和信智能開發(fā)的航空植板機,專為高超聲速飛行器熱防護系統(tǒng)(TPS)設計。設備采用創(chuàng)新的共形植入技術,在C/SiC復合材料表面精密集成熱敏傳感器網(wǎng)絡。通過優(yōu)化的反應熔滲工藝,在植入過程中同步生成致密的SiC抗氧化層,使復合材料的熱震循環(huán)壽命提升至1000次以上。設備集成多物理場耦合仿真系統(tǒng),能夠準確預測不同馬赫數(shù)條件下熱-力-電多場耦合行為,為植入工藝提供的參數(shù)指導。溫度傳感器采用特殊的耐高溫封裝技術,在2000℃駐點溫度條件下仍能保持穩(wěn)定的信號輸出。該解決方案已成功應用于"凌云"高超聲速飛行器的量產(chǎn),實測數(shù)據(jù)顯示其熱防護性能完全滿足設計要求。設備同時支持多種傳感器的混合植入,可根據(jù)不同部位的防護需求靈活配置傳感器類型和密度。定制化植板機根據(jù)客戶需求開發(fā)專屬夾具,適配異形 PCB 板的穩(wěn)定夾持。鋁基板 植板機 5G通信
和信智能非接觸式文物植板機采用太赫茲成像技術,通過 0.3THz 頻段的電磁波穿透文物表面,實現(xiàn)內(nèi)部結構的無損檢測與電路植入定位,避免傳統(tǒng)接觸式操作對文物造成損傷。設備配備微米級氣懸浮平臺,利用高壓空氣形成 0.1mm 厚的氣膜支撐,使文物在移動過程中完全無接觸,防止機械摩擦導致的氧化或劃痕。該技術已為故宮博物院完成 300 余件一級文物(如青銅器、瓷器)的數(shù)字身份認證標簽植入,植入的微型 RFID 標簽厚度 0.2mm,采用柔性陶瓷基板,可隨文物曲面形狀貼合,且不影響文物的外觀與物理特性。設備搭載的激光微加工系統(tǒng)通過飛秒激光在文物非可見區(qū)域(如底部、內(nèi)壁)構建納米級導電路徑,實現(xiàn)標簽與文物本體的電氣連接,同時通過太赫茲時域光譜技術實時監(jiān)測加工過程中的材料變化,確保文物結構安全。該方案為文化遺產(chǎn)的數(shù)字化管理、防偽溯源與預防性保護提供了創(chuàng)新性技術手段,已成為博物館文物保護的重要工具。FR4 植板機 售后服務該設備的壓接模塊針對鋁基板的高導熱性,采用脈沖加熱技術,減少熱量流失。
在智能家居設備主板制造領域,和信智能 SMT 植板機采用模塊化設計,能夠快速切換不同元件貼裝需求,適應智能家居產(chǎn)品多品種、小批量的生產(chǎn)特點。設備支持多種通信模塊集成,確保主板與智能家居系統(tǒng)實現(xiàn)無縫連接。智能供料系統(tǒng)自動監(jiān)測物料狀態(tài),提前預警缺料,減少生產(chǎn)停機時間。和信智能為客戶提供智能家居協(xié)議對接方案,從主板設計到系統(tǒng)調(diào)試,全程提供技術支持,幫助客戶提升智能家居設備的互聯(lián)性能與用戶體驗。無論是智能門鎖主板、智能音箱主板還是智能家電控制板,該設備都能高效生產(chǎn),助力客戶在智能家居市場占據(jù)優(yōu)勢地位。
和信智能半導體植板機專為本源量子等科研機構的超導量子芯片封裝設計,集成稀釋制冷系統(tǒng),在-269℃環(huán)境下保持0.005mm定位精度,研發(fā)的鈮鈦合金超導焊點工藝實現(xiàn)接觸電阻低于10^-8Ω。設備的量子態(tài)無損檢測模塊通過微波諧振腔實時監(jiān)測量子相干性,在72位超導芯片封裝中,和信智能專業(yè)團隊通過數(shù)字孿生系統(tǒng)模擬量子退相干過程,提前優(yōu)化封裝參數(shù),使單比特門保真度達99.97%。公司提供從極溫工藝開發(fā)到量子芯片測試的全流程支持,包括定制化的潔凈實驗室布局方案與操作人員培訓,助力科研客戶縮短量子芯片研發(fā)周期30%,為量子計算硬件工程化提供關鍵工藝支撐。半自動植板機的氣壓驅動模塊可調(diào)節(jié)焊接壓力,適應鋁基板等不同材質的加工需求。
面向寧德時代等電池廠商的 BMS 柔性采樣線需求,和信智能 FPC 植板機采用防氫脆工藝,惰性氣體保護艙將氧含量控制在 10ppm 以下,搭配鈦合金導電針實現(xiàn)零污染植入。設備的微弧氧化技術使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至 0.8mΩ?cm2,在線阻抗監(jiān)測確保每平方厘米電阻偏差<5%,植入的采樣線可耐受 150℃高溫與振動沖擊,助力電芯能量密度提升至 255Wh/kg。公司專業(yè)團隊為客戶優(yōu)化采樣線布局,縮短數(shù)據(jù)采集延遲至 8ms,提供從工藝設計到產(chǎn)線調(diào)試的全程支持。該設備的雙面視覺系統(tǒng)通過 3D 建模補償基板翹曲誤差,確保雙面元件對位精度。鋁基板 植板機 5G通信
這款全自動設備搭載雙工位轉盤,每小時能完成 300 片 FR4 基板的元件植入。鋁基板 植板機 5G通信
面向儲能企業(yè)的功率芯片封裝需求,和信智能半導體植板機構建了從材料處理到系統(tǒng)集成的全流程解決方案。設備采用微弧氧化技術在銅基板表面生成孔徑 5-10μm 的多孔陶瓷層,通過電解液成分優(yōu)化(磷酸鈉濃度 15g/L + 甘油 5%)與脈沖電壓控制(峰值 200V / 頻率 500Hz),使銅箔與基板的接觸電阻穩(wěn)定降至 0.8mΩ?cm2,較傳統(tǒng)電鍍工藝提升 60% 導電性能。同時植入 0.1mm 厚電解銅箔(純度 99.99%),通過模壓成型技術與基板形成蜂窩狀三維散熱網(wǎng)絡,配合導熱膠(熱導率 3.5W/(m?K))填充,使熱阻值穩(wěn)定在 0.5℃/W 以下。備搭載的在線熱阻測試系統(tǒng)采用紅外熱成像與四線法同步監(jiān)測,以 10Hz 采樣率掃描基板溫度場分布,當檢測到局部溫差超過 5℃時,AI 算法自動調(diào)整銅箔布局與焊接參數(shù)。在1GWh 儲能產(chǎn)線應用中,該方案使功率芯片滿負載運行時結溫降低 15℃,配合和信智能專業(yè)團隊的功率模塊布局優(yōu)化(采用疊層母排設計減少雜散電感至 10nH 以下),能量轉換效率提升至 98.7%,較行業(yè)平均水平提高 1.2 個百分點。鋁基板 植板機 5G通信
和信智能裝備(深圳)有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標,有組織有體系的公司,堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍圖,在廣東省等地區(qū)的機械及行業(yè)設備行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎,也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚,努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,斗志昂揚的的企業(yè)精神將引領和信智能裝備供應和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績,一直以來,公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針,員工精誠努力,協(xié)同奮取,以品質、服務來贏得市場,我們一直在路上!