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潔凈室環(huán)境與管道清潔潔凈室地面、墻面：去除表面的微塵（≥0.5μm 顆粒需控制在每立方英尺≤1 個(gè)），干冰清洗無(wú)二次揚(yáng)塵（CO?氣體可帶走粉塵），符合潔凈室 “零微粒擴(kuò)散” 要求。工藝管道（如高純氣體管道、真空管道）：去除管道內(nèi)的氧化層、焊渣殘留，避免氣體輸送時(shí)污染物脫落污染晶圓。酷爾森icestorm干冰清洗在半導(dǎo)體行業(yè)的**優(yōu)勢(shì)無(wú)殘留污染：干冰（固態(tài) CO?）升華后變?yōu)闅怏w，無(wú)液體、固體殘留，徹底避免傳統(tǒng)化學(xué)清洗（如 HF、SC1/SC2 洗液）帶來(lái)的離子污染（Na?、K?等金屬離子會(huì)導(dǎo)致芯片漏電）。無(wú)損保護(hù)精密部件：通過(guò)參數(shù)化控制（顆粒大小 3μm-5mm、壓力 0.05-0.8MPa）...

酷爾森環(huán)保科技（上海）有限公司的干冰清洗為PCBA清洗提供了一種獨(dú)特且強(qiáng)大的解決方案，尤其在需要避免水分、化學(xué)溶劑、高應(yīng)力損傷以及清洗難以觸及區(qū)域的應(yīng)用中具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。它非常適合：高可靠性要求的領(lǐng)域（航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子）。包含對(duì)水或溶劑敏感的元件的PCBA。帶有BGA、QFN等底部焊點(diǎn)器件的高密度板卡。在線(xiàn)清洗和返工維修場(chǎng)景。然而，成功應(yīng)用的關(guān)鍵在于充分理解其原理、優(yōu)勢(shì)與局限，根據(jù)具體的PCBA設(shè)計(jì)、元件類(lèi)型和污染物特性，仔細(xì)選擇設(shè)備、優(yōu)化工藝參數(shù)（壓力、顆粒尺寸、距離、角度），并做好防護(hù)和污染物收集。在應(yīng)用前，強(qiáng)烈建議在報(bào)廢板或代表性樣品上進(jìn)行嚴(yán)格的工藝驗(yàn)證和可靠性測(cè)試。對(duì)于...

電芯殼體與蓋板清潔清潔對(duì)象：鋁殼 / 鋼殼內(nèi)壁、蓋板（極柱、防爆閥區(qū)域）。污染問(wèn)題：殼體沖壓或焊接后可能殘留金屬碎屑、切削液；蓋板表面可能有油污、指紋或焊接飛濺物，若未去除，會(huì)污染電解液或?qū)е路庋b密封不良。干冰清洗作用：高效剝離金屬碎屑和油污，且不損傷殼體表面（尤其適配鋁殼的陽(yáng)極氧化層），避免傳統(tǒng)水洗帶來(lái)的水分殘留（鋰電生產(chǎn)需嚴(yán)格控制水分，水分會(huì)與電解液反應(yīng)產(chǎn)生有害氣體）。3. 焊接區(qū)域清潔（激光焊接 / 超聲波焊接）清潔對(duì)象：極耳焊接點(diǎn)、蓋板與殼體焊接縫。污染問(wèn)題：焊接后易殘留金屬飛濺物（如鋁渣、銅渣）、氧化層，若殘留于電芯內(nèi)部，可能刺穿隔膜引發(fā)短路；若附著于焊接縫，會(huì)影響密封性檢測(cè)精度。酷...

酷爾森環(huán)?？萍迹ㄉ虾＃┯邢薰靖杀逑礊镻CBA清洗提供了一種獨(dú)特且強(qiáng)大的解決方案，尤其在需要避免水分、化學(xué)溶劑、高應(yīng)力損傷以及清洗難以觸及區(qū)域的應(yīng)用中具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。它非常適合：高可靠性要求的領(lǐng)域（航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子）。包含對(duì)水或溶劑敏感的元件的PCBA。帶有BGA、QFN等底部焊點(diǎn)器件的高密度板卡。在線(xiàn)清洗和返工維修場(chǎng)景。深入清潔：干冰顆粒能有效進(jìn)入傳統(tǒng)方法難以觸及的區(qū)域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內(nèi)部、散熱片鰭片下方等。環(huán)境友好與操作安全：無(wú)二次污染： ***的廢物是被去除的污染物本身，易于收集處理。不產(chǎn)生廢水、廢溶劑等危險(xiǎn)廢...

