國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10012:2003規(guī)范了檢測設(shè)備的校準(zhǔn)周期與環(huán)境控制要求,確保測量結(jié)果的溯源性。檢測流程標(biāo)準(zhǔn)化包含四個(gè)環(huán)節(jié):采樣:依據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)確定抽樣比例成像:按材質(zhì)特性配置光源參數(shù)分析:設(shè)置分級(jí)判定閾值判定:生成數(shù)字化檢測報(bào)告企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通過積累歷史缺陷數(shù)...
整機(jī)裝配的工序因設(shè)備的種類、規(guī)模不同,其構(gòu)成也有所不同,但基本工序并沒有什么變化,據(jù)此就可以制定出制造電子設(shè)備***的工序,一般整機(jī)裝配工藝過程。由于產(chǎn)品的復(fù)雜程度、設(shè)備場地條件、生產(chǎn)數(shù)量、技術(shù)力量及工人操作技術(shù)水平等情況的不同,生產(chǎn)的組織形式和工序也要根據(jù)實(shí)...
刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件PCB行業(yè)裸板檢測(1)高速檢測系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無關(guān)(2)快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖...
自動(dòng)螺絲組裝機(jī)是自動(dòng)化生產(chǎn)過程中經(jīng)常需要使用的設(shè)備。其應(yīng)用具有相當(dāng)?shù)?**性。一般相關(guān)設(shè)備設(shè)計(jì)制造均由專業(yè)公司進(jìn)行。自動(dòng)螺絲組裝機(jī)又稱自動(dòng)螺絲鎖緊機(jī)、自動(dòng)螺絲鎖付機(jī)、工業(yè)擰緊系統(tǒng)等,是用自動(dòng)化機(jī)構(gòu)代替人手完成螺絲的取、放、擰緊的自動(dòng)化裝置。分為單軸式及多軸式結(jié)...
非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的制作不像普標(biāo)設(shè)備制作那么簡單,普標(biāo)設(shè)備的制作生產(chǎn)根據(jù)具體的規(guī)定按流程制作就可完成。而非標(biāo)設(shè)備需要根據(jù)具體的使用場所,行業(yè)特征、以及用途進(jìn)行**設(shè)計(jì),非標(biāo)設(shè)備的設(shè)計(jì)沒有具體的參考模型。非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的由于其產(chǎn)品的***性,使其在應(yīng)用中也具有***...
重力供料系統(tǒng):利用磁性物料自重下落原理,非磁性分離板可消除磁吸干擾 [3] [7]三維空間布局:***方向(X軸)、第二方向(Y軸)、第三方向(Z軸)兩兩垂直,實(shí)現(xiàn)工位空間優(yōu)化 [8]壓力監(jiān)測模塊:在電極組件入殼過程中實(shí)時(shí)檢測壓力值,預(yù)設(shè)范圍外壓力觸發(fā)裝配偏差...
LS(Lead Scan的縮寫)是半導(dǎo)體封裝后段制程中用于集成電路(IC)外觀缺陷自動(dòng)化檢測的關(guān)鍵設(shè)備,涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。該設(shè)備采用激光散射與暗場成像技術(shù),可識(shí)別23nm級(jí)顆粒污染、劃痕及鍵合參數(shù)異常,檢測貫穿硅片認(rèn)證、生產(chǎn)過...
1、按照設(shè)備使用說明,制定合理的檢修定額,提高檢修技術(shù)水平;2、檢查溫度傳器、壓力變送器、電動(dòng)調(diào)節(jié)閥接納線是否有松動(dòng)、脫落現(xiàn)象;3、檢查溫度傳器是否有受潮,進(jìn)水現(xiàn)象;4、檢查校準(zhǔn)電磁流量計(jì)。行業(yè)現(xiàn)狀隨著勞動(dòng)力成本的不斷提高,越來越多的企業(yè)關(guān)注工廠自動(dòng)化這一領(lǐng)域...
2D x-ray圖8當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí),所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時(shí),還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs,會(huì) 推薦使用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計(jì),這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)...
在DSP上運(yùn)行嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)DSP /BIOSⅡ 來解決自動(dòng)化探傷中的高速中斷響應(yīng)、多任務(wù)調(diào)度、外設(shè)控制、門限報(bào)警等問題; 在主機(jī)上采用WIN2000操作系統(tǒng)和基于V C+ + 應(yīng)用程序,完成4通道波形實(shí)時(shí)顯示, 16通道波形任意切換、用戶指令操作等任務(wù)。...
