熱紅外顯微鏡是半導體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一(EMMI、THERMAL、OBIRCH),通過捕捉故障點產(chǎn)生的異常熱輻射,實現(xiàn)精細定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常,導致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測試系統(tǒng)結(jié)合熱點鎖定技術(shù),能夠高效...
致晟光電——熱紅外顯微鏡在信號調(diào)制技術(shù)上的優(yōu)化升級,以多頻率調(diào)制為突破點,構(gòu)建了更精細的微觀熱信號解析體系。其通過精密算法控制電信號的頻率切換與幅度調(diào)節(jié),使不同深度、不同材質(zhì)的樣品區(qū)域產(chǎn)生差異化熱響應 —— 高頻信號可捕捉表層微米級熱點,低頻信號則能穿透材...
致晟光電熱紅外顯微鏡的軟件算法優(yōu)化,信號處理邏輯也是其競爭力之一。 其搭載的自適應降噪算法,能通過多幀信號累積與特征學習,精細識別背景噪聲的頻譜特征 —— 無論是環(huán)境溫度波動產(chǎn)生的低頻干擾,還是電子元件的隨機噪聲,都能被針對性濾除,使信噪比提升 2-...
通過大量海量熱圖像數(shù)據(jù),催生出更智能的數(shù)據(jù)分析手段。借助深度學習算法,構(gòu)建熱圖像識別模型,可快速準確地從復雜熱分布中識別出特定熱異常模式。如在集成電路失效分析中,模型能自動比對正常與異常芯片的熱圖像,定位短路、斷路等故障點,有效縮短分析時間。在數(shù)據(jù)處理軟件中集...
光束誘導電阻變化(OBIRCH)功能與微光顯微鏡(EMMI)技術(shù)常被集成于同一檢測系統(tǒng),合稱為光發(fā)射顯微鏡(PEM,PhotoEmissionMicroscope)。 二者在原理與應用上形成巧妙互補,能夠協(xié)同應對集成電路中絕大多數(shù)失效模式,大...
在半導體芯片的精密檢測領(lǐng)域,微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡如同兩把功能各異的 “利劍”,各自憑借獨特的技術(shù)原理與應用優(yōu)勢,在芯片質(zhì)量管控與失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。二者雖同服務于芯片檢測,但在邏輯與適用場景上的差異,使其成為互補而非替代的檢測組合。從技術(shù)原...
微光顯微鏡(EMMI)無法探測到亮點的情況: 一、不會產(chǎn)生亮點的故障有歐姆接觸(OhmicContact)金屬互聯(lián)短路(MetalInterconnectShort)表面反型層(SurfaceInversionLayer)硅導電通路(SiliconC...
InGaAs微光顯微鏡與傳統(tǒng)微光顯微鏡在原理和功能上具有相似之處,均依賴于電子-空穴對復合產(chǎn)生的光子及熱載流子作為探測信號源。然而,InGaAs微光顯微鏡相較于傳統(tǒng)微光顯微鏡,呈現(xiàn)出更高的探測靈敏度,并且其探測波長范圍擴展至900nm至1700nm,而傳統(tǒng)微光...
在半導體芯片漏電檢測中,微光顯微鏡為工程師快速鎖定問題位置提供了關(guān)鍵支撐。當芯片施加工作偏壓時,設備即刻啟動檢測模式 —— 此時漏電區(qū)域因焦耳熱效應會釋放微弱的紅外輻射,即便輻射功率為 1 微瓦,高靈敏度探測器也能捕捉到這一極微弱信號。這種檢測方式的在于,通過...
非破壞性分析(NDA)以非侵入方式分析樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,無需切割、拆解或化學處理,能保留樣品完整性,為后續(xù)研究留有余地,在高精度、高成本的半導體領(lǐng)域作用突出。 無損分析,通過捕捉樣品自身紅外熱輻射成像,全程無接觸,無需對晶圓、芯片等進行破壞性處理。...
得注意的是,兩種技術(shù)均支持對芯片進行正面檢測(從器件有源區(qū)一側(cè)觀測)與背面檢測(透過硅襯底觀測),可根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)、封裝形式靈活選擇檢測角度,確保在大范圍掃描中快速鎖定微小失效點(如微米級甚至納米級缺陷)。在實際失效分析流程中,PEM系統(tǒng)先通過EMMI與OBIR...
