可控硅模塊規(guī)格的選擇方法:考慮到可控硅產(chǎn)品一般為非正弦電流,存在導(dǎo)通角問題,負(fù)載電流存在一些波動和不穩(wěn)定因素,晶閘管芯片抗電流沖擊能力差,在選擇模塊電流規(guī)格時必須留出一定的裕度。
推薦選擇方法可按照以下公式計(jì)算:I>K×I負(fù)載×U∕U實(shí)際
K :安全系數(shù),阻性負(fù)載K= 1.5,感性負(fù)載K= 2;
I負(fù)載:負(fù)載流過的強(qiáng)大電流; U實(shí)際:負(fù)載上的小電壓;
U強(qiáng)大 模塊能輸出的強(qiáng)大電壓;(三相整流模塊為輸入電壓的1.35倍,單相整流模塊為輸入電壓的0.9倍,其余規(guī)格均為1.0倍);
I:需要選擇模塊的小電流,模塊標(biāo)稱的電流必須大于該值。 淄博正高電氣有限公司擁有業(yè)內(nèi)權(quán)威人士和高技術(shù)人才??旎謴?fù)可控硅模塊
過電壓會對可控硅模塊造成損壞,如果要想保護(hù)可控硅不受其損壞,就要了解過電壓的產(chǎn)生原因,從而去避免防止受損,下面正高電氣就來講講過電壓會對可控硅模塊造成怎樣的損壞?以及過電壓產(chǎn)生的原因。
可控硅模塊對過電壓非常敏感,當(dāng)正向電壓超過udrm值時,可控硅會誤導(dǎo)并導(dǎo)致電路故障;當(dāng)施加的反向電壓超過urrm值時,可控硅模塊會立即損壞。因此,需要研究過電壓產(chǎn)生的原因和過電壓的方法。
過電壓主要是由于供電電源或系統(tǒng)儲能的急劇變化,使系統(tǒng)轉(zhuǎn)換太晚,或是系統(tǒng)中原本積聚的電磁能量消散太晚。主要研究發(fā)現(xiàn),由于外界沖擊引起的過電壓主要有兩種類型,如雷擊和開關(guān)開啟和關(guān)閉引起的沖擊電壓。雷擊或高壓斷路器動作產(chǎn)生的過電壓是幾微秒到幾毫秒的電壓尖峰,對可控硅模塊非常危險。
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選擇可控硅模塊時不能只看表面,應(yīng)參考實(shí)際工作條件來選擇,選用可控硅模塊的額定電流時,除了考慮通過元件的平均電流外,還應(yīng)注意正常工作時導(dǎo)通角的大小、散熱通風(fēng)條件等因素。在工作中還應(yīng)注意管殼溫度不超過相應(yīng)電流下的允許值。
1.可控硅模塊的冷卻及環(huán)境條件:
(1)強(qiáng)迫風(fēng)冷:風(fēng)速≥6m/s,風(fēng)溫≤40℃;
(2)水冷:流量≥4L/mm,壓強(qiáng)0.2±0.03Mpa。水溫≤35℃. 水電阻率≥20KΩ.cm,HP值6—8;
(3)自冷和負(fù)冷環(huán)境溫度—40℃—40℃.水冷以環(huán)境溫度5℃—40℃;
(4)空氣相對濕度≤85%;
(5)空氣中無腐蝕性氣體和破壞絕緣的塵埃;
(6)氣壓86—106Kpa;
(7)無劇烈震動或沖擊;
(8)若有特殊場合,應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的試驗(yàn),證明工作可靠方可使用。
選擇可控硅模塊的主要參數(shù)可控硅模塊的主要參數(shù)應(yīng)根據(jù)應(yīng)用電路的具體要求而定。
所選可控硅模塊應(yīng)留有一定的功率裕量,其額定峰值電壓和額定電流(通態(tài)平均電流)均應(yīng)高于受控電路的較大工作電壓和較大工作電流1.5~2倍。
可控硅模塊的正向壓降、門極觸發(fā)電流及觸發(fā)電壓等參數(shù)應(yīng)符合應(yīng)用電路(指門極的控制電路)的各頂要求,不能偏高或偏低,否則會影響可控硅模塊的正常工作。
上就是可控硅模塊在不同設(shè)備中的種類選擇,希望對您有所幫助。 淄博正高電氣有限公司生產(chǎn)的產(chǎn)品受到用戶的一致稱贊。
任何的東西都有其使用的壽命,可控硅也不例外,可控硅模塊使用時間長了,它的溫度就會升高,如果溫度過高就容易損壞,并且降低使用壽命,這就需要大家來看看可控硅模塊的升溫方法:
1 可控硅模塊環(huán)境溫度的測定:在距被測可控硅模塊表面1.5m處放置溫度計(jì),溫度計(jì)測點(diǎn)距地面的高度與減速機(jī)軸心線等高,溫度計(jì)的放置應(yīng)不受外來輻射熱與氣流的影響,環(huán)境溫度數(shù)值的讀取與工作溫度數(shù)值的讀取應(yīng)同時進(jìn)行。
2 可控硅模塊溫升按下式計(jì)算:式中:Δt--可控硅模塊的溫升(℃)。
3 可控硅模塊工作溫度的測定:被測可控硅模塊溫升的測定,通常與減速機(jī)的承載能力及傳動效率測定同時進(jìn)行,也可單獨(dú)進(jìn)行,被測減速機(jī)在符合規(guī)定時,讀取它在額定轉(zhuǎn)速、額定輸入功率下的工作溫度
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實(shí)際上,可控硅模塊元件的結(jié)溫不容易直接測量,因此不能用它作為是否超溫的判據(jù)。通過控制模塊底板的溫度(即殼溫Tc)來控制結(jié)溫是一種有效的方法。由于PN結(jié)的結(jié)溫Tj和殼溫Tc存在著一定的溫度梯度,知道了殼溫也就知道了結(jié)溫,而相當(dāng)高殼溫Tc是限定的,由產(chǎn)品數(shù)據(jù)表給出。借助溫控開關(guān)可以很容易地測量到與散熱器接觸處的模塊底板溫度(溫度傳感元件應(yīng)置于模塊底板溫度相當(dāng)高的位置)。從溫控天關(guān)測量到的殼溫可以判斷模塊的工作是否正常。若在線路中增加一個或兩個溫度控制電路,分別控制風(fēng)機(jī)的開啟或主回路的通斷(停機(jī)),就可以有效地保證晶閘管模塊在額定結(jié)溫下正常工作。
需要指出的是,溫控開關(guān)測量到的溫度是模塊底板表面的溫度,易受環(huán)境、空氣對流的影響,與模塊和散熱器的接觸面上的溫度Tc,還有一定的差別(大約低幾度到十幾度),因此其實(shí)際控制溫度應(yīng)低于規(guī)定的Tc值。用戶可以根據(jù)實(shí)際情況和經(jīng)驗(yàn)決定控制的溫度。 快恢復(fù)可控硅模塊
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