沉積 / 刻蝕腔體及部件清潔清潔對(duì)象：CVD（化學(xué)氣相沉積）腔體、PVD（物***相沉積）靶材、刻蝕機(jī)反應(yīng)室（內(nèi)壁、噴頭、電極）。污染問(wèn)題：沉積過(guò)程中，薄膜材料（如 SiO?、SiN、金屬 Cu/Al）會(huì)在腔體壁、靶材邊緣沉積，形成 “結(jié)垢層”，積累到一定厚度會(huì)剝落并污染晶圓；刻蝕反應(yīng)室中，等離子體與晶圓反應(yīng)生成的聚合物（如 CF?刻蝕硅產(chǎn)生的 CxFy）會(huì)附著在噴頭和電極表面，導(dǎo)致刻蝕速率不均勻。干冰清洗作用：無(wú)需拆卸腔體（傳統(tǒng)清潔需拆解，耗時(shí) 4-8 小時(shí)，且可能引入外界污染），通過(guò)酷爾森icestorm干冰顆粒的沖擊和低溫脆化效應(yīng)，使結(jié)垢層（硬度較高的陶瓷或金屬薄膜）與腔體基材分離，隨氣...

應(yīng)用時(shí)的關(guān)鍵注意事項(xiàng)與挑戰(zhàn)沖擊力控制：噴射壓力、干冰顆粒大小和噴射距離需要根據(jù)PCBA的具體情況（元件密度、脆弱程度、污染物類(lèi)型）進(jìn)行優(yōu)化。過(guò)高的壓力或過(guò)近的距離可能損壞非常精細(xì)的元件（如跳線(xiàn)、小電阻/電容）或已受損的焊點(diǎn)。低溫效應(yīng)：極低溫可能對(duì)一些特定元件產(chǎn)生影響：電解電容： 低溫可能導(dǎo)致電解質(zhì)性能暫時(shí)變化（通常可恢復(fù)），需謹(jǐn)慎評(píng)估或局部防護(hù)。塑料連接器/外殼： 某些低溫下變脆的塑料可能因沖擊而破裂。熱敏元件/標(biāo)簽： 極低溫可能影響其性能或粘性。鋰電池： ***禁止直接清洗帶有鋰電池的PCBA，低溫會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞電池。清洗后板卡溫度會(huì)迅速回升到室溫，熱沖擊對(duì)焊點(diǎn)本身影響通常很小，但需考慮元件內(nèi)部...

酷爾森環(huán)?？萍迹ㄉ虾＃┯邢薰靖杀逑礊镻CBA清洗提供了一種獨(dú)特且強(qiáng)大的解決方案，尤其在需要避免水分、化學(xué)溶劑、高應(yīng)力損傷以及清洗難以觸及區(qū)域的應(yīng)用中具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。它非常適合：高可靠性要求的領(lǐng)域（航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子）。包含對(duì)水或溶劑敏感的元件的PCBA。帶有BGA、QFN等底部焊點(diǎn)器件的高密度板卡。在線(xiàn)清洗和返工維修場(chǎng)景。深入清潔：干冰顆粒能有效進(jìn)入傳統(tǒng)方法難以觸及的區(qū)域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內(nèi)部、散熱片鰭片下方等。環(huán)境友好與操作安全：無(wú)二次污染： ***的廢物是被去除的污染物本身，易于收集處理。不產(chǎn)生廢水、廢溶劑等危險(xiǎn)廢...

