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70年代自動化的對象變?yōu)榇笠?guī)模、復(fù)雜的工程和非工程系統(tǒng)，涉及許多用現(xiàn)代控制理論難以解決的問題。這些問題的研究，促進了自動化的理論、方法和手段的革新，于是出現(xiàn)了大系統(tǒng)的系統(tǒng)控制和復(fù)雜系統(tǒng)的智能控制，出現(xiàn)了綜合利用計算機、通信技術(shù)、系統(tǒng)工程和人工智能等成果的高級自...

設(shè)備主體包含以下**模塊：輸送裝置：采用轉(zhuǎn)動圓盤與轉(zhuǎn)料料盤組合結(jié)構(gòu)，配合定位治具實現(xiàn)物料精細轉(zhuǎn)移 [1]擴口裝置：配備擴張機械手與塞料機械手，通過協(xié)同作業(yè)擴大環(huán)狀海綿中空區(qū)域并完成殼體嵌入 [1]貼紙模組：整合放料裝置、伸縮裝置及吸附組件，實現(xiàn)雙面膠自動取料與...

過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時，制造商優(yōu)先采用這個目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要...

檢查繼電器，流量控制閥，壓力控制閥繼電器和磁感應(yīng)式傳感器一樣，長期使用也會出現(xiàn)搭鐵粘連的情況，從而無法保證電氣回路的正常，需要更換。在氣動或液壓系統(tǒng)中，節(jié)流閥開口度和壓力閥的壓力調(diào)節(jié)彈簧，也會隨著設(shè)備的震動而出現(xiàn)松動或滑動的情況。這些裝置與傳感器一樣，在設(shè)備中...

第二級組裝，稱為插件級，用于組裝和互聯(lián)***級元器件。例如，裝有元器件的印制電路板或插件等。第三級組裝，稱為底板級。用于安裝和互聯(lián)第二級組裝的插件或印制電路板部件。第四級組裝及更高級別的組裝，稱為箱級、柜級及系統(tǒng)級。主要通過電纜及連接器互連二、三級組裝，并以電...

而采用高速A /D 芯片, 采樣速率60M Hz, 分辨率10 位。 這就可以采用數(shù)字檢波技術(shù)取代模擬包絡(luò)檢波電路, 從而解決了上述問題并簡化了模擬部分的電路。 通過對采樣的數(shù)據(jù)進行簡單的邏輯運算, 就可使系統(tǒng)靈活配置全波、+ /- 半波、 射頻4 種檢波方式...

自動化設(shè)備是自動化系統(tǒng)中的大型成套設(shè)備。自動化是專門從事智能自動控制、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化控制器及傳感器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技公司，其眾多的功能模塊、完善的嵌入式解決方案可以很大程度地滿足眾多用戶的個性化需求。公司的產(chǎn)品擁有多種系列的產(chǎn)品來滿足客戶的需求。自動化...

回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼...

LS（Lead Scan的縮寫）是半導(dǎo)體封裝后段制程中用于集成電路（IC）外觀缺陷自動化檢測的關(guān)鍵設(shè)備，涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。該設(shè)備采用激光散射與暗場成像技術(shù)，可識別23nm級顆粒污染、劃痕及鍵合參數(shù)異常，檢測貫穿硅片認證、生產(chǎn)過...

一般來說，當(dāng)前中小型非標(biāo)自動化機械企業(yè)大多面臨資金、人才、市場三大挑戰(zhàn)，只有把這三者平衡處理好，才有可能生存，也才有機會面對市場可能出現(xiàn)的機遇。所以必須靜下心來，苦練內(nèi)功，始終堅持信譽***、客戶第一、質(zhì)量***的經(jīng)營方針服務(wù)好每一位客戶。為客戶提供從方案、加...

組裝在很大程度上決定了微電子設(shè)備的效能和質(zhì)量。組裝時，必須考慮元件的組成、生產(chǎn)的可能性，制造、使用和維護的方便性以及必須防止種種不穩(wěn)定因素的影響。組裝能估計出電磁相互關(guān)系、熱相互關(guān)系、動力學(xué)相互關(guān)系、基本的結(jié)構(gòu)-工藝解決方案；同時還能估計重量-尺寸參數(shù)和可靠性...

第三階段是自動化倉儲技術(shù)階段自動化技術(shù)對倉儲技術(shù)和發(fā)展起了重要的促進作用。 50年代末和60年代，相繼研制和采用了自動導(dǎo)引小車（AGV）、自動貨架、自動存取機器人、自動識別和自動分揀等系統(tǒng)。70年代和80年代，旋轉(zhuǎn)體式貨架、移動式貨架、巷道式堆垛機和其他搬運設(shè)...

適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會對焊點質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫，就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫中。在元件的一端立起來時，**...

(2)組件法。就是制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法***用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可**提高安裝密度。根據(jù)實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多用于組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來的副作...

