)勢(shì)需依賴粘結(jié)劑的協(xié)同作用才能充分發(fā)揮。無(wú)機(jī)耐高溫粘結(jié)劑(如金屬氧化物復(fù)合體系)可在1800℃以上保持穩(wěn)定,使碳化硅陶瓷在超高溫爐窯內(nèi)襯、航天熱防護(hù)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期服役。而高溫碳化硅粘接劑通過(guò)形成玻璃相燒結(jié)層,在...
在陶瓷材料從粉體到構(gòu)件的轉(zhuǎn)化過(guò)程中,粘結(jié)劑是決定坯體成型性、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及**終性能的**要素。其**作用在于:通過(guò)分子間作用力或化學(xué)鍵合,將納米 / 微米級(jí)陶瓷顆粒(如 Al?O?、SiC、ZrO?)臨時(shí) “焊接” 成具有機(jī)械強(qiáng)度的生坯,確保后續(xù)加工(如切削、...
納米復(fù)合技術(shù)的突破通過(guò)納米硅溶膠成核技術(shù),MQ-9002 實(shí)現(xiàn)了分子量分布的精細(xì)控制(重均分子量 1400±100,分布指數(shù) 1.62-2.01),確保納米顆粒在基礎(chǔ)油中穩(wěn)定懸浮超過(guò) 180 天。表面改性工藝(如硅烷偶聯(lián)劑 KH-560 處理)進(jìn)一步增強(qiáng)了顆粒...
電子領(lǐng)域:高頻與散熱的雙重突破碳化硼陶瓷球在電子工業(yè)中的應(yīng)用集中在高頻器件和散熱解決方案兩大方向。在 5G 通信基站中,碳化硼基微波窗口材料憑借其低介電常數(shù)(4.5-5.0)和高電阻率(>1012Ω?m),可有效減少信號(hào)損耗,同時(shí)承受大功率射頻信號(hào)的長(zhǎng)期作用。...
精密制造中的應(yīng)用案例在半導(dǎo)體晶圓切割中,MQ-9002 作為水溶性潤(rùn)滑劑可使切割線速度提升 20%,同時(shí)將切割損傷(微裂紋長(zhǎng)度)從 50μm 降至 15μm 以下,顯著提高硅片良率。醫(yī)療領(lǐng)域的陶瓷人工關(guān)節(jié)生產(chǎn)中,添加 MQ-9002 的潤(rùn)滑劑可使關(guān)節(jié)摩擦功耗降...
高固相含量漿料流變性優(yōu)化與成型適配B?C 陶瓷的精密成型(如注射成型制備防彈插板、流延法制備核屏蔽片)依賴高固相含量(≥55vol%)低粘度漿料,分散劑在此過(guò)程中發(fā)揮he心調(diào)節(jié)作用。在注射成型喂料制備中,硬脂酸改性分散劑在石蠟基粘結(jié)劑中形成 “核 - 殼” 結(jié)...
粘結(jié)劑強(qiáng)化碳化硅材料的界面結(jié)合碳化硅與金屬、陶瓷等異質(zhì)材料的界面結(jié)合是其工程應(yīng)用的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。粘結(jié)劑通過(guò)化學(xué)鍵合與物理吸附,在界面處形成過(guò)渡層,有效緩解熱膨脹系數(shù)差異引起的應(yīng)力集中。例如,環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑在碳化硅與鋼件的界面處形成致密的化學(xué)鍵,使剪切強(qiáng)度達(dá)到15M...
粘結(jié)劑優(yōu)化胚體的脫脂與燒結(jié)兼容性胚體粘結(jié)劑需在脫脂階段(400-800℃)完全分解,且不殘留有害雜質(zhì)或產(chǎn)生缺陷。理想的粘結(jié)劑體系應(yīng)具備 "梯度分解" 特性:低溫段(<500℃)分解低分子量組分(如石蠟、硬脂酸),形成初始?xì)饪淄ǖ溃桓邷囟危?00-800℃)分解...