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下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力我國印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競爭的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競爭日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。人民幣升值風(fēng)險(xiǎn)：影響出口，影響以國外訂單為主的企業(yè)行業(yè)過剩供給，需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)解決環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)3G牌照遲遲不發(fā)SMT是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里一種技術(shù)和工藝。蘇州新型SMT貼片加工私人定做勞動(dòng)力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國...

制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。**為***采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-...

制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。**為***采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-...

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以形形**的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工 [1]。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用， 電子科技**勢在必行。可以想象，在intel、am...

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬...

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。常州制造SMT貼片...

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品沒有被國際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺少自己和公認(rèn)的品牌對(duì)研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)高級(jí)設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場廢棄物的處理沒有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)機(jī)會(huì)下游需求帶來發(fā)展動(dòng)力美國、歐洲等主要生產(chǎn)國減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來的市場空間國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新的技術(shù)和管理電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長40-45%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；濱湖區(qū)質(zhì)量SMT貼片...

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板系統(tǒng)分類為以下三種：單面板Single-Sided Boards我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電...

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以...

從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗(yàn)。檢測手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格...

電路板的價(jià)格簡介根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同，價(jià)格會(huì)因?yàn)殡娐钒宓牟牧?，電路板的層?shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，**小的線寬線距，**小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定.行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計(jì)算價(jià)格：1，按尺寸計(jì)算價(jià)格（對(duì)于樣品小批量適用）生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià)，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商.以下是舉例說明：點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。南通國產(chǎn)SMT貼片加工...

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的**糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測試過程中用于**小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。常州本地SMT貼片加工平臺(tái)1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改...

電路板的價(jià)格簡介根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同，價(jià)格會(huì)因?yàn)殡娐钒宓牟牧?，電路板的層?shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，**小的線寬線距，**小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定.行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計(jì)算價(jià)格：1，按尺寸計(jì)算價(jià)格（對(duì)于樣品小批量適用）生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià)，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商.以下是舉例說明：電子產(chǎn)品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。蘇州智能SMT貼片加工市場價(jià)3.對(duì)于電路板上帶...

覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%，薄布占40% 。目前我國大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外，還有等8個(gè)規(guī)格，極薄型電子布由1078和106等2個(gè)規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開發(fā)薄型電子布是當(dāng)務(wù)之急。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。江蘇本地SMT貼片加工檢測SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電...

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以形形**的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工 [1]。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用， 電子科技**勢在必行?？梢韵胂螅趇ntel、am...

一.帶程序的芯片wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。濱湖...

3，在線計(jì)價(jià)器由于電路板的價(jià)格受多種因素影響，普通的采購商對(duì)于供應(yīng)商的報(bào)價(jià)過程也不懂，往往要得到一個(gè)價(jià)格需要花很久的時(shí)間，浪費(fèi)了大量的人力物力，還會(huì)因?yàn)橄肓私庖粋€(gè)電路板的價(jià)格，把個(gè)人的聯(lián)絡(luò)信息交給了工廠帶來后續(xù)的不斷推銷*擾.已有很多公司開始在自己的網(wǎng)站上建一個(gè)電路板計(jì)價(jià)程序，通過一些規(guī)則，讓客戶自由計(jì)算價(jià)格.對(duì)于不懂PCB的人也能輕松計(jì)算出PCB的價(jià)格.電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。SMT是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里一種技...

4.用方向鍵調(diào)整識(shí)別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵***菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 [1]。隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在**電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時(shí)，SMT技術(shù)在通信等**產(chǎn)品的帶動(dòng)下，進(jìn)入了快速、良好...

無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、***素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。南通標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工平臺(tái)11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和...

無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、***素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。徐州新型SMT貼片加工平臺(tái)電路板的自動(dòng)檢測技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不...

3，在線計(jì)價(jià)器由于電路板的價(jià)格受多種因素影響，普通的采購商對(duì)于供應(yīng)商的報(bào)價(jià)過程也不懂，往往要得到一個(gè)價(jià)格需要花很久的時(shí)間，浪費(fèi)了大量的人力物力，還會(huì)因?yàn)橄肓私庖粋€(gè)電路板的價(jià)格，把個(gè)人的聯(lián)絡(luò)信息交給了工廠帶來后續(xù)的不斷推銷*擾.已有很多公司開始在自己的網(wǎng)站上建一個(gè)電路板計(jì)價(jià)程序，通過一些規(guī)則，讓客戶自由計(jì)算價(jià)格.對(duì)于不懂PCB的人也能輕松計(jì)算出PCB的價(jià)格.電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去?；萆絽^(qū)質(zhì)量SMT貼片加工設(shè)計(jì)2...

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板系統(tǒng)分類為以下三種：單面板Single-Sided Boards我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的...

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. [2]電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾1、選擇合理的導(dǎo)線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測...

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以...

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（比較好*對(duì)B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。徐州智能SMT貼片加工檢測SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechno...

原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格，而階段性回落時(shí)，立即招來下**業(yè)一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面，中**有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。一些廠家改擴(kuò)建，市場難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈中國**嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴(kuò)建PCB廠，電鍍廠規(guī)定很嚴(yán)工人工資水平上升很快。電路板銷售收入分布圖中國PCB周期性分析和預(yù)測表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。宜興制造...

1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。**常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下優(yōu)先引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳...

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的**糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測試過程中用于**小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。錫山區(qū)定制SMT貼片加工設(shè)計(jì)PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但產(chǎn)品多元化。不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電...

一.帶程序的芯片wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.SMT是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted...

2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 82;Tg N/A;94v_0cem-1國內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。徐州標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片...