碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗(yàn)。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10-12日，深圳會展中心（福田） 2號館，誠邀您蒞臨華南國際先進(jìn)陶瓷展，解鎖無限商機(jī)！2025年3月10日-12日上海國際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！3月10日至12日上海國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，2025年9月10日深圳會展中心2號館（福田），誠邀您蒞臨參展參觀！

半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破。其中，精密陶瓷部件是相當(dāng)有有**的半導(dǎo)體精密部件材料，其在化學(xué)氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。如軸承、導(dǎo)軌、內(nèi)襯、靜電吸盤、機(jī)械搬運(yùn)臂等。尤其是在設(shè)備腔體內(nèi)部 ，發(fā)揮支撐、保護(hù)、導(dǎo)流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發(fā)布對管制新規(guī)或外貿(mào)法令，對光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備增加出口許可令規(guī)定，半導(dǎo)體逆全球化趨勢逐漸顯露，供應(yīng)鏈自主可控重要性日益突出。面對半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化的需求，國內(nèi)企業(yè)正積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實(shí)現(xiàn)了加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件國產(chǎn)化，解決國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“卡脖子”問題；國內(nèi)頭部SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環(huán)供應(yīng)商德智新材在順利完成億元融資等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

提到如何提高球磨機(jī)的產(chǎn)量，人們首先考慮的就是研磨體級配。其實(shí)，還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比，它對產(chǎn)量的影響可達(dá)5%~10%。料球比是指球磨機(jī)內(nèi)物料與研磨體的質(zhì)量之比。料球比實(shí)際上也就是各倉的料層厚度，它與磨內(nèi)的物料流速密切相關(guān)。傳統(tǒng)觀念認(rèn)為一倉應(yīng)露“半球”，二倉料面與球面相等，三倉研磨體上應(yīng)有10~20mm料層。 影響球磨機(jī)內(nèi)料球比的三個零件：它們分別是隔倉板、揚(yáng)料板與卸料錐。物料在球磨機(jī)內(nèi)通過雙層隔倉板的過程是：物料首先通過隔倉板篦孔進(jìn)入卸料倉，被隨磨機(jī)旋轉(zhuǎn)的揚(yáng)料板帶到一定高度后在重力作用下沿?fù)P料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進(jìn)入下一倉。上述3個零件中的任何一個的變化都會影響磨內(nèi)的料球比。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！ 先進(jìn)制造業(yè)前沿會議！聚焦先進(jìn)陶瓷行業(yè)熱點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進(jìn)陶瓷展！

據(jù)ING預(yù)測，2025 年，全球半導(dǎo)體市場將增長 9.5%，這得益于對數(shù)據(jù)中心服務(wù)（包括人工智能）的強(qiáng)勁需求。然而，其他更成熟的細(xì)分市場的增長預(yù)計(jì)將停滯不前。公司的預(yù)測低于 WSTS 和其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測，但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預(yù)期。ING還預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商將推動開發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計(jì)**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運(yùn)營商尋求相當(dāng)有成本效益的計(jì)算能力，因?yàn)樗麄冃枰畠r的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實(shí)現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，而臺積電將生產(chǎn)它們。隨著時間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進(jìn)步和對高帶寬內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心可能會在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級計(jì)算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長，未來對高級節(jié)點(diǎn)邏輯半導(dǎo)體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！ 共晶陶瓷：先進(jìn)陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應(yīng)用，就來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！3月10-12日上海市國際先進(jìn)陶瓷展覽會

不入局就出局？2025華南先進(jìn)陶瓷展9月10-12日打開華南市場新藍(lán)海，締造商貿(mào)引力場！2025年3月10日-12日上海國際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測試等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！2025年3月10日-12日上海國際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會