金屬-陶瓷或金屬-聚合物多材料3D打印正拓展功能器件邊界。例如，NASA采用梯度材料打印的火箭噴嘴，內(nèi)層使用耐高溫鎳基合金（Inconel 625），外層結(jié)合銅合金（GRCop-42）提升導(dǎo)熱性，界面結(jié)合強度達200MPa。該技術(shù)需精確控制不同材料的熔融溫度差（如銅1083℃ vs 鎳1453℃），通過雙激光系統(tǒng)分區(qū)熔化。此外，德國Fraunhofer研究所開發(fā)的冷噴涂復(fù)合打印技術(shù)，可在鈦合金基體上沉積碳化鎢涂層，硬度提升至1500HV，用于鉆探工具耐磨部件。但多材料打印的殘余應(yīng)力管理仍是難點，需通過有限元模擬優(yōu)化層間熱分布鈦合金3D打印件的抗拉強度可達1000MPa以上。重慶鈦合金物品鈦合金粉末品牌

將MOF材料（如ZIF-8）與金屬粉末復(fù)合，可賦予3D打印件多功能特性。美國西北大學(xué)團隊在316L不銹鋼粉末表面生長2μm厚MOF層，打印的化學(xué)反應(yīng)器內(nèi)壁比表面積提升至1200m2/g，催化效率較傳統(tǒng)材質(zhì)提高4倍。在儲氫領(lǐng)域，鈦合金-MOF復(fù)合結(jié)構(gòu)通過SLM打印形成微米級孔道（孔徑0.5-2μm），在30bar壓力下儲氫密度達4.5wt%，超越多數(shù)固態(tài)儲氫材料。挑戰(zhàn)在于MOF的熱分解溫度（通常<400℃）與金屬打印高溫環(huán)境不兼容，需采用冷噴涂技術(shù)后沉積MOF層，界面結(jié)合強度需≥50MPa以實現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用。安徽金屬鈦合金粉末廠家金屬粉末的粒徑分布直接影響3D打印的成型質(zhì)量。

鈦合金（如Ti-6Al-4V ELI）因其在高壓、高鹽環(huán)境下的優(yōu)越耐腐蝕性，成為深海探測設(shè)備與潛艇部件的優(yōu)先材料。通過3D打印可一體化制造傳統(tǒng)焊接難以實現(xiàn)的復(fù)雜耐壓艙結(jié)構(gòu)，例如美國海軍研究局（ONR）開發(fā)的鈦合金水聲傳感器支架，抗壓強度達1200MPa，且全生命周期無需防腐涂層。然而，深海裝備對材料疲勞性能要求極高，需通過熱等靜壓（HIP）后處理消除內(nèi)部孔隙，并將疲勞壽命提升至10^7次循環(huán)以上。此外，鈦合金粉末的回收再利用技術(shù)成為研究重點：采用等離子旋轉(zhuǎn)電極（PREP）工藝生產(chǎn)的粉末，經(jīng)3次循環(huán)使用后仍可保持氧含量<0.15%，成本降低40%。

模仿自然界生物結(jié)構(gòu)的金屬打印設(shè)計正突破材料極限。哈佛大學(xué)受海螺殼啟發(fā)，打印出鈦合金多級螺旋結(jié)構(gòu)，裂紋擴展阻力比均質(zhì)材料高50倍，用于抗沖擊無人機起落架。另一案例是蜂窩-泡沫復(fù)合結(jié)構(gòu)——空客A320的3D打印艙門鉸鏈，通過仿生蜂窩設(shè)計實現(xiàn)比強度180MPa·cm3/g，較傳統(tǒng)鍛件減重35%。此類結(jié)構(gòu)依賴超細粉末（粒徑10-25μm）和高精度激光聚焦（光斑直徑<30μm），目前能實現(xiàn)厘米級零件打印。英國Renishaw公司開發(fā)的五激光同步掃描系統(tǒng)，將大型仿生結(jié)構(gòu)（如風力渦輪機主軸承）的打印速度提升4倍，成本降低至$220/kg。

鎢（熔點3422℃）和鉬（熔點2623℃）的3D打印在核聚變反應(yīng)堆與火箭噴嘴領(lǐng)域至關(guān)重要。傳統(tǒng)工藝無法加工復(fù)雜內(nèi)冷通道，而電子束熔化（EBM）技術(shù)可在真空環(huán)境下以3000℃以上高溫熔化鎢粉，實現(xiàn)99.2%致密度的偏濾器部件。美國ORNL實驗室打印的鎢銅梯度材料，界面熱導(dǎo)率達180W/m·K，可承受1500℃熱沖擊循環(huán)。但難點在于打印過程中的熱裂紋控制——通過添加0.5% La?O?顆粒細化晶粒，可將抗熱震性提升3倍。目前，高純度鎢粉（>99.95%）成本高達$800/kg，限制其大規(guī)模應(yīng)用。

鈦-鋁復(fù)合材料粉末可優(yōu)化打印件的強度與耐蝕性。重慶鈦合金物品鈦合金粉末品牌

超導(dǎo)量子比特需要極端精密的金屬結(jié)構(gòu)。IBM采用電子束光刻（EBL）與電鍍工藝結(jié)合，3D打印的鈮（Nb）諧振腔品質(zhì)因數(shù)（Q值）達10^6，用于量子芯片的微波傳輸。關(guān)鍵技術(shù)包括：① 超導(dǎo)鈮粉（純度99.999%）的低溫（-196℃）打印，抑制氧化；② 表面化學(xué)拋光（粗糙度Ra<0.1μm）減少微波損耗；③ 氦氣冷凍環(huán)境（4K）下的形變補償算法。在新進展中，谷歌量子團隊打印的3D Transmon量子比特，相干時間延長至200μs，但產(chǎn)量仍限于每周10個，需突破超導(dǎo)粉末的大規(guī)模制備技術(shù)。