柵氧化層缺陷顯微鏡發(fā)光技術(shù)定位的失效問題中,薄氧化層擊穿現(xiàn)象尤為關(guān)鍵。然而,當多晶硅與阱的摻雜類型一致時,擊穿并不必然伴隨著空間電荷區(qū)的形成。關(guān)于其發(fā)光機制的解釋如下:當電流密度達到足夠高的水平時,會在失效區(qū)域產(chǎn)生的電壓降。該電壓降進而引起顯微鏡光譜區(qū)內(nèi)的場加...
在失效分析中,零成本簡單且常用的三個方法基于“觀察-驗證-定位”的基本邏輯,無需復雜設備即可快速縮小失效原因范圍: 1.外觀檢查法(VisualInspection) 2.功能復現(xiàn)與對比法(FunctionReproduction&Compar...
RTTLITP20 熱紅外顯微鏡憑借多元光學物鏡配置,構(gòu)建從宏觀到納米級的全尺度熱分析能力,靈活適配多樣檢測需求。Micro廣角鏡頭可快速覆蓋大尺寸樣品整體熱分布,如整塊電路板、大型模組的散熱趨勢,高效完成初步篩查;0.13~0.3x變焦鏡頭通過連續(xù)倍率調(diào)...
EMMI的本質(zhì)只是一臺光譜范圍廣,光子靈敏度高的顯微鏡。 但是為什么EMMI能夠應用于IC的失效分析呢? 原因就在于集成電路在通電后會出現(xiàn)三種情況:1.載流子復合;2.熱載流子;3.絕緣層漏電。當這三種情況發(fā)生時集成電路上就會產(chǎn)生微弱的熒光,這...
半導體材料分為直接帶隙半導體和間接帶隙半導體,而Si是典型的直接帶隙半導體,其禁帶寬度為1.12eV。所以當電子與空穴復合時,電子會彈射出一個光子,該光子的能量為1.12eV,根據(jù)波粒二象性原理,該光子的波長為1100nm,屬于紅外光區(qū)。通俗的講就是當載流子進...
非制冷熱紅外顯微鏡基于微測輻射熱計,無需低溫制冷裝置,具有功耗低、維護成本低等特點,適合長時間動態(tài)監(jiān)測。其通過鎖相熱成像等技術(shù)優(yōu)化后,雖靈敏度(通常 0.01-0.1℃)和分辨率(普遍 5-20μm)略遜于制冷型,但性價比更高,。與制冷型對比,非制冷型無需制冷...
在國內(nèi)失效分析設備領(lǐng)域,專注于原廠研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量相對較少,尤其在熱紅外檢測這類高精度細分領(lǐng)域,具備自主技術(shù)積累的原廠更為稀缺。這一現(xiàn)狀既源于技術(shù)門檻 —— 需融合光學、紅外探測、信號處理等多學科技術(shù),也受限于市場需求的專業(yè)化程度,導致多數(shù)企業(yè)傾向于代...
柵氧化層缺陷顯微鏡發(fā)光技術(shù)定位的失效問題中,薄氧化層擊穿現(xiàn)象尤為關(guān)鍵。然而,當多晶硅與阱的摻雜類型一致時,擊穿并不必然伴隨著空間電荷區(qū)的形成。關(guān)于其發(fā)光機制的解釋如下:當電流密度達到足夠高的水平時,會在失效區(qū)域產(chǎn)生的電壓降。該電壓降進而引起顯微鏡光譜區(qū)內(nèi)的場加...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)的突出優(yōu)勢二: 與傳統(tǒng)接觸式檢測方法相比,熱紅外顯微鏡的非接觸式檢測優(yōu)勢更勝——無需與被測設備直接物理接觸,從根本上規(guī)避了傳統(tǒng)檢測中因探針壓力、靜電放電等因素對設備造成的損傷風險,這對精密電子元件與高精度設備的...
