企業(yè)用戶何如去采購適合自己的設備? 功能側重的差異,讓它們在芯片檢測中各司其職。微光顯微鏡的 “專長” 是識別電致發(fā)光缺陷,對于邏輯芯片、存儲芯片等高密度集成電路中常見的 PN 結漏電、柵氧擊穿、互連缺陷等細微電性能問題,它能提供的位置信息,是芯片失...
在故障分析領域,微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)是一種極具實用價值且效率出眾的分析工具。其功能是探測集成電路(IC)內部釋放的光子。在IC元件中,電子-空穴對(ElectronHolePairs,EHP)的復合過程會伴隨光子(Pho...
同時,我們誠摯歡迎各位客戶蒞臨蘇州實驗室進行深入交流。在這里,我們的專業(yè)技術團隊將為您詳細演示微光顯微鏡、熱紅外顯微鏡的全套操作流程,從基礎功能到高級應用,一一講解其中的技術原理與操作技巧。針對您在設備選型、使用場景、技術參數等方面的疑問,我們也會給予細致...
芯片制造工藝復雜精密,從設計到量產的每一個環(huán)節(jié)都可能潛藏缺陷,而失效分析作為測試流程的重要一環(huán),是攔截不合格產品、追溯問題根源的 “守門人”。微光顯微鏡憑借其高靈敏度的光子探測技術,能夠捕捉到芯片內部因漏電、熱失控等故障產生的微弱發(fā)光信號,定位微米級甚至納米級...
在故障分析領域,微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)是一種極具實用價值且效率出眾的分析工具。其功能是探測集成電路(IC)內部釋放的光子。在IC元件中,電子-空穴對(ElectronHolePairs,EHP)的復合過程會伴隨光子(Pho...
從傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡到熱紅外顯微鏡的演變,是其技術團隊對微觀熱分析需求的深度洞察與持續(xù)創(chuàng)新的結果。它既延續(xù)了通過紅外熱輻射解析熱行為的原理,又通過全尺度觀測、高靈敏度檢測、場景化分析等創(chuàng)新,突破了傳統(tǒng)技術的邊界。如今,這款設備已成為半導體失效分析、新材料熱特性研...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)技術,作為半導體失效分析領域的關鍵手段,通過捕捉器件內部產生的熱輻射,實現(xiàn)失效點的精細定位。它憑借對微觀熱信號的高靈敏度探測,成為解析半導體故障的 “火眼金睛”。然而,隨著半導體技術不斷升級,器件正朝著超精細圖案制程與低...
通過對這些微光信號的成像與定位,它能直接“鎖定”電性能缺陷的物理位置,如同在黑夜中捕捉螢火蟲的微光,實現(xiàn)微米級的定位。而熱紅外顯微鏡則是“溫度的解讀師”,依托紅外熱成像技術,它檢測的是芯片工作時因能量損耗產生的溫度差異。電流通過芯片時的電阻損耗、電路短路時的異...
漏電是芯片另一種常見的失效模式,其誘因復雜多樣,既可能源于晶體管長期工作后的老化衰減,也可能由氧化層存在裂紋等缺陷引發(fā)。 與短路類似,芯片內部發(fā)生漏電時,漏電路徑中會伴隨微弱的光發(fā)射現(xiàn)象——這種光信號的強度往往遠低于短路產生的光輻射,對檢測設備的靈敏...
車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的重心,其可靠性直接關系到汽車的安全運行,失效分析是對提升芯片質量、保障行車安全意義重大。在車規(guī)級芯片失效分析中,熱紅外顯微鏡發(fā)揮著關鍵作用。芯片失效常伴隨異常發(fā)熱,通過熱紅外顯微鏡分析其溫度分布,能定位失效相關的熱點區(qū)域。比如,芯片...
致晟光電始終以客戶需求為重心,兼顧貨源保障方面。目前,我們有現(xiàn)貨儲備,設備及相關配件一應俱全,能夠快速響應不同行業(yè)、不同規(guī)模客戶的采購需求。無論是緊急補購的小型訂單,還是批量采購的大型項目,都能憑借充足的貨源實現(xiàn)高效交付,讓您無需為設備短缺而擔憂,確保生產...
微光顯微鏡技術特性差異 探測靈敏度方向:EMMI 追求對微弱光子的高靈敏度(可檢測單光子級別信號),需配合暗場環(huán)境減少干擾;熱紅外顯微鏡則強調溫度分辨率(部分設備可達 0.01℃),需抑制環(huán)境熱噪聲。 空間分辨率:EMMI 的分辨率受光學系統(tǒng)和...
例如,當某批芯片在測試中發(fā)現(xiàn)漏電失效時,我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置,為后續(xù)通過聚焦離子束(FIB)切割進行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環(huán)節(jié)提供關鍵前提??梢哉f,我們的設備是半導體行業(yè)失效分析中定位失效點的工具,其的探測能力和高效的...
致晟光電熱紅外顯微鏡采用高性能InSb(銦銻)探測器,用于中波紅外波段(3–5 μm)的熱輻射信號捕捉。InSb材料具有優(yōu)異的光電轉換效率和極低的本征噪聲,在制冷條件下可實現(xiàn)高達nW級的熱靈敏度和優(yōu)于20mK的溫度分辨率,適用于高精度、非接觸式熱成像分析。該探...