整機(jī)裝配的工序因設(shè)備的種類、規(guī)模不同,其構(gòu)成也有所不同,但基本工序并沒有什么變化,據(jù)此就可以制定出制造電子設(shè)備***的工序,一般整機(jī)裝配工藝過程。由于產(chǎn)品的復(fù)雜程度、設(shè)備場地條件、生產(chǎn)數(shù)量、技術(shù)力量及工人操作技術(shù)水平等情況的不同,生產(chǎn)的組織形式和工序也要根據(jù)實(shí)...
1、按照設(shè)備使用說明,制定合理的檢修定額,提高檢修技術(shù)水平;2、檢查溫度傳器、壓力變送器、電動(dòng)調(diào)節(jié)閥接納線是否有松動(dòng)、脫落現(xiàn)象;3、檢查溫度傳器是否有受潮,進(jìn)水現(xiàn)象;4、檢查校準(zhǔn)電磁流量計(jì)。行業(yè)現(xiàn)狀隨著勞動(dòng)力成本的不斷提高,越來越多的企業(yè)關(guān)注工廠自動(dòng)化這一領(lǐng)域...
所謂組裝,就是將電子設(shè)備的各種元件安放在平面上或空間中。在不同的結(jié)構(gòu)等級(jí)上進(jìn)行組裝時(shí),元件的含義可能會(huì)改變。例如,組裝榫接元件(電阻器、電容器、一片半導(dǎo)體構(gòu)件)時(shí),原材料、半成品和不同的半導(dǎo)體構(gòu)件部分,其本身可能就是榫接元件。對于更復(fù)雜的組合件,單個(gè)分立元件、...
自動(dòng)化技術(shù)在倉儲(chǔ)領(lǐng)域(包括主體倉庫)中的發(fā)展可分為五個(gè)階段:人工倉儲(chǔ)階段、機(jī)械化倉儲(chǔ)階段、自動(dòng)化倉儲(chǔ)階段、集成化倉儲(chǔ)階段和智能自動(dòng)化倉儲(chǔ)階段。在90年代后期及 21世紀(jì)的若干年內(nèi),智能自動(dòng)化倉儲(chǔ)將是自動(dòng)化技術(shù)的主要發(fā)展方向。自動(dòng)化倉儲(chǔ)系統(tǒng)第一階段物資的輸送、存...
自動(dòng)探傷系統(tǒng)是利用超聲波探傷技術(shù),滿足用戶對探傷的實(shí)時(shí)性要求,并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)報(bào)警、 缺陷定位和當(dāng)量計(jì)算的探測系統(tǒng)。超聲波探傷技術(shù)在無損檢測領(lǐng)域中占有極其重要的地位。 近年來, 計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)、 高速數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、 虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展, 使無損檢測技術(shù)在數(shù)據(jù)處...
布局建議針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來進(jìn)行。元器件圖2對一個(gè)穩(wěn)定的工藝...
由于工藝波動(dòng)和器件邊緣的阻擋作 用,導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn),但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同...
在DSP上運(yùn)行嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)DSP /BIOSⅡ 來解決自動(dòng)化探傷中的高速中斷響應(yīng)、多任務(wù)調(diào)度、外設(shè)控制、門限報(bào)警等問題; 在主機(jī)上采用WIN2000操作系統(tǒng)和基于V C+ + 應(yīng)用程序,完成4通道波形實(shí)時(shí)顯示, 16通道波形任意切換、用戶指令操作等任務(wù)。...
非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的制作不像普標(biāo)設(shè)備制作那么簡單,普標(biāo)設(shè)備的制作生產(chǎn)根據(jù)具體的規(guī)定按流程制作就可完成。而非標(biāo)設(shè)備需要根據(jù)具體的使用場所,行業(yè)特征、以及用途進(jìn)行**設(shè)計(jì),非標(biāo)設(shè)備的設(shè)計(jì)沒有具體的參考模型。非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的由于其產(chǎn)品的***性,使其在應(yīng)用中也具有***...
重力供料系統(tǒng):利用磁性物料自重下落原理,非磁性分離板可消除磁吸干擾 [3] [7]三維空間布局:***方向(X軸)、第二方向(Y軸)、第三方向(Z軸)兩兩垂直,實(shí)現(xiàn)工位空間優(yōu)化 [8]壓力監(jiān)測模塊:在電極組件入殼過程中實(shí)時(shí)檢測壓力值,預(yù)設(shè)范圍外壓力觸發(fā)裝配偏差...
1、按照設(shè)備使用說明,制定合理的檢修定額,提高檢修技術(shù)水平;2、檢查溫度傳器、壓力變送器、電動(dòng)調(diào)節(jié)閥接納線是否有松動(dòng)、脫落現(xiàn)象;3、檢查溫度傳器是否有受潮,進(jìn)水現(xiàn)象;4、檢查校準(zhǔn)電磁流量計(jì)。行業(yè)現(xiàn)狀隨著勞動(dòng)力成本的不斷提高,越來越多的企業(yè)關(guān)注工廠自動(dòng)化這一領(lǐng)域...