InGaAs微光顯微鏡與傳統(tǒng)微光顯微鏡在原理和功能上具有相似之處,均依賴于電子-空穴對復合產(chǎn)生的光子及熱載流子作為探測信號源。然而,InGaAs微光顯微鏡相較于傳統(tǒng)微光顯微鏡,呈現(xiàn)出更高的探測靈敏度,并且其探測波長范圍擴展至900nm至1700nm,而傳統(tǒng)微光...
非破壞性分析(NDA)以非侵入方式分析樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,無需切割、拆解或化學處理,能保留樣品完整性,為后續(xù)研究留有余地,在高精度、高成本的半導體領(lǐng)域作用突出。 無損分析,通過捕捉樣品自身紅外熱輻射成像,全程無接觸,無需對晶圓、芯片等進行破壞性處理。...
選擇紅熱外顯微鏡(Thermal EMMI)品牌選擇方面,濱松等國際品牌技術(shù)成熟,但設備及維護成本高昂;國產(chǎn)廠商如致晟光電等,則在性價比和本地化服務上具備優(yōu)勢,例如其 RTTLIT 系統(tǒng)兼顧高精度檢測與多模態(tài)分析。預算規(guī)劃上,需求(>500 萬元)可優(yōu)先考慮進...
除了熱輻射,電子設備在出現(xiàn)故障或異常時,還可能伴隨微弱的光發(fā)射增強。熱紅外顯微鏡搭載高靈敏度的光學探測器,如光電倍增管(PMT)或電荷耦合器件(CCD),能夠有效捕捉這些低強度的光信號。這類光發(fā)射通常源自電子在半導體材料中發(fā)生的能級躍遷、載流子復合或其他物理過...
致晟光電 RTTLIT E20 微光顯微分析系統(tǒng)(EMMI)是一款專為半導體器件漏電缺陷檢測量身打造的高精度檢測設備。該系統(tǒng)搭載先進的 - 80℃制冷型 InGaAs 探測器與高分辨率顯微物鏡,憑借超高檢測靈敏度,可捕捉器件在微弱漏電流信號下產(chǎn)生的極微弱微光。...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 作為一種能夠捕捉微觀尺度熱輻射信號的精密儀器,其優(yōu)勢在于對材料、器件局部溫度分布的高空間分辨率觀測。 然而,在面對微弱熱信號(如納米尺度結(jié)構(gòu)的熱輻射、低功耗器件的散熱特性等)時,傳統(tǒng)熱成像方法易受環(huán)境噪聲、背...
在國內(nèi)失效分析設備領(lǐng)域,專注于原廠研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量相對較少,尤其在熱紅外檢測這類高精度細分領(lǐng)域,具備自主技術(shù)積累的原廠更為稀缺。這一現(xiàn)狀既源于技術(shù)門檻 —— 需融合光學、紅外探測、信號處理等多學科技術(shù),也受限于市場需求的專業(yè)化程度,導致多數(shù)企業(yè)傾向于代...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)的突出優(yōu)勢二: 與傳統(tǒng)接觸式檢測方法相比,熱紅外顯微鏡的非接觸式檢測優(yōu)勢更勝——無需與被測設備直接物理接觸,從根本上規(guī)避了傳統(tǒng)檢測中因探針壓力、靜電放電等因素對設備造成的損傷風險,這對精密電子元件與高精度設備的...
致晟光電將熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)與微光顯微鏡 (EMMI) 集成的設備,在維護成本控制上展現(xiàn)出優(yōu)勢。對于分開的兩臺設備,企業(yè)需配備專門人員分別學習兩套系統(tǒng)的維護知識,培訓內(nèi)容涵蓋不同的機械結(jié)構(gòu)、光學原理、軟件操作,還包括各自的故障診斷邏輯與校...
漏電是芯片另一種常見的失效模式,其誘因復雜多樣,既可能源于晶體管長期工作后的老化衰減,也可能由氧化層存在裂紋等缺陷引發(fā)。 與短路類似,芯片內(nèi)部發(fā)生漏電時,漏電路徑中會伴隨微弱的光發(fā)射現(xiàn)象——這種光信號的強度往往遠低于短路產(chǎn)生的光輻射,對檢測設備的靈敏...