未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)智能化集成：結(jié)合AI視覺(jué)識(shí)別污垢類(lèi)型，自動(dòng)調(diào)節(jié)噴射參數(shù)（如壓力、粒度），提升精度。成本優(yōu)化：干冰制備與儲(chǔ)運(yùn)成本占當(dāng)前應(yīng)用瓶頸的60%，固態(tài)CO?回收技術(shù)或成突破點(diǎn)。標(biāo)準(zhǔn)制定：國(guó)際海事組織（IMO）正推動(dòng)干冰清洗納入船舶綠色維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)2030年覆蓋率將達(dá)40%。結(jié)論：干冰清洗技術(shù)通過(guò)替代高污染、高風(fēng)險(xiǎn)的船舶傳統(tǒng)清潔方式，正在重塑行業(yè)維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。其在甲板、螺旋槳、油艙等場(chǎng)景的成功應(yīng)用已驗(yàn)證其高效性與可持續(xù)性，隨著智能化與成本問(wèn)題的逐步解決，該技術(shù)將成為船舶環(huán)保運(yùn)維的**支柱。酷爾森coulson的干冰清洗技術(shù)憑借其環(huán)保、高效和無(wú)損的特性，在船舶行業(yè)的多個(gè)關(guān)鍵場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新應(yīng)用，逐步...

封裝測(cè)試環(huán)節(jié)：保障芯片互連與可靠性封裝是芯片與外部電路連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，污染物會(huì)導(dǎo)致引線(xiàn)鍵合失效、封裝密封性下降，干冰清洗在此環(huán)節(jié)聚焦于 “接觸面潔凈度” 提升：1. 引線(xiàn)鍵合前的焊盤(pán)清潔清潔對(duì)象：芯片（Die）的焊盤(pán)（Au、Cu、Al 焊盤(pán)）、引線(xiàn)框架的焊區(qū)。污染問(wèn)題：焊盤(pán)表面可能存在氧化層（如 Al?O?）、有機(jī)污染物（光刻膠殘留、手指印油脂），會(huì)導(dǎo)致鍵合引線(xiàn)（金絲、銅絲）與焊盤(pán)的結(jié)合強(qiáng)度下降（鍵合拉力不足），甚至出現(xiàn)虛焊，影響芯片導(dǎo)電性和可靠性。干冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.2MPa）噴射超細(xì)干冰顆粒，精細(xì)去除焊盤(pán)表面的氧化層和有機(jī)污染物，且不損傷焊盤(pán)（焊盤(pán)厚度通常* 1-5μm）。...

干冰清洗作用：采用超細(xì)干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時(shí)通過(guò)壓縮空氣的動(dòng)能剝離顆粒，且干冰升華后*產(chǎn)生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應(yīng)），無(wú)任何殘留。無(wú)需接觸光罩表面，避免機(jī)械劃傷；無(wú)水分引入，適配光罩對(duì) “***干燥” 的要求（水分可能導(dǎo)致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預(yù)處理與中間清潔清潔對(duì)象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問(wèn)題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質(zhì)（如 Fe、Cu），影響后續(xù)氧化層（SiO?）生長(zhǎng)的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應(yīng)...

酷爾森環(huán)?？萍迹ㄉ虾＃┯邢薰镜母杀逑醇夹g(shù)在冶金行業(yè)中扮演著越來(lái)越重要的角色，因?yàn)樗峁┝艘环N高效、環(huán)保、無(wú)損且無(wú)需拆卸設(shè)備的清潔解決方案，特別適合應(yīng)對(duì)冶金生產(chǎn)環(huán)境中的頑固污垢、油漬、積碳、殘留物、氧化物（如鐵銹）和粉塵等。以下是干冰清洗在冶金行業(yè)的主要應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)：模具清潔：應(yīng)用對(duì)象： 壓鑄模具（鋁、鎂、鋅合金等）、鍛造模具、連鑄結(jié)晶器、軋輥孔型。問(wèn)題： 模具在高溫高壓下工作，表面會(huì)積累脫模劑殘留、金屬飛邊、氧化物、積碳（來(lái)自潤(rùn)滑劑或脫模劑燒焦）。干冰優(yōu)勢(shì)： 無(wú)需拆卸大型、笨重、高溫的模具即可在線(xiàn)清潔。干冰顆粒的沖擊力能有效去除頑固殘留物，同時(shí)低溫效應(yīng)使污垢收縮變脆，易于剝離。不損傷模具...