機(jī)械自動(dòng)化這是機(jī)械化、電氣化與自動(dòng)控制相結(jié)合的結(jié)果,處理的對象是離散工件。早期的機(jī)械制造自動(dòng)化是采用機(jī)械或電氣部件的單機(jī)自動(dòng)化或是簡單的自動(dòng)生產(chǎn)線。20世紀(jì)60年代以后,由于電子計(jì)算機(jī)的應(yīng)用,出現(xiàn)了數(shù)控機(jī)床、加工中心、機(jī)器人、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)輔助制造、自...
非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的制作不像普標(biāo)設(shè)備制作那么簡單,普標(biāo)設(shè)備的制作生產(chǎn)根據(jù)具體的規(guī)定按流程制作就可完成。而非標(biāo)設(shè)備需要根據(jù)具體的使用場所,行業(yè)特征、以及用途進(jìn)行**設(shè)計(jì),非標(biāo)設(shè)備的設(shè)計(jì)沒有具體的參考模型。非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的由于其產(chǎn)品的***性,使其在應(yīng)用中也具有***...
通常,機(jī)器的裝配作業(yè)比其他加工作業(yè)復(fù)雜,為保證自動(dòng)化裝配的順利實(shí)施,需要具備以下條件。(1)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝配的機(jī)械產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和裝配工藝應(yīng)保持一定的穩(wěn)定性和先進(jìn)性。(2)采用的自動(dòng)裝配設(shè)備或裝配自動(dòng)線應(yīng)能確保機(jī)器的裝配質(zhì)量。(3)所采用的裝配工藝應(yīng)該保證容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)...
檢查所有電源,氣源,液壓源電源,包括每臺(tái)設(shè)備的供電電源和車間的動(dòng)力電,即設(shè)備所能涉及的所有電源。氣源,包括氣動(dòng)裝置所需的氣壓源。液壓源,包括液壓裝置需要的液壓泵的工作情況。在50%的故障診斷問題中,基本上發(fā)生錯(cuò)誤都是電源,氣源和液壓源的問題。比如供電出現(xiàn)問題,...
主要包括●機(jī)器柔性 當(dāng)要求生產(chǎn)一系列不同類型的產(chǎn)品時(shí),機(jī)器隨產(chǎn)品變化而加工不同零件的難易程度?!窆に嚾嵝?一是工藝流程不變時(shí)自身適應(yīng)產(chǎn)品或原材料變化的能力;二是制造系統(tǒng)內(nèi)為適應(yīng)產(chǎn)品或原材料變化而改變相應(yīng)工藝的難易程度?!癞a(chǎn)品柔性 一是產(chǎn)品更新或完全轉(zhuǎn)向后,系統(tǒng)...
整機(jī)裝配的工序因設(shè)備的種類、規(guī)模不同,其構(gòu)成也有所不同,但基本工序并沒有什么變化,據(jù)此就可以制定出制造電子設(shè)備***的工序,一般整機(jī)裝配工藝過程。由于產(chǎn)品的復(fù)雜程度、設(shè)備場地條件、生產(chǎn)數(shù)量、技術(shù)力量及工人操作技術(shù)水平等情況的不同,生產(chǎn)的組織形式和工序也要根據(jù)實(shí)...
適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會(huì)對焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問,只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫,就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí),就需要大量的工作,確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫中。在元件的一端立起來時(shí),**...
⑤控制單元。進(jìn)行制定并調(diào)節(jié)作用單元的機(jī)構(gòu)。自動(dòng)化的研究內(nèi)容主要有自動(dòng)控制和信息處理兩個(gè)方面,包括理論、方法、硬件和軟件等,從應(yīng)用觀點(diǎn)來看,研究內(nèi)容有過程自動(dòng)化、機(jī)械制造自動(dòng)化、管理自動(dòng)化、實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化和家庭自動(dòng)化等。過程自動(dòng)化石油煉制和化工等工業(yè)中流體或粉體的...
配置ULPA過濾器,有效控制檢測環(huán)境中的微粒干擾;3.提供2英寸、3英寸、4英寸及6英寸的夾具適配方案,支持多規(guī)格晶片檢測需求。通過四頻道探測器實(shí)現(xiàn)多維數(shù)據(jù)分析:散射光頻道:捕捉表面散射信號(hào)以識(shí)別顆粒和微觀形變;反射光頻道:分析晶片反射特性,判斷劃痕和凹坑;項(xiàng)...