華微熱力在真空回流焊的工藝重復(fù)性方面表現(xiàn)。批量生產(chǎn)中,工藝的穩(wěn)定性和重復(fù)性直接影響產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。華微熱力的設(shè)備通過精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和先進(jìn)的控制系統(tǒng),確保了焊接工藝的高度穩(wěn)定。對(duì)同一批次 PCB 板進(jìn)行連續(xù) 50 次焊接測試,關(guān)鍵焊點(diǎn)的強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)差控制在 5% ...
華微熱力針對(duì)小批量多品種生產(chǎn)場景的特點(diǎn),把握客戶對(duì)設(shè)備靈活性和便捷性的需求,推出 HW-3000 小型回流焊爐。該設(shè)備采用緊湊化設(shè)計(jì),占地面積 2.8㎡,較傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)省 40% 空間,非常適合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)車間有限的場地條件。同時(shí),設(shè)備支持快速換型,通...
華微熱力回流焊設(shè)備的溫控系統(tǒng)采用自主研發(fā)的 PID 算法,經(jīng)過數(shù)千次的調(diào)試和優(yōu)化,響應(yīng)速度提升至 0.1 秒,能實(shí)時(shí)補(bǔ)償因環(huán)境溫度變化、設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)波動(dòng)等因素帶來的偏差,確保焊接過程溫度始終穩(wěn)定在設(shè)定范圍內(nèi)。HW-9000 型號(hào)的氮?dú)獗Wo(hù)回流焊爐,配備高效的氮...
華微熱力回流焊設(shè)備的能耗管理系統(tǒng)獲得國家發(fā)明,該系統(tǒng)基于人工智能的智能學(xué)習(xí)算法,能分析生產(chǎn)計(jì)劃和設(shè)備運(yùn)行規(guī)律,自動(dòng)調(diào)整設(shè)備在不同時(shí)段的運(yùn)行狀態(tài),在非生產(chǎn)時(shí)段自動(dòng)進(jìn)入低功耗模式,能耗降低 70%,避免了能源的無效消耗。系統(tǒng)通過標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)接口與工廠 ERP 系統(tǒng)對(duì)...
華微熱力真空回流焊內(nèi)置的 AI 視覺檢測模塊,采用 2000 萬像素工業(yè)相機(jī)和遠(yuǎn)心鏡頭,可實(shí)現(xiàn)焊接前的 PCB 板定位與焊接后的焊點(diǎn)質(zhì)量初步篩查,識(shí)別精度達(dá) 0.01mm,檢測速度達(dá) 30 片 / 分鐘。系統(tǒng)的缺陷識(shí)別算法經(jīng)過 10 萬 + 樣本訓(xùn)練,缺陷識(shí)別...
華微熱力的封裝爐在通信設(shè)備制造領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的重要作用。隨著 5G 技術(shù)的快速普及,5G 基站建設(shè)數(shù)量急劇增加。據(jù)工信部官方發(fā)布的數(shù)據(jù),截至去年年底,全國 5G 基站總數(shù)已超過 200 萬個(gè),且仍在持續(xù)增長中。每個(gè)基站中的芯片,如基帶芯片、射頻芯片等,都需...
華微熱力回流焊設(shè)備的智能化升級(jí)方案為存量設(shè)備提供了煥發(fā)新生的機(jī)會(huì),無需更換整臺(tái)設(shè)備,通過加裝智能溫控模塊、傳感器和控制軟件,即可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能化改造。改造后設(shè)備的溫控精度提升至 ±1.5℃,能耗降低 20%,而改造成本為新設(shè)備的 30%,大幅降低了企業(yè)的升級(jí)成...
華微熱力回流焊設(shè)備的紅外加熱模塊采用短波紅外燈管,波長范圍 2-5μm,輻射效率達(dá) 85%,較傳統(tǒng)中波燈管升溫速度提升 30%。設(shè)備內(nèi)置 50 組預(yù)設(shè)溫度曲線,涵蓋 SMT 行業(yè)常用的焊接工藝,包括無鉛錫膏、高溫錫膏等不同材料的參數(shù),新用戶可通過掃碼調(diào)用云端曲...
華微熱力在行業(yè)內(nèi)積極參與標(biāo)準(zhǔn)制定,是半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)的理事單位,為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。我們的封裝爐產(chǎn)品在多項(xiàng)性能指標(biāo)上不符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),更實(shí)現(xiàn)了超越。例如,在焊接空洞率方面,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為不高于 5%,而我們的封裝爐通過優(yōu)化焊接壓力與溫度曲線,能夠?qū)⒖斩绰史€(wěn)...
華微熱力回流焊生產(chǎn)線配備全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu),采用 500 萬像素視覺定位技術(shù),識(shí)別精度達(dá) 0.02mm,配合六軸機(jī)械臂實(shí)現(xiàn) PCB 板的無人化傳輸,可兼容 50×50mm 至 500×400mm 的板型。生產(chǎn)線節(jié)拍時(shí)間穩(wěn)定在 8 秒 / 塊,單日(20 小時(shí))產(chǎn)...