注意事項(xiàng)針對(duì)極敏感部件（如光刻機(jī)鏡頭、光罩鍍鉻層），需采用“超細(xì)亞微米干冰顆?！保?.5-1μm）和“脈沖式低壓力噴射”，避免氣流沖擊導(dǎo)致的微損傷。清潔過(guò)程需在潔凈室內(nèi)**區(qū)域進(jìn)行，配合高效過(guò)濾器（HEPA）回收剝離的污染物，防止二次擴(kuò)散。綜上，酷爾森icestorm干冰清洗通過(guò)解決半導(dǎo)體行業(yè)“微污染去除難、精密部件易損傷、清潔與效率矛盾”三大痛點(diǎn)，成為提升芯片良率（尤其先進(jìn)制程，如7nm及以下）和生產(chǎn)穩(wěn)定性的**工藝輔助技術(shù)，在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)中，其應(yīng)用場(chǎng)景正從設(shè)備維護(hù)向晶圓直接清潔（如先進(jìn)封裝前的焊盤(pán)處理）進(jìn)一步拓展。在半導(dǎo)體行業(yè)，生產(chǎn)環(huán)境（如 Class 1 級(jí)潔凈室）和產(chǎn)品（晶圓、芯片...

coulson干冰清洗ICESTORM45在模具行業(yè)的應(yīng)用已從新興工藝發(fā)展為高效清潔的主流方案，其**優(yōu)勢(shì)在于非接觸、無(wú)殘留、高效環(huán)保，尤其適用于精密模具的在線(xiàn)維護(hù)。以下從技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景、優(yōu)勢(shì)價(jià)值、主流設(shè)備及實(shí)操要點(diǎn)五個(gè)維度系統(tǒng)解析：一、技術(shù)原理：三重協(xié)同效應(yīng)干冰清洗利用壓縮空氣將固態(tài)二氧化碳顆粒（-78.5℃）加速至超音速?lài)娚渲聊＞弑砻妫ㄟ^(guò)以下協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)無(wú)損清潔：動(dòng)能沖擊：高速顆粒撞擊污垢，剝離油污、脫模劑殘留等附著物。低溫脆化：極低溫使污染物（如樹(shù)脂、積碳）脆化，降低附著力。微爆升華：干冰瞬間升華為氣體，體積膨脹600-800倍，產(chǎn)生“微爆破”效應(yīng)去除縫隙污漬。全程無(wú)需水或化學(xué)溶劑...

coulson干冰清洗技術(shù)在冶金行業(yè)中扮演著越來(lái)越重要的角色，因?yàn)樗峁┝艘环N高效、環(huán)保、無(wú)損且無(wú)需拆卸設(shè)備的清潔解決方案，特別適合應(yīng)對(duì)冶金生產(chǎn)環(huán)境中的頑固污垢、油漬、積碳、殘留物、氧化物（如鐵銹）和粉塵等。以下是干冰清洗在冶金行業(yè)的主要應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)：軋制設(shè)備清潔：應(yīng)用對(duì)象： 軋輥（工作輥、支撐輥）、導(dǎo)衛(wèi)裝置、輥道、傳送帶、剪切設(shè)備、冷卻水噴嘴。問(wèn)題： 軋輥表面粘附氧化鐵皮、潤(rùn)滑油/脂殘留、金屬粉塵；導(dǎo)衛(wèi)和輥道積累油泥、氧化皮；噴嘴堵塞。干冰優(yōu)勢(shì)： 高效去除粘附物，恢復(fù)軋輥表面狀態(tài)和摩擦系數(shù)，提高軋制板材表面質(zhì)量（減少劃痕、壓痕）。清潔導(dǎo)衛(wèi)和輥道保證帶鋼順暢運(yùn)行。疏通噴嘴提高冷卻效率。無(wú)水，...

工具與治具清潔：晶圓載具： 清潔用于傳輸和存儲(chǔ)晶圓的卡匣、FOUP/FOSB門(mén)、內(nèi)部表面上的微粒、有機(jī)物殘留和靜電吸附的灰塵。機(jī)器人手臂末端執(zhí)行器： 清潔用于搬運(yùn)晶圓的機(jī)械手上的微粒和污染物，防止污染晶圓。工藝腔室內(nèi)的夾具和基座： 去除靜電卡盤(pán)、固定裝置等表面的沉積物。封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)：模具、封裝設(shè)備部件： 清潔封裝設(shè)備（如鍵合機(jī)、塑封機(jī)）模具表面、頂針、傳送帶等部件上的溢料、脫模劑殘留、環(huán)氧樹(shù)脂等。測(cè)試插座、探針卡： 去除探針卡、測(cè)試插座接觸點(diǎn)上的氧化物、有機(jī)物殘留、助焊劑殘留等，確保良好的電接觸。需要極其精細(xì)的控制以避免損壞精密探針。PCB板/基板預(yù)處理： 在鍵合或組裝前，清潔PCB或基板表...