通過對這些微光信號的成像與定位,它能直接“鎖定”電性能缺陷的物理位置,如同在黑夜中捕捉螢火蟲的微光,實現(xiàn)微米級的定位。而熱紅外顯微鏡則是“溫度的解讀師”,依托紅外熱成像技術,它檢測的是芯片工作時因能量損耗產生的溫度差異。電流通過芯片時的電阻損耗、電路短路時的異...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)的突出優(yōu)勢二: 與傳統(tǒng)接觸式檢測方法相比,熱紅外顯微鏡的非接觸式檢測優(yōu)勢更勝——無需與被測設備直接物理接觸,從根本上規(guī)避了傳統(tǒng)檢測中因探針壓力、靜電放電等因素對設備造成的損傷風險,這對精密電子元件與高精度設備的...
熱紅外顯微鏡與光學顯微鏡雖同屬微觀觀測工具,但在原理、功能與應用場景上存在明顯差異,尤其在失效分析等專業(yè)領域各有側重。 從工作原理看,光學顯微鏡利用可見光(400-760nm 波長)的反射或透射成像,通過放大樣品的物理形態(tài)(如結構、顏色、紋理)呈現(xiàn)細...
致晟光電的熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)系列 ——RTTLIT P10 實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng),搭載非制冷型熱紅外成像探測器,采用鎖相熱成像(Lock-In Thermography)技術,通過調制電信號大幅提升特征分辨率與檢測靈敏度,具備高靈敏...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI )技術不僅可實現(xiàn)電子設備的故障精細定位,更在性能評估、熱管理優(yōu)化及可靠性分析等領域展現(xiàn)獨特價值。通過高分辨率熱成像捕捉設備熱點分布圖譜,工程師能深度解析器件熱傳導特性,以此為依據優(yōu)化散熱結構設計,有效提升設備運行穩(wěn)定性與...
微光顯微鏡(EMMI)無法探測到亮點的情況: 一、不會產生亮點的故障有歐姆接觸(OhmicContact)金屬互聯(lián)短路(MetalInterconnectShort)表面反型層(SurfaceInversionLayer)硅導電通路(SiliconC...
為了讓客戶對設備品質有更直觀的了解,我們大力支持現(xiàn)場驗貨。您可以親臨我們的實驗室,近距離觀察設備的外觀細節(jié),親身操作查驗設備的運行性能、精度等關鍵指標。每一臺設備都經過嚴格的出廠檢測,我們敢于將品質擺在您眼前,讓您在采購前就能對設備的實際狀況了然于胸,消除后顧...
在產品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析,它能定位失效部位,厘清失效機理 —— 無論是材料劣化、結構缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題,都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎上,進一步提出針對性糾正措施,從源頭阻斷失...
光束誘導電阻變化(OBIRCH)功能與微光顯微鏡(EMMI)技術常被集成于同一檢測系統(tǒng),合稱為光發(fā)射顯微鏡(PEM,PhotoEmissionMicroscope)。 二者在原理與應用上形成巧妙互補,能夠協(xié)同應對集成電路中絕大多數失效模式,大...
從傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡到致晟光電熱紅外顯微鏡的技術進化,不只是觀測精度與靈敏度的提升,更實現(xiàn)了對先進制程研發(fā)需求的深度適配。它以微觀熱信號為紐帶,串聯(lián)起芯片設計、制造與可靠性評估全流程。在設計環(huán)節(jié)助力優(yōu)化熱布局,制造階段輔助排查熱相關缺陷,可靠性評估時提供精細熱數...
在電子領域,所有器件都會在不同程度上產生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正?,F(xiàn)象,但某些類型的缺陷會增加功耗,進而導致發(fā)熱量上升。 在失效分析中,這種額外的熱量能夠為定位缺陷本身提供有用線索。熱紅外顯微鏡可以借助內置攝像系統(tǒng)來測量可見光或近紅外光的實用技術...
企業(yè)用戶何如去采購適合自己的設備? 功能側重的差異,讓它們在芯片檢測中各司其職。微光顯微鏡的 “專長” 是識別電致發(fā)光缺陷,對于邏輯芯片、存儲芯片等高密度集成電路中常見的 PN 結漏電、柵氧擊穿、互連缺陷等細微電性能問題,它能提供的位置信息,是芯片失...
微光顯微鏡的原理是探測光子發(fā)射。它通過高靈敏度的光學系統(tǒng)捕捉芯片內部因電子 - 空穴對(EHP)復合產生的微弱光子(如 P-N 結漏電、熱電子效應等過程中的發(fā)光),進而定位失效點。其探測對象是光信號,且多針對可見光至近紅外波段的光子。熱紅外顯微鏡則基于紅外輻射...
致晟光電將熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)與微光顯微鏡 (EMMI) 集成的設備,在維護成本控制上展現(xiàn)出優(yōu)勢。對于分開的兩臺設備,企業(yè)需配備專門人員分別學習兩套系統(tǒng)的維護知識,培訓內容涵蓋不同的機械結構、光學原理、軟件操作,還包括各自的故障診斷邏輯與校...
致晟光電自主研發(fā)的熱紅外顯微鏡 Thermal EMMI P系列,是電子工業(yè)中不可或缺的精密檢測工具,在半導體芯片、先進封裝技術、功率電子器件以及印刷電路板(PCB)等領域的失效分析中發(fā)揮著舉足輕重的作用。 該設備搭載——實時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析(RT...
微光顯微鏡技術特性差異 探測靈敏度方向:EMMI 追求對微弱光子的高靈敏度(可檢測單光子級別信號),需配合暗場環(huán)境減少干擾;熱紅外顯微鏡則強調溫度分辨率(部分設備可達 0.01℃),需抑制環(huán)境熱噪聲。 空間分辨率:EMMI 的分辨率受光學系統(tǒng)和...