TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS(全氟和多氟烷基物質(zhì))由于其持久性和生物累積性,對環(huán)境和人體健康存在潛在風(fēng)險(xiǎn)。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格,電子材料符合 PFAS 要求變得至關(guān)重要。TS - 9853G 滿足這一要求,使其在歐洲市場以及對環(huán)保要求較高的應(yīng)用場景中具有明顯優(yōu)勢 。在電子設(shè)備出口到歐盟地區(qū)時(shí),使用 TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠能夠確保產(chǎn)品順利通過環(huán)保檢測,避免因環(huán)保問題導(dǎo)致的貿(mào)易壁壘和市場準(zhǔn)入障礙。TS - 9853G 還對 EBO(Early Bond Open,早期鍵合開路)進(jìn)行了優(yōu)化。在電子封裝過程中,EBO 問題可能會(huì)導(dǎo)致電子元件之間的連接失效,影響產(chǎn)品的可靠性。高導(dǎo)熱銀膠,電子設(shè)備穩(wěn)定基石。介紹高導(dǎo)熱銀膠功能
燒結(jié)銀膠由于其極高的導(dǎo)熱率和優(yōu)良的電氣性能,常用于品牌電子封裝,如航空航天電子設(shè)備、高性能計(jì)算芯片等對性能和可靠性要求極為苛刻的領(lǐng)域 。在衛(wèi)星通信設(shè)備的芯片封裝中,燒結(jié)銀膠能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環(huán)境的考驗(yàn),確保通信設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行 。不同銀膠在電子封裝中的優(yōu)劣各有不同。高導(dǎo)熱銀膠成本相對較低,工藝性好,但導(dǎo)熱率和可靠性相對半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠略遜一籌;半燒結(jié)銀膠在成本、工藝性和性能之間取得了較好的平衡,適用于對性能有一定要求,但又需要控制成本的應(yīng)用場景;燒結(jié)銀膠性能優(yōu)異,但制備工藝復(fù)雜,成本較高,主要應(yīng)用于品牌領(lǐng)域 。相關(guān)高導(dǎo)熱銀膠售后服務(wù)TS - 1855 銀膠,高導(dǎo)熱性能出眾。
除了高導(dǎo)熱率,TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結(jié)后形成的銀連接層具有良好的穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度,能夠承受高溫、高濕度、強(qiáng)振動(dòng)等惡劣環(huán)境的考驗(yàn)。在長期使用過程中,其性能衰退緩慢,能夠始終保持良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能 。在醫(yī)療設(shè)備中的品牌影像設(shè)備中,電子元件需要長期穩(wěn)定運(yùn)行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性確保了設(shè)備在頻繁使用過程中不會(huì)因連接問題導(dǎo)致故障,保證了影像診斷的準(zhǔn)確性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高溫下的穩(wěn)定性尤為突出。即使在超過 200℃的高溫環(huán)境中,它依然能夠保持其物理和化學(xué)性能的穩(wěn)定,不會(huì)發(fā)生分解、氧化等現(xiàn)象,從而保證了電子設(shè)備在高溫環(huán)境下的可靠運(yùn)行 。
在汽車電子中的功率模塊封裝,半燒結(jié)銀膠既能滿足其對散熱和可靠性的要求,又能在一定程度上降低封裝成本和工藝難度。燒結(jié)銀膠以其極高的導(dǎo)熱率和優(yōu)良的電氣性能,成為品牌電子封裝的理想選擇。在航空航天、醫(yī)療設(shè)備等對電子器件性能和可靠性要求極為苛刻的領(lǐng)域,燒結(jié)銀膠能夠確保電子設(shè)備在極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。在衛(wèi)星通信設(shè)備中,燒結(jié)銀膠用于芯片與基板的連接,能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環(huán)境的考驗(yàn),保障通信的穩(wěn)定和可靠。不同銀膠導(dǎo)電,性能各有千秋。
在功率器件封裝中,即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng),TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能,減少因 EBO 問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面,TS - 9853G 的導(dǎo)熱率達(dá)到 130W/mK,處于半燒結(jié)銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應(yīng)用中能夠發(fā)揮出色的作用,能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,降低芯片溫度,提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu),增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力,從而提高了產(chǎn)品的長期可靠性 。半燒結(jié)銀膠,汽車應(yīng)用優(yōu)勢凸顯。介紹高導(dǎo)熱銀膠功能
高導(dǎo)熱銀膠,基于銀粉導(dǎo)熱特性。介紹高導(dǎo)熱銀膠功能
與傳統(tǒng)散熱材料相比,高導(dǎo)熱銀膠的優(yōu)勢明顯。傳統(tǒng)的散熱材料如普通硅膠,其導(dǎo)熱率較低,一般在 1 - 3W/mK 之間,無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效散熱的需求。而高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率可達(dá)到 10W - 80W/mK,是普通硅膠的數(shù)倍甚至數(shù)十倍,能夠在短時(shí)間內(nèi)將大量熱量傳導(dǎo)出去,很大提高了散熱效率 。在一些對散熱要求極高的應(yīng)用場景中,高導(dǎo)熱銀膠的高導(dǎo)熱性能優(yōu)勢更加突出。在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中,大量的芯片同時(shí)工作會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量,如果不能及時(shí)散熱,服務(wù)器的性能將受到嚴(yán)重影響。高導(dǎo)熱銀膠能夠?qū)⑿酒瑹崃靠焖賯鲗?dǎo)至散熱系統(tǒng),確保服務(wù)器在長時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性,提高數(shù)據(jù)處理效率 。介紹高導(dǎo)熱銀膠功能