酷爾森的干冰清洗技術(shù)在芯片行業(yè)應(yīng)用的**優(yōu)勢(shì)無(wú)殘留、無(wú)二次污染：干冰顆粒在撞擊瞬間升華（固態(tài)→氣態(tài)），只留下被去除的污染物需要吸走，不會(huì)引入任何新的化學(xué)殘留、水跡或介質(zhì)殘留。這對(duì)防止晶圓表面污染和設(shè)備內(nèi)部化學(xué)干擾至關(guān)重要。非研磨性、非破壞性：干冰顆粒質(zhì)地柔軟，在合理的工藝參數(shù)下（壓力、流量、距離、角度），其清潔作用主要依靠熱沖擊效應(yīng)（使污染物脆化收縮）和動(dòng)能沖擊（剝離），而非硬性摩擦。因此，對(duì)大多數(shù)金屬、陶瓷、硬質(zhì)塑料等基材表面損傷風(fēng)險(xiǎn)極低，保護(hù)昂貴的精密部件。無(wú)需拆卸設(shè)備（在線(xiàn)清潔）：干冰噴射可以通過(guò)設(shè)備原有的端口或開(kāi)口進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)原位清潔。這**減少了設(shè)備停機(jī)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，避免了因頻...

在PCBA清洗中的主要應(yīng)用場(chǎng)景焊后殘留物去除：松香/助焊劑殘留： 這是最常見(jiàn)的應(yīng)用。干冰能有效去除回流焊、波峰焊后殘留在焊點(diǎn)周?chē)?、元器件底部（尤其是BGA、QFN等底部焊點(diǎn)器件下方）、走線(xiàn)縫隙中的松香、樹(shù)脂和活化劑殘留，恢復(fù)板面潔凈和絕緣性。返工與維修清潔：在去除舊焊料、更換元件后，清理焊盤(pán)周?chē)闹竸埩?、舊焊料飛濺物或燒焦的殘留物。清潔維修過(guò)程中使用的烙鐵頭助焊劑殘留。生產(chǎn)過(guò)程中的污染物去除：去除操作過(guò)程中不慎沾染的手指油脂、灰塵、纖維等。清潔測(cè)試夾具接觸點(diǎn)殘留物。舊板翻新/修復(fù)：清理長(zhǎng)期使用或儲(chǔ)存后積累的灰塵、輕度氧化物或輕微污染物。coulsoniceblast干冰清洗技術(shù)在PCBA（...

清潔各種高功率光纖連接器和其他組件光學(xué)元件清潔、光學(xué)涂層制備/清潔光電傳感器和醫(yī)療設(shè)備清潔半導(dǎo)體和生物醫(yī)學(xué)組件表面清潔。應(yīng)用場(chǎng)景：汽車(chē)涂裝線(xiàn)，化妝品包材涂裝線(xiàn)，半導(dǎo)體涂裝線(xiàn)等。*系統(tǒng)主要由液態(tài)CO2儲(chǔ)罐，增壓設(shè)備，耐高壓耐低溫管路，雪花清洗控制系統(tǒng)，機(jī)器人（往復(fù)機(jī)），噴嘴模塊等組成。*根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品清洗需求不同，酷爾森coulson雪花清洗系統(tǒng)噴嘴模塊數(shù)量可分單噴嘴模塊和多噴嘴模塊，以適應(yīng)不同產(chǎn)品形狀和不同節(jié)拍的需求。*獨(dú)特的噴嘴設(shè)計(jì)，使設(shè)備運(yùn)行不堵塞、不結(jié)露、清洗能力強(qiáng)，運(yùn)行穩(wěn)定無(wú)間隔等特點(diǎn)，特別適合汽車(chē)零部件，化妝品包材等產(chǎn)品的表面清潔。高效清潔餅干烤爐、輸送帶、餅?zāi)＃烤瓦x酷爾森干冰清洗，利...

