印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printedcircuitboard），是重要的電子部件[1]，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而成功的是1925年，美國(guó)的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。PCBA 的物料管理需嚴(yán)格區(qū)分元器件規(guī)格，避免混料導(dǎo)致的功能失效。金華USBPCBA研發(fā)

PCBA制造全流程：科技與工藝的精密交響PCBA生產(chǎn)是融合設(shè)計(jì)智慧與工業(yè)技術(shù)的系統(tǒng)工程。前期通過(guò)EDA軟件進(jìn)行3D仿真建模，利用DFM（可制造性設(shè)計(jì)）分析優(yōu)化元器件布局，避免焊接陰影效應(yīng)與熱應(yīng)力集中。SMT貼片環(huán)節(jié)采用全自動(dòng)高速貼片機(jī)，以0.025mm的重復(fù)定位精度完成01005微型元件（0.4×0.2mm）的精細(xì)裝配，每小時(shí)可處理15萬(wàn)點(diǎn)以上。焊接階段應(yīng)用真空回流焊技術(shù)，在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)無(wú)空洞焊接，使PCBA焊點(diǎn)強(qiáng)度提升40%，尤其滿足汽車電子對(duì)零缺陷的嚴(yán)苛要求。檢測(cè)環(huán)節(jié)則構(gòu)建“三重防護(hù)網(wǎng)”：AOI光學(xué)檢測(cè)識(shí)別98%以上的焊點(diǎn)偏移、少錫缺陷；X-Ray穿透檢測(cè)BGA芯片底部焊球質(zhì)量；測(cè)試儀完成100%電路通斷驗(yàn)證。通過(guò)72小時(shí)高低溫循環(huán)測(cè)試（-40℃至125℃）模擬極端環(huán)境，確保每塊PCBA達(dá)到IPCClass3工業(yè)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)，為智能設(shè)備注入“鋼鐵之軀”。安徽小夜燈PCBA研發(fā)FCT（功能測(cè)試）在 PCBA 成品階段驗(yàn)證整體功能，模擬實(shí)際工作場(chǎng)景。

PCBA的基本工藝流程-回流焊接：回流焊接是使元器件與PCB實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵步驟。經(jīng)過(guò)貼裝的PCB進(jìn)入回流焊爐，在爐內(nèi)，PCB依次經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)、升溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。預(yù)熱區(qū)緩慢提升PCB及元器件的溫度，避免因溫度驟變對(duì)元器件造成損傷；升溫區(qū)進(jìn)一步升高溫度，使錫膏中的助焊劑開始活化，去除焊盤和元器件引腳表面的氧化物；回流區(qū)達(dá)到錫膏熔點(diǎn)，錫膏熔化并在表面張力作用下填充焊盤與引腳之間的間隙，形成牢固的焊點(diǎn)；冷卻區(qū)則迅速降溫，使焊點(diǎn)凝固成型。精確控制回流焊爐各區(qū)域的溫度曲線和時(shí)間，是保證焊接質(zhì)量、防止虛焊、短路等焊接缺陷的關(guān)鍵。

PCBA設(shè)計(jì)-布線設(shè)計(jì)：布線設(shè)計(jì)是PCBA設(shè)計(jì)的**內(nèi)容之一。布線時(shí)要遵循電氣規(guī)則，保證信號(hào)的正確傳輸。對(duì)于電源布線，需滿足足夠的電流承載能力，采用較寬的線寬，并合理設(shè)置電源層和地層，以降低電源阻抗，減少電源噪聲。在高速信號(hào)布線方面，要嚴(yán)格控制線長(zhǎng)、線寬、線間距以及過(guò)孔數(shù)量等參數(shù)，通過(guò)阻抗匹配來(lái)減少信號(hào)失真和串?dāng)_。此外，還需注意布線的美觀和整潔，便于后續(xù)的檢測(cè)和維護(hù)。PCBA在消費(fèi)電子中的應(yīng)用-智能手機(jī)：在智能手機(jī)中，PCBA集成了處理器、內(nèi)存、通信模塊、攝像頭模塊、電池管理模塊等眾多關(guān)鍵組件。它將電子元器件安裝到印刷電路板上，完成焊接等后續(xù)工藝。

傳統(tǒng)水溫顯示器依賴電池或外接電源，而顯示水溫SLFD-X通過(guò)創(chuàng)新PCBA供電系統(tǒng)，將水流動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能，真正實(shí)現(xiàn)“即開即用，零耗材”。PCBA集成高效微型渦輪發(fā)電機(jī)與儲(chǔ)能電容，水流速度≥0.5L/min時(shí)即可穩(wěn)定發(fā)電，并支持?jǐn)嚯姾髷?shù)據(jù)保持10秒。PCBA的智能功耗管理模塊，可動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)數(shù)碼管亮度與刷新頻率，延長(zhǎng)電容續(xù)航。實(shí)測(cè)顯示，在家庭日常使用場(chǎng)景下，SLFD-X的PCBA系統(tǒng)壽命長(zhǎng)達(dá)10年以上，無(wú)需更換電池或充電，環(huán)保節(jié)能的同時(shí)降低維護(hù)成本。PCBA具備高效電源管理功能，能有效延長(zhǎng)小家電電池續(xù)航時(shí)間，使用更持久。福建電蚊香PCBA定制

PCBA在小家電中巧妙集成多傳感器，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)融合處理，讓小家電功能更智能、使用更便捷。金華USBPCBA研發(fā)

內(nèi)置TIHDC3020溫濕度傳感器（±0.2℃/±2%RH精度）與安森美MLX90614紅外熱成像單元，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)軌道溫度分布（空間分辨率達(dá)4×4像素）智能聯(lián)控引擎：通過(guò)藍(lán)牙Mesh+Zigbee3.0雙模通信協(xié)議棧，實(shí)現(xiàn)與200+米家設(shè)備的拓?fù)浣M網(wǎng)，支持MatteroverThread跨生態(tài)互聯(lián)在安全防護(hù)層面，PCBA采用三防漆涂層（UL746E認(rèn)證）與電弧故障檢測(cè)（AFCI）電路設(shè)計(jì)，配置英飛凌TLI4970電流傳感器，可在30ms內(nèi)識(shí)別并切斷過(guò)載（＞110%額定值）、短路及漏電（30mA閾值）故障。經(jīng)CNAS實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，其絕緣阻抗＞100MΩ（IEC60664-1）、耐壓強(qiáng)度達(dá)4kV（IEC60950-1）。金華USBPCBA研發(fā)