江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機,都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩(wěn)定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,滿足不同加工需求。這種強適配性,使得優(yōu)普納的砂輪在市場上更具競爭力,能夠快速響應(yīng)客戶需求,為客戶提供一站式的解決方案,進一步鞏固其在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場的先進地位。優(yōu)普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能,滿足了第三代半導(dǎo)體材料加工需求。Dmix+砂輪研究報告
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪具備一系列令人矚目的產(chǎn)品特性,使其在激烈的市場競爭中脫穎而出。首先是超高的磨削精度,通過對磨粒粒度的精確篩選與排布控制,以及結(jié)合劑性能的優(yōu)化,砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級別的磨削精度。在加工非球面鏡片時,可將表面粗糙度控制在極低水平,面型精度達到亞微米級,滿足光學領(lǐng)域?qū)︾R片質(zhì)量的嚴苛要求。其次是出色的耐磨性,選用的品質(zhì)高磨粒,如針對不同光學材料特性定制的金剛石微粉磨粒,具有極高的硬度和化學穩(wěn)定性。在長時間、強度高的磨削作業(yè)中,磨粒能保持自身形狀與鋒利度,相比傳統(tǒng)砂輪,明顯延長了使用壽命,減少了砂輪的更換頻率,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。再者,砂輪具有良好的自銳性,在磨削過程中,當磨粒磨損到一定程度,結(jié)合劑能夠及時釋放磨粒,新的鋒利磨粒迅速接替工作,維持穩(wěn)定的磨削效率,避免因磨粒鈍化導(dǎo)致加工質(zhì)量下降。同時,優(yōu)普納的非球面微粉砂輪還具備優(yōu)良的散熱性能,在高速磨削產(chǎn)生大量熱量的情況下,能有效將熱量傳導(dǎo)出去,減少熱變形對工件精度的影響,全方面保障加工過程的穩(wěn)定性與產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。晶片砂輪行業(yè)通過多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),砂輪在DISCO-DFG8640減薄機上加工8吋SiC線割片 磨耗比30%,Ra≤30nm TTV≤3μm。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機,都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩(wěn)定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,滿足不同加工需求。這種綜合優(yōu)勢,使得優(yōu)普納的砂輪在市場上更具競爭力,能夠快速響應(yīng)客戶需求,為客戶提供一站式的解決方案。
在科技日新月異的當下,非球面微粉砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終勇立潮頭。在結(jié)合劑技術(shù)創(chuàng)新方面,公司取得了重大突破。例如,研發(fā)出一種新型復(fù)合結(jié)合劑,融合了樹脂結(jié)合劑的良好自銳性與金屬結(jié)合劑的高剛性。這種結(jié)合劑在保證磨粒牢固把持的同時,極大地提升了砂輪的自銳性能,使砂輪在磨削過程中能始終保持高效切削狀態(tài),大幅提高了加工效率與表面質(zhì)量。在磨粒制備技術(shù)上,優(yōu)普納針對不同光學材料的加工特性,開發(fā)出一系列定制化磨粒。對于硬度較高的光學玻璃材料,通過優(yōu)化金剛石微粉磨粒的粒徑、形狀及表面處理工藝,使其在磨削時能更高效地切入材料,降低磨削力,減少工件表面損傷風險。此外,在砂輪制造工藝上,引入先進的自動化生產(chǎn)設(shè)備與高精度檢測技術(shù)。自動化設(shè)備實現(xiàn)了對砂輪制造過程的精確控制,從磨粒與結(jié)合劑的混合比例到砂輪成型的每一個環(huán)節(jié),都能確保高度一致性;高精度檢測技術(shù)則對砂輪的各項性能指標進行實時監(jiān)測,保證每一片出廠的砂輪都具備穩(wěn)定且優(yōu)越的性能,持續(xù)推動非球面微粉砂輪技術(shù)邁向新高度,為行業(yè)發(fā)展注入源源不斷的活力。在8吋SiC線割片的精磨加工中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上實現(xiàn)磨耗比200%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。
精磨減薄砂輪的應(yīng)用領(lǐng)域極為廣,尤其是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下,其重要性愈發(fā)凸顯。在半導(dǎo)體芯片制造環(huán)節(jié),晶圓減薄是關(guān)鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發(fā)展,對晶圓減薄的精度和表面質(zhì)量要求達到了近乎嚴苛的程度。江蘇優(yōu)普納的精磨減薄砂輪,憑借優(yōu)越的性能,成為眾多半導(dǎo)體制造企業(yè)的優(yōu)先選擇。在SiC晶圓減薄中,可有效減小芯片封裝體積,改善芯片的熱擴散效率,提升電氣性能和力學性能。此外,在光學領(lǐng)域,如非球面鏡片的加工,精磨減薄砂輪也發(fā)揮著重要作用。非球面鏡片具有獨特的光學特性,能有效矯正像差,提高成像質(zhì)量。優(yōu)普納的相關(guān)砂輪產(chǎn)品,通過精確控制磨削量和表面粗糙度,助力光學元件制造商生產(chǎn)出高精度的非球面鏡片,應(yīng)用于攝影鏡頭、望遠鏡、顯微鏡等光學儀器中。不僅如此,在精密機械制造、電子封裝等領(lǐng)域,精磨減薄砂輪同樣大顯身手,為各行業(yè)的精密制造提供了有力支持,推動著相關(guān)產(chǎn)業(yè)不斷向更高精度、更高性能方向發(fā)展。通過優(yōu)化砂輪的基體設(shè)計,優(yōu)普納產(chǎn)品有效減少加工過程中的振動,提升加工精度,增強冷卻效果 延長使用壽命。磨床砂輪硬度
在東京精密-HRG200X減薄機上,優(yōu)普納砂輪對6吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。Dmix+砂輪研究報告
江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計,在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對晶圓平整度的嚴苛要求。對比進口砂輪,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時致電咨詢。Dmix+砂輪研究報告