作為FPC線路板的一種，多層線路板在如今電子行業(yè)的應用也是越來越較多了。現(xiàn)在，隨著電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點。提及制作多層線路板的方法，它一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合。不過隨著材料及制程技術更趨成熟，所附予多層板的特性也變得更多樣化。相對于其他形式的線路板，多層線路板可以增加布線層數(shù)，從而加大了設計靈活性；由于裝配密度高，各組件間的連線減少，因此提高了可靠性。除此之外，該設備還可設置電路、磁路屏蔽層，以及金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。當然，多層線路板也不是完全沒有缺點的。造價高，周期長，需要高可靠性的檢測手段，這些在成本上面就會需要較大的付出。FPC需要有更好的基材。杭州排線FPC貼片設備

剛性線路板（FPC）和柔性電路板（FPC）的區(qū)別，其實從標題名上就可以看出。柔性線路板簡稱軟板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路板可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。而剛性線路板就比較硬，而且容易被折斷。但是幾乎每種電子設備里都有剛性線路板的存在。相對于剛性線路板，因為柔性印制電路板散熱能力差，所以必須提供足夠的導線寬度。杭州排線FPC貼片設備FPC在層壓后失去了固有的可撓性。

顯而易見，F(xiàn)PC曝光的目的就是為了通過化學反應，將底片上的圖形轉移到干膜上。在這個過程中就需要注意曝光的能力和曝光等級。層壓這個步驟是為了利用高溫將保護膜的熱硬化融化，并利用高壓將膠擠壓到線路間，較終使膠冷卻老化。在制作過程中，文字、綠油、銀漿、acp膠等部分都是屬于絲印過程的。這是為了通過絲網(wǎng)漏印的方式實現(xiàn)油墨印刷在預先設計的絲印區(qū)域內。就表面處理過程來說，它還包括了表面涂覆。這是為了打掃銅箔表面的雜質。而且在銅箔裸露部分鍍上一層鎳金防止銅箔生銹，提高焊接性和耐插拔性。

軟性FPC象剛性FPC一樣，具有終端焊盤，可消除導線的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。軟性FPC可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。由于軟性FPC的導線各種參數(shù)的一致性；實行整體端接，消除了電纜導線裝連時經常發(fā)生的錯誤和返工,且軟性fpc的更換比較方便。軟性fpc的應用使結構設計簡化，它可直接粘附到構件上，減少線夾和其固定件。FPC可以有效節(jié)省產品體積。

FPC通電觀察線路板情況，該點是指我們需要調試好所需要的電源電壓的數(shù)值，并確定fpc電路板電源端沒有短路現(xiàn)象后，才能給fpc電路接通相應的電源。通電試運行之前，必須認真檢查FPC電路連線是否有還有錯誤。對照相應的fpc原理圖，按照一定的順序逐級進行相應的檢查。除此之外，還可以通過測試儀器的指數(shù)進行判斷。柔性線路板經靜態(tài)和動態(tài)調試正常之后，這時候就要對線路板進行相應的測試并記錄相關測試數(shù)據(jù)，對測試的數(shù)據(jù)進行分析，較后作出測試結論。FPC柔性線路板的優(yōu)點：體積小、重量輕、厚度薄。浙江雙面FPC貼片廠

如果FPC電路只有少數(shù)幾層，則使用增強板可比剛柔性印制電路便宜得多。杭州排線FPC貼片設備

隨著軟性FPC產量比的不斷增加及剛撓性fpc的應用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說fpc時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的FPC。通常，用軟性絕緣基材制成的FPC稱為軟性FPC或撓性FPC，剛撓復合型的FPC稱剛撓性FPC。它適應了當今電子產品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴格的經濟要求及市場與技術競爭的需要。，隨著全球經濟一體化與開放市嘗引進技術的促進其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性FPC廠瞄準這一機會采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設備對工裝工具及工藝進行改良，轉型生產軟性fpc與適應軟性fpc用量不斷增長的需要。杭州排線FPC貼片設備