華微熱力回流焊設(shè)備的傳輸網(wǎng)帶采用 316L 耐高溫不銹鋼材料,厚度達(dá) 1.2mm,寬度可達(dá) 600mm,承重能力達(dá) 5kg/m,可承載大型 PCB 板(如 500mm×400mm 的工業(yè)控制板)。網(wǎng)帶運(yùn)行速度精度控制在 ±0.05m/min,通過伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和...
華微熱力,自 2024 年成立以來,憑借對(duì)封裝爐技術(shù)的深入鉆研和對(duì)市場需求的把握,在封裝爐領(lǐng)域已取得進(jìn)展。據(jù)專業(yè)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,在過去的一年里,我們公司的封裝爐產(chǎn)品銷量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢,增長率達(dá)到了 15%。這一成績的取得,得益于我們始終對(duì)產(chǎn)品性能...
華微熱力真空回流焊的 PCB 板輸送系統(tǒng)采用磁懸浮驅(qū)動(dòng)技術(shù),其線性電機(jī)定位精度達(dá) ±0.1mm,運(yùn)行速度可在 50-500mm/min 范圍內(nèi)無級(jí)調(diào)節(jié),加速時(shí)間≤0.5 秒。設(shè)備支持厚度 5mm 的 PCB 板焊接,輸送軌道間距可在 50-300mm 之間通過...
華微熱力針對(duì)小批量多品種生產(chǎn)場景的特點(diǎn),把握客戶對(duì)設(shè)備靈活性和便捷性的需求,推出 HW-3000 小型回流焊爐。該設(shè)備采用緊湊化設(shè)計(jì),占地面積 2.8㎡,較傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)省 40% 空間,非常適合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)車間有限的場地條件。同時(shí),設(shè)備支持快速換型,通...
華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅娜藱C(jī)交互系統(tǒng)采用 10.1 英寸高清觸控屏,屏幕分辨率高達(dá) 1280×800,操作響應(yīng)時(shí)間小于 0.3 秒,觸控流暢,提升了操作便捷性。系統(tǒng)支持 100 組焊接工藝參數(shù)的存儲(chǔ)與調(diào)用,操作人員可根據(jù)不同的產(chǎn)品型號(hào)快速調(diào)取相應(yīng)參數(shù),無需重復(fù)...
華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅闹悄芰髁糠峙湎到y(tǒng)搭載 32 位高速處理器,可根據(jù) PCB 板實(shí)時(shí)位置(通過激光定位傳感器檢測)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)氮?dú)庥昧浚寒?dāng)板材進(jìn)入加熱區(qū)時(shí)流量自動(dòng)提升至 35L/min,離開后降至 10L/min 維持正壓,較固定流量模式節(jié)能 58%。設(shè)備的待...
華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅暮附忧惑w采用 304 不銹鋼材質(zhì),這種材質(zhì)具有出色的抗腐蝕性能,相比普通鋼材抗腐蝕性能提升 40%,能有效抵御焊錫膏揮發(fā)物的侵蝕,使設(shè)備使用壽命可達(dá) 10 年以上。設(shè)備配備的紅外測溫傳感器采用進(jìn)口芯片,響應(yīng)速度快至 0.1 秒,可實(shí)時(shí)監(jiān)...
華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅倪h(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),可實(shí)時(shí)顯示氮?dú)鈮毫?、流量、純度?12 項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù),支持手機(jī) APP(兼容 iOS 和 Android 系統(tǒng))查看和異常推送(推送延遲≤30 秒)。系統(tǒng)的能耗分析模塊能自動(dòng)統(tǒng)計(jì)每日氮?dú)庀牧亢蛦挝划a(chǎn)品用氣...
華微熱力的封裝爐在生產(chǎn)效率方面優(yōu)勢明顯,其高效的熱循環(huán)系統(tǒng)與自動(dòng)化流程設(shè)計(jì),縮短了單件產(chǎn)品的封裝時(shí)間。以某電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)為例,該企業(yè)主要生產(chǎn)智能手表主板,在使用我們的封裝爐之前,采用傳統(tǒng)設(shè)備每天能夠完成 5000 件產(chǎn)品的封裝。而使用我們的封裝爐后,由于加熱...
華微熱力回流焊設(shè)備的紅外加熱模塊采用短波紅外燈管,波長范圍 2-5μm,輻射效率達(dá) 85%,較傳統(tǒng)中波燈管升溫速度提升 30%。設(shè)備內(nèi)置 50 組預(yù)設(shè)溫度曲線,涵蓋 SMT 行業(yè)常用的焊接工藝,包括無鉛錫膏、高溫錫膏等不同材料的參數(shù),新用戶可通過掃碼調(diào)用云端曲...
