和信智能裝備（深圳）有限公司是專業(yè)從事植板機(jī)研發(fā)制造的生產(chǎn)商，專注于為電子制造行業(yè)提供智能化植板解決方案。公司主營(yíng)產(chǎn)品線涵蓋FPC植板機(jī)、PCB植板機(jī)、SMT植板機(jī)、DIP植板機(jī)、SMT蓋鋼片植板機(jī)、SMT翻板植板機(jī)及SMT貼蓋一體植板機(jī)等全系列機(jī)型，滿足不同工藝需求。設(shè)備廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域：FPC植板機(jī)于柔性電路板的精密植入；PCB植板機(jī)適用于剛性電路板的自動(dòng)化組裝；SMT系列設(shè)備滿足表面貼裝工藝需求；DIP植板機(jī)則專注于插件工藝。其中，SMT貼蓋一體植板機(jī)特別適用于5G通信設(shè)備、智能穿戴等**產(chǎn)品的生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)高效率、高精度的自動(dòng)化作業(yè)。公司設(shè)備以±0.01mm的定位精度、99.98%的良品率在業(yè)內(nèi)保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)。翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)支持立式元件的植入，拓展了設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。廈門(mén)翻轉(zhuǎn)式 植板機(jī)

面向工業(yè)控制主板制造需求，和信智能 PCB 植板機(jī)采用大理石基座，具備極低的熱變形系數(shù)，搭配激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度定位，能夠穩(wěn)定貼裝小間距元件。防震底座設(shè)計(jì)有效隔離車(chē)間振動(dòng)，確保主板在惡劣工業(yè)環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行。設(shè)備集成數(shù)字孿生系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)模擬設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，提前預(yù)警潛在故障，提升設(shè)備維護(hù)效率，降低工業(yè)設(shè)備停機(jī)成本。和信智能為客戶提供工業(yè)協(xié)議對(duì)接服務(wù)，確保主板與上位機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫通信，助力客戶提升工廠自動(dòng)化水平。無(wú)論是自動(dòng)化生產(chǎn)線控制主板，還是工業(yè)機(jī)器人控制主板，該設(shè)備都能憑借穩(wěn)定性能與可靠工藝，滿足工業(yè)控制領(lǐng)域的嚴(yán)格要求。機(jī)械手 植板機(jī) 價(jià)格咨詢智能植板機(jī)支持語(yǔ)音指令操作，減少產(chǎn)線工人的按鍵交互時(shí)間。

在智能家居設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能 SMT 植板機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，能夠快速切換不同元件貼裝需求，適應(yīng)智能家居產(chǎn)品多品種、小批量的生產(chǎn)特點(diǎn)。設(shè)備支持多種通信模塊集成，確保主板與智能家居系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。智能供料系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)測(cè)物料狀態(tài)，提前預(yù)警缺料，減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。和信智能為客戶提供智能家居協(xié)議對(duì)接方案，從主板設(shè)計(jì)到系統(tǒng)調(diào)試，全程提供技術(shù)支持，幫助客戶提升智能家居設(shè)備的互聯(lián)性能與用戶體驗(yàn)。無(wú)論是智能門(mén)鎖主板、智能音箱主板還是智能家電控制板，該設(shè)備都能高效生產(chǎn)，助力客戶在智能家居市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。

面向?qū)幍聲r(shí)代等儲(chǔ)能企業(yè)的功率板需求，和信智能 DIP 植板機(jī)開(kāi)發(fā)大尺寸散熱片固定模塊，伺服電機(jī)控制螺絲鎖付扭矩精度 ±0.1N?m，插件順序優(yōu)化算法減少元件干涉，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 1200 片，植入的大電流端子接觸電阻＜5mΩ，可承載 500A 電流。設(shè)備的在線導(dǎo)通測(cè)試模塊實(shí)時(shí)掃描電路連通性，確保功率板在 1000 次充放電循環(huán)后無(wú)接觸不良，助力儲(chǔ)能變流器效率提升至 98.7%。和信智能提供功率板布局優(yōu)化方案，從插件順序到散熱設(shè)計(jì)全程支持，提升儲(chǔ)能系統(tǒng)可靠性。貼蓋一體機(jī)集成元件植入與蓋板封裝功能，減少中間工序流轉(zhuǎn)損耗。

在歌爾股份等消費(fèi)電子廠商的 MEMS 麥克風(fēng)陣列生產(chǎn)中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過(guò)五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂完成 0.2mm 直徑微結(jié)構(gòu)植入，配備的顯微視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)軌跡，結(jié)合非接觸式氣浮搬運(yùn)技術(shù)避免微結(jié)構(gòu)應(yīng)力變形。設(shè)備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成 64 個(gè)傳感器單元互聯(lián)，日產(chǎn)能達(dá) 12000 顆，植入陣列的一致性誤差小于 1.5%。和信智能的一站式服務(wù)涵蓋設(shè)備調(diào)試、工藝優(yōu)化及售后維護(hù)，幫助客戶在 TWS 耳機(jī)聲學(xué)器件生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)高精度制造，提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這款全自動(dòng)設(shè)備搭載雙工位轉(zhuǎn)盤(pán)，每小時(shí)能完成 300 片 FR4 基板的元件植入?；葜葜舶鍣C(jī) 智能家居

全自動(dòng)植板機(jī)采用 AI 視覺(jué)定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn) PCB 板從上料到焊接的全流程無(wú)人化操作。廈門(mén)翻轉(zhuǎn)式 植板機(jī)

面向新能源車(chē)企的 IGBT 模塊封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接工藝，將氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 0.1mm 間距元件貼裝。設(shè)備的底部填充技術(shù)在芯片與基板間形成無(wú)氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受 - 40℃至 125℃寬溫環(huán)境，滿足車(chē)規(guī)級(jí)可靠性要求。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)為客戶提供定制化方案，從產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)到操作人員培訓(xùn)全程跟進(jìn)，目前該方案已批量應(yīng)用于新能源汽車(chē)電控模塊生產(chǎn)，焊接良率達(dá) 99.98%，助力客戶提升電驅(qū)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。廈門(mén)翻轉(zhuǎn)式 植板機(jī)