云計算中心 PCB 的高密度散熱方案怎么樣？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-29

云計算中心 PCB 使用鋁基覆銅板（3.0W/m?K），聯(lián)合多層散熱鰭片 + 液冷設計，CPU 結溫≤80℃，確保服務器高效運行。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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