電子產(chǎn)業(yè)的存儲(chǔ)器芯片檢測(cè)中，電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著獨(dú)特作用，為保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全提供了有力支持。存儲(chǔ)器芯片如 DRAM、NAND Flash 等，是電子設(shè)備中用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的關(guān)鍵部件，其存儲(chǔ)單元的質(zhì)量直接決定了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性。存儲(chǔ)單元若存在缺陷，如氧化層擊穿、接觸不良等，會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失、讀寫(xiě)錯(cuò)誤等問(wèn)題。通過(guò)對(duì)存儲(chǔ)器芯片施加電激勵(lì)，進(jìn)行讀寫(xiě)操作，缺陷存儲(chǔ)單元會(huì)因電荷存儲(chǔ)異常而產(chǎn)生異常溫度。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠定位這些缺陷單元的位置，幫助制造商在生產(chǎn)過(guò)程中篩選出合格的存儲(chǔ)器芯片，提高產(chǎn)品的合格率。例如，在檢測(cè)固態(tài)硬盤(pán)中的 NAND Flash 芯片時(shí)，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)存在壞塊的存儲(chǔ)單元區(qū)域，這些區(qū)域在讀寫(xiě)操作時(shí)溫度明顯升高。通過(guò)標(biāo)記這些壞塊并進(jìn)行屏蔽處理，能夠有效保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的安全，推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域的健康發(fā)展。在復(fù)合材料檢測(cè)中，電激勵(lì)能使缺陷區(qū)域產(chǎn)生獨(dú)特?zé)犴憫?yīng)，鎖相熱成像系統(tǒng)可將這種響應(yīng)轉(zhuǎn)化為清晰的缺陷圖像。紅外光譜鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析

熱紅外顯微鏡是半導(dǎo)體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一（EMMI、THERMAL、OBIRCH），通過(guò)捕捉故障點(diǎn)產(chǎn)生的異常熱輻射，實(shí)現(xiàn)精細(xì)定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常，導(dǎo)致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合熱點(diǎn)鎖定技術(shù)，能夠高效識(shí)別這些區(qū)域。熱點(diǎn)鎖定是一種動(dòng)態(tài)紅外熱成像方法，通過(guò)調(diào)節(jié)電壓提升分辨率與靈敏度，并借助算法優(yōu)化信噪比。在集成電路（IC）分析中，該技術(shù)廣泛應(yīng)用于定位短路、ESD損傷、缺陷晶體管、二極管失效及閂鎖問(wèn)題等關(guān)鍵故障。半導(dǎo)體鎖相紅外熱成像系統(tǒng)分析鎖相熱成像系統(tǒng)通過(guò)識(shí)別電激勵(lì)引發(fā)的周期性熱信號(hào)，可有效檢測(cè)材料內(nèi)部缺陷，其靈敏度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)熱成像技術(shù)。

鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵(lì)結(jié)合，為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法，幫助企業(yè)快速定位失效原因，改進(jìn)生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復(fù)雜多樣，可能是設(shè)計(jì)缺陷、材料問(wèn)題、制造過(guò)程中的污染，也可能是使用過(guò)程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測(cè)試等，不僅操作復(fù)雜、耗時(shí)較長(zhǎng)，而且可能會(huì)破壞失效芯片的原始狀態(tài)，難以準(zhǔn)確找到失效根源。通過(guò)對(duì)失效芯片施加特定的電激勵(lì)，模擬其失效前的工作狀態(tài)，鎖相熱成像系統(tǒng)能夠記錄芯片表面的溫度變化過(guò)程，并將其與正常芯片的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析，從而找出失效位置和失效原因。例如，當(dāng)芯片因靜電損傷而失效時(shí)，系統(tǒng)會(huì)檢測(cè)到芯片的輸入端存在異常的高溫區(qū)域；當(dāng)芯片因熱疲勞失效時(shí)，會(huì)在芯片的焊接點(diǎn)處發(fā)現(xiàn)溫度分布不均的現(xiàn)象。基于這些分析結(jié)果，企業(yè)可以有針對(duì)性地改進(jìn)生產(chǎn)工藝，減少類(lèi)似失效問(wèn)題的發(fā)生。

在電子領(lǐng)域，所有器件都會(huì)在不同程度上產(chǎn)生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正常現(xiàn)象，但某些類(lèi)型的缺陷會(huì)增加功耗，進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)熱量上升。在失效分析中，這種額外的熱量能夠?yàn)槎ㄎ蝗毕荼旧硖峁┯杏镁€索。熱紅外顯微鏡可以借助內(nèi)置攝像系統(tǒng)來(lái)測(cè)量可見(jiàn)光或近紅外光的實(shí)用技術(shù)。該相機(jī)對(duì)波長(zhǎng)在3至10微米范圍內(nèi)的光子十分敏感，而這些波長(zhǎng)與熱量相對(duì)應(yīng)，因此相機(jī)獲取的圖像可轉(zhuǎn)化為被測(cè)器件的熱分布圖。通常，會(huì)先對(duì)斷電狀態(tài)下的樣品器件進(jìn)行熱成像，以此建立基準(zhǔn)線；隨后通電再次成像。得到的圖像直觀呈現(xiàn)了器件的功耗情況，可用于隔離失效問(wèn)題。許多不同的缺陷在通電時(shí)會(huì)因消耗額外電流而產(chǎn)生過(guò)多熱量。例如短路、性能不良的晶體管、損壞的靜電放電保護(hù)二極管等，通過(guò)熱紅外顯微鏡觀察時(shí)會(huì)顯現(xiàn)出來(lái)，從而使我們能夠精細(xì)定位存在缺陷的損壞部位。鎖相熱紅外電激勵(lì)成像系統(tǒng)是由鎖相檢測(cè)模塊，紅外成像模塊，電激勵(lì)模塊，數(shù)據(jù)處理與顯示模塊組成。

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備的性能與可靠性至關(guān)重要。從微小的芯片到復(fù)雜的電路板，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下，蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)（RTTLIT）應(yīng)運(yùn)而生，猶如一顆璀璨的明星，為電子行業(yè)的失效分析領(lǐng)域帶來(lái)了全新的解決方案。

致晟光電成立于 2024 年，總部位于江蘇蘇州，公司秉持著 “需求為本、科技創(chuàng)新” 的理念，專(zhuān)注于電子產(chǎn)品失效分析儀器設(shè)備的研發(fā)與制造。 鎖相熱成像系統(tǒng)縮短電激勵(lì)檢測(cè)的響應(yīng)時(shí)間。無(wú)損檢測(cè)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)大全

鎖相熱成像系統(tǒng)放大電激勵(lì)下的微小溫度差異。紅外光譜鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析

蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的RTTLIT （實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)），該技術(shù)的溫度靈敏度極高，部分型號(hào)甚至可達(dá) 0.0001℃，功率檢測(cè)限低至 1μW。這意味著它能夠捕捉到極其微弱的熱信號(hào)變化，哪怕是芯片內(nèi)部極為微小的漏電或局部發(fā)熱缺陷都難以遁形。這種高靈敏度檢測(cè)能力在半導(dǎo)體器件、晶圓、集成電路等對(duì)精度要求極高的領(lǐng)域中具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，能夠幫助工程師快速、準(zhǔn)確地定位故障點(diǎn)，較大程度上的縮短了產(chǎn)品研發(fā)和故障排查的時(shí)間。紅外光譜鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析