微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對(duì)稱(chēng)性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3°刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)。激光超精密切割的加工特點(diǎn)是速度快，切口光滑平整，一般無(wú)需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小。PCD超精密薄膜芯片

專(zhuān)門(mén)從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰，專(zhuān)業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件，包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)、半導(dǎo)體孔卡盤(pán)和半導(dǎo)體流量計(jì)，并在自己的研發(fā)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開(kāi)發(fā)。 積極參與公司和國(guó)家研究支持項(xiàng)目，幫助實(shí)現(xiàn)零件本地化，并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)，以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系，從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的早期階段開(kāi)始，通過(guò)共同參與縮短了工藝流程，生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 出口到跨國(guó)公司，包括排名前位的公司。 從而以?xún)?yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本，在零件設(shè)計(jì)、直接加工和裝配過(guò)程中提高了質(zhì)量。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，微泰，為客戶成功做出貢獻(xiàn)。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)。精密制造技術(shù)、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來(lái)價(jià)值。納米級(jí)超精密超精細(xì)由于材料范圍廣且精度高，超精度加工技術(shù)普遍會(huì)應(yīng)用在航太業(yè)、醫(yī)療器材、太陽(yáng)能板零件等。

通常，按加工精度劃分，機(jī)械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個(gè)階段。目前，精密加工是指加工精度為10~0.1μm，表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm，公差等級(jí)在IT5以上的加工技術(shù)。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個(gè)相對(duì)概念，其間的界限將隨著加工技術(shù)的進(jìn)步不斷變化，現(xiàn)在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進(jìn)底部，變成平滑表面看似現(xiàn)代科技的超精密加工，其實(shí)在上個(gè)世紀(jì)早已出現(xiàn)超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個(gè)階段：（1）20世紀(jì)50年代至80年代為技術(shù)開(kāi)創(chuàng)期出于航天、大規(guī)模集成電路、激光等技術(shù)發(fā)展的需要，美國(guó)率先發(fā)展了超精密加工技術(shù)，開(kāi)發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點(diǎn)金剛石切削(Singlepointdiamondturning，SPDT)技術(shù)，又稱(chēng)為“微英寸技術(shù)”，用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。（2）20世紀(jì)80年代至90年代為民間工業(yè)應(yīng)用初期在相關(guān)機(jī)構(gòu)的支持下，美國(guó)的摩爾公司、普瑞泰克公司開(kāi)始超精密加工設(shè)備的商品化，而日本的東芝和日立以及歐洲Cranfield大學(xué)等也陸續(xù)推出產(chǎn)品，并開(kāi)始用于民間工業(yè)光學(xué)組件的制造。但當(dāng)時(shí)的超精密加工設(shè)備依然高貴而稀少，主要以特殊機(jī)的形式訂作。

為了縮小產(chǎn)品體積、提高產(chǎn)品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細(xì)微的加工技術(shù)。環(huán)境、裝置、設(shè)備、測(cè)量、測(cè)評(píng)、工具、材料、加工方法。本公司在推進(jìn)研發(fā)時(shí)周全考慮超精密·細(xì)微加工的所有相關(guān)要素，可承接金屬、樹(shù)脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導(dǎo)體樹(shù)脂封裝的模具制造過(guò)程中積累的超精密加工技術(shù)為兼顧產(chǎn)品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長(zhǎng)年積累的核心專(zhuān)利基礎(chǔ)上，與機(jī)床生產(chǎn)商共同開(kāi)發(fā)了自動(dòng)化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了無(wú)人化加工。憑借先進(jìn)的加工設(shè)備以及成熟的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超硬度材料的亞微米級(jí)加工，不僅可生產(chǎn)半導(dǎo)體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復(fù)合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過(guò)有規(guī)則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細(xì)致的花紋，并可將每個(gè)加工面的高度差控制在1μm以下。激光超精密加工的對(duì)象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料，適于材料的打孔、焊接、表面改性等。

激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝，使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔。利用高功率激光脈沖或擺動(dòng)鉆孔技術(shù)，激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統(tǒng)既能進(jìn)行點(diǎn)射鉆孔，也能進(jìn)行即時(shí)鉆孔，以減少對(duì)系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復(fù)性，幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔，直徑小至幾微米，分辨率較高。作為一種非接觸式工藝，激光鉆孔是制造深度直徑比超過(guò)10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一。根據(jù)材料特性，激光鉆孔每秒可鉆數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)孔。不改變基材成分的激光超精密加工應(yīng)用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。納米級(jí)超精密超精細(xì)

超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度、非接觸、非熱效應(yīng)的加工方法，適用于各種材料的微細(xì)加工。PCD超精密薄膜芯片

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品?？梢詫?duì)各種材料（包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進(jìn)行精細(xì)加工。在工業(yè)加工中，沒(méi)有激光，很難實(shí)現(xiàn)。然而，典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有±0.1mm。這是因?yàn)榧す馐且郧懈顬橹鞯男袠I(yè)。相比之下，微泰加工技術(shù)非常成熟，生產(chǎn)和供應(yīng)精度高、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC測(cè)包機(jī)分度盤(pán)。PCD超精密薄膜芯片