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從圖1可以看出模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器在信號(hào)處理系統(tǒng)中所處的位置。以視頻信號(hào)的處理流程為例進(jìn)行簡(jiǎn)單的說(shuō)明:1.通常傳感器會(huì)先感應(yīng)，將自然的光影像轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)輸入。2.轉(zhuǎn)化得到的模擬信號(hào)會(huì)先進(jìn)行放大，為了避免信號(hào)的高頻干擾成份在模數(shù) 轉(zhuǎn)換后折射到低頻區(qū)域，模擬信號(hào)會(huì)先...

在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過(guò)程稱(chēng)為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱(chēng)為晶片（“die”）。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線(xiàn)或金線(xiàn)，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用...

晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機(jī)里面。光線(xiàn)透過(guò)一個(gè)掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實(shí)現(xiàn)曝光，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng)。對(duì)曝光后的晶圓進(jìn)行第二次烘烤，即所謂的曝光...

**早的電路故障診斷方法主要依靠一些簡(jiǎn)單工具進(jìn)行測(cè)試診斷，它極大地依賴(lài)于**或技術(shù)人員的理論知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。在這些測(cè)試方法中，**常用的主要有四類(lèi)：虛擬測(cè)試、功能測(cè)試、結(jié)構(gòu)測(cè)試和缺陷故障測(cè)試。虛擬測(cè)試不需要檢測(cè)實(shí)際芯片，而只測(cè)試仿真的芯片，適用于在芯片制造前進(jìn)行。...

下面分別介紹每個(gè)性能參數(shù)的含義：1.失調(diào)誤差:實(shí)際數(shù)模轉(zhuǎn)換器和理想數(shù)模轉(zhuǎn)換器輸出存在固定的偏移，偏移量以L(fǎng)SB來(lái)表示，如圖2，失調(diào)誤差=0.3LSB 。2.增益誤差:實(shí)際數(shù)模轉(zhuǎn)換器和理想數(shù)模轉(zhuǎn)換器的輸出曲線(xiàn)存在增益誤差，其定義為實(shí)際數(shù)模轉(zhuǎn)換器最大電壓減去理想數(shù)...

D/A轉(zhuǎn)換器的主要部件是電阻開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)，通常是由輸入的二進(jìn)制數(shù)的各位控制一些開(kāi)關(guān)，通過(guò)電阻網(wǎng)絡(luò)，在運(yùn)算放大器的輸入端產(chǎn)生與二進(jìn)制數(shù)各位的權(quán)成比例的電流，這些電流經(jīng)過(guò)運(yùn)算放大器相加和轉(zhuǎn)換而成為與二進(jìn)制數(shù)成比例的模擬電壓。D/A轉(zhuǎn)換的原理電路如概述圖圖5-1所示，是...

3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳；SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP...

輸入時(shí)其輸出值與理想輸出值(滿(mǎn)量程)之間的偏差表示，一般也用LSB的份數(shù)或用偏差值相對(duì)滿(mǎn)量程的百分?jǐn)?shù)來(lái)表示。非線(xiàn)性誤差D/A轉(zhuǎn)換器的非線(xiàn)性誤差定義為實(shí)際轉(zhuǎn)換特性曲線(xiàn)與理想特性曲線(xiàn)之間的比較大偏差，并以該偏差相對(duì)于滿(mǎn)量程的百分?jǐn)?shù)度量。在轉(zhuǎn)換器電路設(shè)計(jì)中，一般要求...

極大規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門(mén)10,001~1M個(gè)或 晶體管100,001~10M個(gè)。GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門(mén)1,000,001個(gè)以上或晶體...

IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過(guò)孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合...

五、按用途分類(lèi)：集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種**集成電路。集成電路（IC...

1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司。1992年，上海飛利浦公司建成了我國(guó)***條5英寸線(xiàn)。1993年，***塊256K DRAM在中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司試制成功。1994年，首鋼日電公司建成了我國(guó)***條6英寸線(xiàn)。...

集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開(kāi)關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2...

此方法通過(guò)對(duì)電路輸入不同的測(cè)試向量得到對(duì)應(yīng)電路的邏輯輸出值，然后將采集的電路邏輯輸出值與該輸入向量對(duì)應(yīng)的電路預(yù)期邏輯輸出值進(jìn)行對(duì)比，來(lái)達(dá)到檢測(cè)電路在實(shí)際運(yùn)行環(huán)境中能否實(shí)現(xiàn)預(yù)期邏輯功能的目的。此方法簡(jiǎn)單卻并不適用于冗余較多的大規(guī)模的集成電路。若缺陷出現(xiàn)在冗余部分...