潔凈室環(huán)境與管道清潔潔凈室地面、墻面：去除表面的微塵（≥0.5μm 顆粒需控制在每立方英尺≤1 個(gè)），干冰清洗無(wú)二次揚(yáng)塵（CO?氣體可帶走粉塵），符合潔凈室 “零微粒擴(kuò)散” 要求。工藝管道（如高純氣體管道、真空管道）：去除管道內(nèi)的氧化層、焊渣殘留，避免氣體輸送時(shí)污染物脫落污染晶圓?？釥柹璱cestorm干冰清洗在半導(dǎo)體行業(yè)的**優(yōu)勢(shì)無(wú)殘留污染：干冰（固態(tài) CO?）升華后變?yōu)闅怏w，無(wú)液體、固體殘留，徹底避免傳統(tǒng)化學(xué)清洗（如 HF、SC1/SC2 洗液）帶來(lái)的離子污染（Na?、K?等金屬離子會(huì)導(dǎo)致芯片漏電）。無(wú)損保護(hù)精密部件：通過(guò)參數(shù)化控制（顆粒大小 3μm-5mm、壓力 0.05-0.8MPa）...

干冰清洗作用：采用超細(xì)干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時(shí)通過(guò)壓縮空氣的動(dòng)能剝離顆粒，且干冰升華后*產(chǎn)生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應(yīng)），無(wú)任何殘留。無(wú)需接觸光罩表面，避免機(jī)械劃傷；無(wú)水分引入，適配光罩對(duì) “***干燥” 的要求（水分可能導(dǎo)致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預(yù)處理與中間清潔清潔對(duì)象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問(wèn)題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質(zhì)（如 Fe、Cu），影響后續(xù)氧化層（SiO?）生長(zhǎng)的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應(yīng)...

干冰清洗作用：采用超細(xì)干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時(shí)通過(guò)壓縮空氣的動(dòng)能剝離顆粒，且干冰升華后*產(chǎn)生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應(yīng)），無(wú)任何殘留。無(wú)需接觸光罩表面，避免機(jī)械劃傷；無(wú)水分引入，適配光罩對(duì) “***干燥” 的要求（水分可能導(dǎo)致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預(yù)處理與中間清潔清潔對(duì)象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問(wèn)題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質(zhì)（如 Fe、Cu），影響后續(xù)氧化層（SiO?）生長(zhǎng)的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應(yīng)...

干冰清洗技術(shù)確實(shí)能有效去除毛刺，尤其在精密制造和復(fù)雜結(jié)構(gòu)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)***。其原理是通過(guò)高速?lài)娚涓杀w粒（-78.5℃），結(jié)合動(dòng)能沖擊、低溫脆化和瞬間升華膨脹三重作用，使毛刺快速剝離且不損傷基材。以下從技術(shù)原理、主要品牌和應(yīng)用場(chǎng)景三方面展開(kāi)分析：干冰去毛刺的技術(shù)原理與優(yōu)勢(shì)**機(jī)理：低溫脆化：干冰接觸毛刺后使其急速冷凍脆化，粘附力驟降。動(dòng)能沖擊：高速顆粒（可達(dá)300 m/s）撞擊毛刺產(chǎn)生剪切力，剝離后隨氣流去除。氣化膨脹：干冰升華時(shí)體積膨脹約800倍，形成“微爆”效應(yīng)吹走碎屑，無(wú)殘留?？釥柹璫oulson干冰清洗對(duì)比傳統(tǒng)方法的優(yōu)勢(shì)：無(wú)損清潔：非研磨、無(wú)化學(xué)反應(yīng)，避免工件劃傷或變形，適用于拋光模具、電...

酷爾森的干冰清洗技術(shù)在芯片行業(yè)應(yīng)用的**優(yōu)勢(shì)無(wú)殘留、無(wú)二次污染：干冰顆粒在撞擊瞬間升華（固態(tài)→氣態(tài)），只留下被去除的污染物需要吸走，不會(huì)引入任何新的化學(xué)殘留、水跡或介質(zhì)殘留。這對(duì)防止晶圓表面污染和設(shè)備內(nèi)部化學(xué)干擾至關(guān)重要。非研磨性、非破壞性：干冰顆粒質(zhì)地柔軟，在合理的工藝參數(shù)下（壓力、流量、距離、角度），其清潔作用主要依靠熱沖擊效應(yīng)（使污染物脆化收縮）和動(dòng)能沖擊（剝離），而非硬性摩擦。因此，對(duì)大多數(shù)金屬、陶瓷、硬質(zhì)塑料等基材表面損傷風(fēng)險(xiǎn)極低，保護(hù)昂貴的精密部件。無(wú)需拆卸設(shè)備（在線(xiàn)清潔）：干冰噴射可以通過(guò)設(shè)備原有的端口或開(kāi)口進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)原位清潔。這**減少了設(shè)備停機(jī)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，避免了因頻...

