家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導入產(chǎn)線,降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。高溫錫膏耐 150℃長期運行,焊點強度保持率超 90%,工業(yè)設備振動場景選擇。江門高溫無鹵無鉛錫膏多少錢
【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強化性能,適應嚴苛環(huán)境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,應對工業(yè)設備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業(yè)綠色生產(chǎn);有鉛系列性價比突出,錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。
詳細參數(shù),助力選型
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熔點范圍:低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃,覆蓋不同焊接溫度需求;
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顆粒度:主流 25~45μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業(yè)設備的多數(shù)焊接精度。
中山半導體封裝高鉛錫膏超細顆粒(1-10μm)填充 0.05mm 間隙,焊點強度提升 30%,適配 01005 元件與芯片級封裝。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
【安防設備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設備長期穩(wěn)定運行
安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設備常部署于戶外,需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應戶外環(huán)境
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數(shù) 4.5±0.2,印刷后 6 小時保持形態(tài),適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標準裝適配高速生產(chǎn)線,每小時產(chǎn)能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節(jié)省工時成本。
觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%,焊點 IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫。
某工業(yè)自動化設備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。
解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點剪切強度提升至 50MPa,經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。
焊點抗疲勞壽命達 500 萬次(汽車電子),是銀膠的 5 倍。韶關(guān)有鉛錫膏國產(chǎn)廠家
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率<0.1%,0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。江門高溫無鹵無鉛錫膏多少錢
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落;中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調(diào)試,25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產(chǎn)線,200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費;助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報告,確保質(zhì)量可控。
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