華微熱力真空回流焊針對(duì) 5G 基站射頻模塊焊接需求,開發(fā)了焊接程序,該程序包含 16 組預(yù)設(shè)參數(shù),可實(shí)現(xiàn) 0.1mm 間距 QFP 器件的完美焊接,焊腳潤濕率達(dá) 99.5%。設(shè)備的局部加熱技術(shù)通過特制的聚熱罩,能將焊盤區(qū)域溫度控制在 220-230℃,而周邊元...
華微熱力在真空回流焊的遠(yuǎn)程運(yùn)維方面技術(shù)。設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)線的效率至關(guān)重要,一旦出現(xiàn)故障,停機(jī)損失巨。華微熱力的設(shè)備搭載先進(jìn)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)模塊,可實(shí)時(shí)上傳 200 + 項(xiàng)運(yùn)行參數(shù),技術(shù)人員通過遠(yuǎn)程監(jiān)控平臺(tái)能及時(shí)掌握設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),支持遠(yuǎn)程故障診斷和參數(shù)優(yōu)化。根據(jù)...
華微熱力真空回流焊支持多種規(guī)格 PCB 板焊接,處理尺寸可達(dá) 500×400mm,可滿足型工業(yè)控制板的焊接需求;小可兼容 50×50mm 的微型電路板,適配各類傳感器模組,整體適配范圍覆蓋 95% 以上的消費(fèi)電子產(chǎn)品。設(shè)備的柔性軌道系統(tǒng)采用可調(diào)節(jié)寬度的皮帶輸送...
華微熱力的真空回流焊設(shè)備在汽車?yán)走_(dá)模塊焊接中表現(xiàn)突出。77GHz 毫米波雷達(dá)是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的 “眼睛”,其射頻前端電路的焊接質(zhì)量直接影響雷達(dá)的探測精度。華微熱力的設(shè)備通過精確控制焊接過程中的溫度和真空度,能將焊接過程中的阻抗偏差嚴(yán)格控制在 5% 以內(nèi),確保射頻...
華微熱力在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面成果豐碩,擁有 1 條 “華微熱力” 商標(biāo)信息、1 條封裝爐熱場分布優(yōu)化信息以及 2 條智能控制系統(tǒng)的軟件著作權(quán)信息。這些成果為我們的封裝爐產(chǎn)品提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障與法律保護(hù)。例如,我們通過軟件著作權(quán)所開發(fā)的智能控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)封裝爐...
華微熱力真空回流焊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通過了 ISO 13849-1 安全認(rèn)證,達(dá)到 PLd 安全等級(jí),配備 16 組安全傳感器,包括紅外護(hù)手裝置(檢測距離 500mm)、急停按鈕(響應(yīng)時(shí)間 10ms)、過溫保護(hù)(精度 ±5℃)等,整體響應(yīng)時(shí)間≤50ms,確保操作人員安...
華微熱力回流焊設(shè)備搭載 7 英寸電容式智能操作屏,內(nèi)置 100 組標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)(覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域),支持掃碼調(diào)用云端曲線庫(含 200 + 行業(yè)方案),新員工培訓(xùn)周期壓縮至 1 天(傳統(tǒng)需 3 天)。設(shè)備具備遠(yuǎn)程診斷功能,20 名工程師(5 年以上...
華微熱力回流焊設(shè)備的安全防護(hù)系統(tǒng)達(dá)到 SIL3 安全等級(jí),這是工業(yè)安全領(lǐng)域的較高標(biāo)準(zhǔn),充分保障了設(shè)備運(yùn)行和操作人員的安全。設(shè)備配備超溫保護(hù)、斷氣保護(hù)、急停按鈕等 12 重安全裝置,每一項(xiàng)裝置都經(jīng)過嚴(yán)格測試,響應(yīng)時(shí)間小于 0.05 秒,能在緊急情況下迅速動(dòng)作,避...
華微熱力的真空回流焊設(shè)備在尺寸 PCB 焊接中表現(xiàn)穩(wěn)定。尺寸 PCB 板由于面積,焊接時(shí)容易出現(xiàn)溫度分布不均、真空度不一致等問題,影響焊接質(zhì)量。華微熱力的設(shè)備針對(duì)這一難點(diǎn),優(yōu)化了加熱系統(tǒng)和真空系統(tǒng),針對(duì) 500mm×600mm 的型 PCB 板,設(shè)備的溫度均勻...
華微熱力的真空回流焊設(shè)備在小批量多品種生產(chǎn)中靈活性出眾。電子、航空航天等領(lǐng)域的生產(chǎn)往往具有小批量、多品種的特點(diǎn),對(duì)設(shè)備的快速換型能力要求很高。華微熱力的設(shè)備支持 1-50 片 PCB 的柔性生產(chǎn),換型時(shí)的工藝參數(shù)調(diào)用時(shí)間小于 30 秒,能快速適應(yīng)不同產(chǎn)品的生產(chǎn)...