封裝模具與載板清潔清潔對(duì)象：塑封模具（型腔、澆道）、晶圓載板（Wafer Carrier）。污染問(wèn)題：塑封過(guò)程中，環(huán)氧樹(shù)脂（封裝材料）會(huì)在模具型腔殘留、固化，導(dǎo)致封裝體出現(xiàn)飛邊、缺膠；載板表面若有焊錫殘?jiān)?、粉塵，會(huì)影響晶圓定位精度。干冰清洗作用：干冰的低溫使殘留環(huán)氧樹(shù)脂脆化，輕松剝離模具死角（如型腔拐角、澆道狹窄處）的固化物，無(wú)需使用脫模劑（傳統(tǒng)脫模劑可能污染芯片）。清潔載板表面的微小焊錫顆粒和粉塵，保障晶圓在測(cè)試或封裝時(shí)的定位精度（誤差需控制在 ±5μm 內(nèi)）。半導(dǎo)體設(shè)備與潔凈室維護(hù)半導(dǎo)體生產(chǎn)依賴(lài)大量精密設(shè)備（如光刻機(jī)、量測(cè)儀器）和 Class 1 級(jí)潔凈室，其清潔直接影響生產(chǎn)穩(wěn)定性：1. ...

清潔各種高功率光纖連接器和其他組件光學(xué)元件清潔、光學(xué)涂層制備/清潔光電傳感器和醫(yī)療設(shè)備清潔半導(dǎo)體和生物醫(yī)學(xué)組件表面清潔。應(yīng)用場(chǎng)景：汽車(chē)涂裝線(xiàn)，化妝品包材涂裝線(xiàn)，半導(dǎo)體涂裝線(xiàn)等。*系統(tǒng)主要由液態(tài)CO2儲(chǔ)罐，增壓設(shè)備，耐高壓耐低溫管路，雪花清洗控制系統(tǒng)，機(jī)器人（往復(fù)機(jī)），噴嘴模塊等組成。*根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品清洗需求不同，酷爾森coulson雪花清洗系統(tǒng)噴嘴模塊數(shù)量可分單噴嘴模塊和多噴嘴模塊，以適應(yīng)不同產(chǎn)品形狀和不同節(jié)拍的需求。*獨(dú)特的噴嘴設(shè)計(jì)，使設(shè)備運(yùn)行不堵塞、不結(jié)露、清洗能力強(qiáng)，運(yùn)行穩(wěn)定無(wú)間隔等特點(diǎn)，特別適合汽車(chē)零部件，化妝品包材等產(chǎn)品的表面清潔。干冰清洗具備獨(dú)特清潔功能，對(duì)復(fù)雜表面效果好。流程安全穩(wěn)...

酷爾森環(huán)?？萍迹ㄉ虾＃┯邢薰靖杀逑礊镻CBA清洗提供了一種獨(dú)特且強(qiáng)大的解決方案，尤其在需要避免水分、化學(xué)溶劑、高應(yīng)力損傷以及清洗難以觸及區(qū)域的應(yīng)用中具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。它非常適合：高可靠性要求的領(lǐng)域（航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子）。包含對(duì)水或溶劑敏感的元件的PCBA。帶有BGA、QFN等底部焊點(diǎn)器件的高密度板卡。在線(xiàn)清洗和返工維修場(chǎng)景。深入清潔：干冰顆粒能有效進(jìn)入傳統(tǒng)方法難以觸及的區(qū)域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內(nèi)部、散熱片鰭片下方等。環(huán)境友好與操作安全：無(wú)二次污染： ***的廢物是被去除的污染物本身，易于收集處理。不產(chǎn)生廢水、廢溶劑等危險(xiǎn)廢...