連續(xù)性：按照固定節(jié)拍不間斷運行，工序間無物理間隔 [3]2.平衡性：各工序產(chǎn)能嚴格匹配，消除生產(chǎn)瓶頸 [3]3.主導(dǎo)性：以輸送線為中心協(xié)調(diào)物料配送與作業(yè)流程 [3]4.環(huán)境適應(yīng)性：可承受高溫、粉塵等惡劣工況（截至2025年） [6] [9]汽車制造：凌達壓縮機...

機械控制簡單：操機人員只需要經(jīng)過簡單的熟習(xí)就可以1人同時操控4-5臺機效率高：一臺自動攻牙機根據(jù)工件大小一個小時內(nèi)可以完成幾百到上千個工件的工作要求現(xiàn)***產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對自動化技 術(shù)提出越來越高的要求，同時也為自動化技術(shù)的革新提供了必要條件。70年代以...

芯體組裝機是汽車空調(diào)系統(tǒng)、新能源電池組及散熱器生產(chǎn)領(lǐng)域的**設(shè)備，主要用于翅片、管片等組件的自動化裝配 [1] [4]。該設(shè)備通過同步壓管裝置等技術(shù)改良，可實現(xiàn)水管與翅片的精細同步安裝，***提升生產(chǎn)效率 [3]。全球主要生產(chǎn)商包括COMCO EUROPE、H...

芯體組裝機是汽車空調(diào)系統(tǒng)、新能源電池組及散熱器生產(chǎn)領(lǐng)域的**設(shè)備，主要用于翅片、管片等組件的自動化裝配 [1] [4]。該設(shè)備通過同步壓管裝置等技術(shù)改良，可實現(xiàn)水管與翅片的精細同步安裝，***提升生產(chǎn)效率 [3]。全球主要生產(chǎn)商包括COMCO EUROPE、H...

始終采用同樣的材料和產(chǎn)品，再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產(chǎn)品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn)，PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的...

晶片缺陷檢測儀是一款基于光學(xué)和機械技術(shù)的精密分析儀器，主要用于晶圓制造過程中表面顆粒、劃痕、凹坑和微管缺陷的分析檢測 [1]。該設(shè)備采用405nm光學(xué)系統(tǒng)與多頻道探測器組合技術(shù)，可檢測顆粒、劃痕、凹坑及微管等缺陷類型，并配備2至6英寸夾具適配不同規(guī)格晶片。其自...

數(shù)據(jù)采集與嵌入式DSP 子系統(tǒng)嵌入式DSP子系統(tǒng)是一個高速數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)。系統(tǒng)可以實現(xiàn)高速波形數(shù)據(jù)壓縮、數(shù)字包絡(luò)檢波、實時報警、自動增益控制、主從機的通信等功能。其中, ADC信號前端采用多路模擬開關(guān),實現(xiàn)對16路模擬信號的選通,比較高切換速率16k Hz...

●生產(chǎn)能力柔性 當(dāng)生產(chǎn)量改變、系統(tǒng)也能經(jīng)濟地運行的能力。對于根據(jù)訂貨而組織生產(chǎn)的制造系統(tǒng)，這一點尤為重要?！駭U展柔性 當(dāng)生產(chǎn)需要的時候，可以很容易地擴展系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，增加模塊，構(gòu)成一個更大系統(tǒng)的能力?！襁\行柔性 利用不同的機器、材料、工藝流程來生產(chǎn)一系列產(chǎn)品的能力...

回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼...

過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時，制造商優(yōu)先采用這個目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要...

所謂組裝，就是將電子設(shè)備的各種元件安放在平面上或空間中。在不同的結(jié)構(gòu)等級上進行組裝時，元件的含義可能會改變。例如，組裝榫接元件(電阻器、電容器、一片半導(dǎo)體構(gòu)件)時，原材料、半成品和不同的半導(dǎo)體構(gòu)件部分，其本身可能就是榫接元件。對于更復(fù)雜的組合件，單個分立元件、...

刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業(yè)裸板檢測（1）高速檢測系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無關(guān)（2）快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進行運用帖...

超聲波探傷超聲波在介質(zhì)中傳播時有多種波型，檢驗中**常用的為縱波、橫波、表面波和板波。用縱波可探測金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡單的制件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點、分層等缺陷；用橫波可探測管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、...

非標(biāo)自動化設(shè)備的制作不像普標(biāo)設(shè)備制作那么簡單，普標(biāo)設(shè)備的制作生產(chǎn)根據(jù)具體的規(guī)定按流程制作就可完成。而非標(biāo)設(shè)備需要根據(jù)具體的使用場所，行業(yè)特征、以及用途進行**設(shè)計，非標(biāo)設(shè)備的設(shè)計沒有具體的參考模型。非標(biāo)自動化設(shè)備的由于其產(chǎn)品的***性，使其在應(yīng)用中也具有***...

錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的...

2D x-ray圖8當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs，會 推薦使用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計，這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯...