在芯片測(cè)試領(lǐng)域，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效作業(yè)。設(shè)備配備激光干涉測(cè)距系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)定位，確保探針與芯片焊盤(pán)的高精度對(duì)準(zhǔn)，為芯片測(cè)試提供可靠基礎(chǔ)。搭載的溫控壓接模塊支持高溫工藝，配合特制柔性導(dǎo)電膠，形成低阻抗連接通道，有效保障測(cè)試信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。設(shè)備集成在線檢測(cè)功能，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)探針接觸狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正異常，大幅提升測(cè)試載體的良品率。和信智能為客戶(hù)提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù)，根據(jù)不同芯片測(cè)試需求，定制專(zhuān)屬解決方案。無(wú)論是邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片還是功率芯片的測(cè)試，該設(shè)備都能憑借穩(wěn)定的性能和可靠的工藝，助力客戶(hù)提升芯片測(cè)試效率與質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。翻板式植板機(jī)配備 180° 翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，可自動(dòng)完成 PCB 板的雙面元件植入。高速 植板機(jī) 速度指標(biāo)

和信智能裝備（深圳）有限公司智能工廠傳感器網(wǎng)絡(luò)植板機(jī)專(zhuān)為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)大規(guī)模部署設(shè)計(jì)，采用高速貼裝技術(shù)與無(wú)線通信模塊集成方案。設(shè)備配備 16 通道并行貼裝頭，搭載 AI 視覺(jué)分揀系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)每秒 8 個(gè)傳感器元件的植入速度，同時(shí)支持 LoRa/NB-IoT 雙模通信芯片的貼裝，通信模塊集成度較傳統(tǒng)方案提升 3 倍。和信智能開(kāi)發(fā)的抗老化封裝工藝，通過(guò)納米陶瓷涂層與硅橡膠灌封雙重防護(hù)，使傳感器節(jié)點(diǎn)在工業(yè)粉塵、油污環(huán)境下使用壽命延長(zhǎng)至 10 年以上。在美的荊州智能工廠項(xiàng)目中，該設(shè)備累計(jì)部署溫濕度、振動(dòng)等監(jiān)測(cè)節(jié)點(diǎn) 20000 余個(gè)，節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)采集完整率達(dá) 99.8%，通過(guò)邊緣計(jì)算模塊實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)的實(shí)時(shí)預(yù)警，使產(chǎn)線 OEE（設(shè)備綜合效率）提升 12%，非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間縮短 65%。設(shè)備的智能路徑規(guī)劃算法可根據(jù)工廠布局自動(dòng)優(yōu)化節(jié)點(diǎn)部署方案，配合在線調(diào)試功能，將單節(jié)點(diǎn)部署時(shí)間從傳統(tǒng)的 5 分鐘縮短至 1.5 分鐘，為工業(yè) 4.0 的傳感器網(wǎng)絡(luò)快速構(gòu)建提供了規(guī)模化生產(chǎn)能力。氣動(dòng) 植板機(jī) 現(xiàn)貨供應(yīng)精密植板機(jī)支持 0.1mm 間距 BGA 元件的植入，通過(guò)真空吸嘴與壓力傳感器保證焊接一致性。

面向美的等智能家居廠商的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機(jī)集成元件貼裝與防水蓋密封功能，采用真空灌膠技術(shù)與環(huán)氧樹(shù)脂膠實(shí)現(xiàn) IP68 防護(hù)等級(jí)，可在水下 10 米環(huán)境長(zhǎng)期工作。設(shè)備的自動(dòng)分板模塊采用銑刀式切割，邊緣粗糙度 Ra＜1.6μm，避免應(yīng)力集中導(dǎo)致的灌膠開(kāi)裂，在線固化度檢測(cè)確保膠材固化度＞98%。和信智能為客戶(hù)提供從傳感器選型到云端互聯(lián)的一站式服務(wù)，在荊州智能工廠項(xiàng)目中，該設(shè)備累計(jì)部署溫濕度、振動(dòng)等節(jié)點(diǎn) 20000 余個(gè)，數(shù)據(jù)采集完整率達(dá) 99.8%，通過(guò)邊緣計(jì)算模塊實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)預(yù)警，使產(chǎn)線 OEE 提升 12%。公司售后團(tuán)隊(duì)提供 10 年壽命周期的維護(hù)方案，確保傳感器節(jié)點(diǎn)在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

為滿(mǎn)足IC測(cè)試板0.005mm的超高精度要求，和信智能半導(dǎo)體級(jí)植板機(jī)構(gòu)建了“材料-溫控-力控”三位一體的精密控制體系。設(shè)備工作臺(tái)采用天然花崗巖基座，其熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合恒溫油冷系統(tǒng)（溫度波動(dòng)控制在±0.1℃內(nèi)），從根本上抑制熱變形對(duì)精度的影響。激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)以1nm的分辨率實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工作臺(tái)位移，通過(guò)PID算法動(dòng)態(tài)補(bǔ)償機(jī)械誤差，確保全行程范圍內(nèi)的定位精度。微應(yīng)力植入機(jī)構(gòu)采用壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)，Z軸下壓力分辨率達(dá)0.001N，可精確控制測(cè)試探針的接觸力，避免因壓力過(guò)導(dǎo)致探針微變形或芯片損傷。通過(guò)光學(xué)顯微鏡與電信號(hào)檢測(cè)模塊，可在植入后立即驗(yàn)證探針與芯片焊盤(pán)的接觸阻抗，及時(shí)剔除不良品。此外，設(shè)備采用防靜電不銹鋼腔體，內(nèi)部氣流組織經(jīng)過(guò)CFD仿真優(yōu)化，確保潔凈度達(dá)到ISO5級(jí)，為高精度IC測(cè)試板的生產(chǎn)提供了可靠環(huán)境。全自動(dòng)植板機(jī)支持遠(yuǎn)程監(jiān)控功能，通過(guò)云端平臺(tái)可實(shí)時(shí)查看設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)與生產(chǎn)數(shù)據(jù)。

面向新能源電池極片生產(chǎn)需求，和信智能開(kāi)發(fā)的植板機(jī)可在極片銅箔 / 鋁箔基底上植入納米級(jí)導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。設(shè)備采用狹縫擠壓涂布技術(shù)，將碳納米管導(dǎo)電漿料精確涂覆于極片表面，線寬控制精度達(dá) 50μm，確保導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的均勻性與連續(xù)性。創(chuàng)新的真空干燥系統(tǒng)通過(guò)多級(jí)熱泵回收技術(shù)，將極片干燥能耗降低 30%，同時(shí)配備在線電阻掃描裝置，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的面電阻分布，確保每平方米極片的電阻偏差不超過(guò) 3%。該設(shè)備已批量應(yīng)用于寧德時(shí)代麒麟電池極片產(chǎn)線，使電芯能量密度提升至 255Wh/kg，且循環(huán)壽命突破 3000 次。設(shè)備支持極片邊緣絕緣處理工藝，通過(guò)激光刻蝕技術(shù)去除邊緣導(dǎo)電層，避免極片堆疊時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn)，為動(dòng)力電池的安全性與一致性提供了關(guān)鍵工藝保障。陶瓷基板植板機(jī)采用低應(yīng)力植入技術(shù)，通過(guò)氣囊緩沖減少機(jī)械應(yīng)力對(duì)基板的損傷。高頻板 植板機(jī) 華東地區(qū)

單軌植板機(jī)的入口處配備 PCB 板矯正機(jī)構(gòu)，確保歪斜板材的自動(dòng)校準(zhǔn)。高速 植板機(jī) 速度指標(biāo)

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備采用三級(jí)凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計(jì)，使測(cè)試環(huán)境達(dá)到 ISO 5 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實(shí)時(shí)中和靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在 100V 以下，有效避免靜電對(duì)醫(yī)療芯片的潛在損傷。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長(zhǎng) 355nm），通過(guò)振鏡掃描技術(shù)在芯片表面刻蝕醫(yī)用級(jí)追溯碼，字符小線寬可達(dá) 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，滿(mǎn)足醫(yī)療設(shè)備全生命周期追溯要求。AOI 檢測(cè)系統(tǒng)搭載深度學(xué)習(xí)算法，經(jīng) 10 萬(wàn) + 醫(yī)療芯片圖像訓(xùn)練，可識(shí)別 0.1mm 以下的立碑、虛焊、偏移等缺陷，誤判率＜0.05%，使測(cè)試載體良率達(dá)到 99.98%。高速 植板機(jī) 速度指標(biāo)