干冰清洗作用：采用超細(xì)干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時(shí)通過(guò)壓縮空氣的動(dòng)能剝離顆粒，且干冰升華后*產(chǎn)生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應(yīng)），無(wú)任何殘留。無(wú)需接觸光罩表面，避免機(jī)械劃傷；無(wú)水分引入，適配光罩對(duì) “***干燥” 的要求（水分可能導(dǎo)致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預(yù)處理與中間清潔清潔對(duì)象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問(wèn)題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質(zhì)（如 Fe、Cu），影響后續(xù)氧化層（SiO?）生長(zhǎng)的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應(yīng)...

酷爾森的干冰清洗技術(shù)在PCBA（印刷電路板組件）清洗中的應(yīng)用是一項(xiàng)高效、環(huán)保且對(duì)敏感組件友好的先進(jìn)技術(shù)，特別適用于傳統(tǒng)清洗方法（如水洗、化學(xué)溶劑清洗、超聲波清洗）存在局限性的場(chǎng)景。以下是干冰清洗在PCBA板應(yīng)用中的關(guān)鍵方面、優(yōu)勢(shì)和注意事項(xiàng)：**工作原理物理沖擊：高速?lài)娚涞母杀w粒（通常直徑在0.5mm-3mm）撞擊污染物表面，產(chǎn)生機(jī)械剝離作用。熱沖擊（低溫脆化）：極低溫（-78.5°C）的干冰顆粒使污染物（如松香、助焊劑殘留、油脂、灰塵）迅速冷凍、變脆，降低其附著力和內(nèi)聚力，更容易被沖擊破碎。升華作用：干冰撞擊后瞬間從固態(tài)升華為氣態(tài)（二氧化碳?xì)怏w），體積急劇膨脹（約800倍），產(chǎn)生微小的“”效...

沉積 / 刻蝕腔體及部件清潔清潔對(duì)象：CVD（化學(xué)氣相沉積）腔體、PVD（物***相沉積）靶材、刻蝕機(jī)反應(yīng)室（內(nèi)壁、噴頭、電極）。污染問(wèn)題：沉積過(guò)程中，薄膜材料（如 SiO?、SiN、金屬 Cu/Al）會(huì)在腔體壁、靶材邊緣沉積，形成 “結(jié)垢層”，積累到一定厚度會(huì)剝落并污染晶圓；刻蝕反應(yīng)室中，等離子體與晶圓反應(yīng)生成的聚合物（如 CF?刻蝕硅產(chǎn)生的 CxFy）會(huì)附著在噴頭和電極表面，導(dǎo)致刻蝕速率不均勻。干冰清洗作用：無(wú)需拆卸腔體（傳統(tǒng)清潔需拆解，耗時(shí) 4-8 小時(shí)，且可能引入外界污染），通過(guò)酷爾森icestorm干冰顆粒的沖擊和低溫脆化效應(yīng)，使結(jié)垢層（硬度較高的陶瓷或金屬薄膜）與腔體基材分離，隨氣...

注意事項(xiàng)針對(duì)極敏感部件（如光刻機(jī)鏡頭、光罩鍍鉻層），需采用“超細(xì)亞微米干冰顆粒”（0.5-1μm）和“脈沖式低壓力噴射”，避免氣流沖擊導(dǎo)致的微損傷。清潔過(guò)程需在潔凈室內(nèi)**區(qū)域進(jìn)行，配合高效過(guò)濾器（HEPA）回收剝離的污染物，防止二次擴(kuò)散。綜上，酷爾森icestorm干冰清洗通過(guò)解決半導(dǎo)體行業(yè)“微污染去除難、精密部件易損傷、清潔與效率矛盾”三大痛點(diǎn)，成為提升芯片良率（尤其先進(jìn)制程，如7nm及以下）和生產(chǎn)穩(wěn)定性的**工藝輔助技術(shù)，在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)中，其應(yīng)用場(chǎng)景正從設(shè)備維護(hù)向晶圓直接清潔（如先進(jìn)封裝前的焊盤(pán)處理）進(jìn)一步拓展。在半導(dǎo)體行業(yè)，生產(chǎn)環(huán)境（如 Class 1 級(jí)潔凈室）和產(chǎn)品（晶圓、芯片...