據(jù)流傳的資料顯示，這項(xiàng)計(jì)劃包括EDA設(shè)計(jì)、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、芯片封測(cè)等在內(nèi)的各個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的***自主可控。 [10]外媒聲音1、日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》8月12日文章稱(chēng)，中國(guó)招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭(zhēng)...

D/A轉(zhuǎn)換器的主要部件是電阻開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)，通常是由輸入的二進(jìn)制數(shù)的各位控制一些開(kāi)關(guān)，通過(guò)電阻網(wǎng)絡(luò)，在運(yùn)算放大器的輸入端產(chǎn)生與二進(jìn)制數(shù)各位的權(quán)成比例的電流，這些電流經(jīng)過(guò)運(yùn)算放大器相加和轉(zhuǎn)換而成為與二進(jìn)制數(shù)成比例的模擬電壓。D/A轉(zhuǎn)換的原理電路如概述圖圖5-1所示，是...

集成電路的分類(lèi)方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門(mén)、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，...

1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司。1992年，上海飛利浦公司建成了我國(guó)***條5英寸線(xiàn)。1993年，***塊256K DRAM在中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司試制成功。1994年，首鋼日電公司建成了我國(guó)***條6英寸線(xiàn)。...

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是...

在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過(guò)程稱(chēng)為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱(chēng)為晶片（“die”）。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線(xiàn)或金線(xiàn)，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用...

工作溫度范圍一般情況下，影響D/A轉(zhuǎn)換精度的主要環(huán)境和工作條件因素是溫度和電源電壓變化。由于工作溫度會(huì)對(duì)運(yùn)算放大器加權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)生影響，所以只有在一定的工作范圍內(nèi)才能保證額定精度指標(biāo)。較好的D/A轉(zhuǎn)換器的工作溫度范圍在-40℃～85℃之間，較差的D/A轉(zhuǎn)換器...

**早的電路故障診斷方法主要依靠一些簡(jiǎn)單工具進(jìn)行測(cè)試診斷，它極大地依賴(lài)于**或技術(shù)人員的理論知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。在這些測(cè)試方法中，**常用的主要有四類(lèi)：虛擬測(cè)試、功能測(cè)試、結(jié)構(gòu)測(cè)試和缺陷故障測(cè)試。虛擬測(cè)試不需要檢測(cè)實(shí)際芯片，而只測(cè)試仿真的芯片，適用于在芯片制造前進(jìn)行。...

從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達(dá)林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開(kāi)發(fā)了原型，但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958...

當(dāng)D1單獨(dú)作用時(shí)，T型電阻網(wǎng)絡(luò)如圖9-5中的圖(a)所示，其d點(diǎn)左下電路的戴維寧等效如圖9-5中的圖(b)所示。同理，D2單獨(dú)作用時(shí)d點(diǎn)左下電路的戴維寧等效電源如圖9-5中的圖(c)所示；D3單獨(dú)作用時(shí)d點(diǎn)左下電路的戴維南等效電源如圖9-5中的圖(d)所示。故...

該過(guò)程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì)，即遇紫外光則變軟。通過(guò)控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會(huì)溶解。這時(shí)可以用上***份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀...

數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換（digital-to-analog conversion、D/A轉(zhuǎn)換器）是計(jì)算機(jī)采集控制系統(tǒng)與模擬量控制對(duì)象之間緊密聯(lián)系的橋梁。D/A轉(zhuǎn)換器的作用是將離散的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為連續(xù)變化的模擬信號(hào)； [1]一個(gè)常見(jiàn)的例子就是以下的這個(gè)處理過(guò)程：通過(guò)調(diào)制解...

一、根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類(lèi)：小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門(mén)10個(gè)以下或 晶體管100個(gè)以下。中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integrati...

晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機(jī)里面。光線(xiàn)透過(guò)一個(gè)掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實(shí)現(xiàn)曝光，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng)。對(duì)曝光后的晶圓進(jìn)行第二次烘烤，即所謂的曝光...

這種轉(zhuǎn)換器的基本原理是把輸入的模擬信號(hào)按規(guī)定的時(shí)間間隔采樣，并與一系列標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字信號(hào)相比較，數(shù)字信號(hào)逐次收斂，直至兩種信號(hào)相等為止。然后顯示出**此信號(hào)的二進(jìn)制數(shù)，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器有很多種，如直接的、間接的、高速高精度的、超高速的等。每種又有許多形式。同模擬數(shù)字...

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線(xiàn)由晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和封裝生產(chǎn)線(xiàn)兩部分組成。集成電路（integr...