在國(guó)際上，特別是美國(guó)、日本、西歐等發(fā)達(dá)國(guó)家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，近二十年來(lái)對(duì)于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長(zhǎng)速率，產(chǎn)生一批國(guó)際上具有很高**度的先進(jìn)陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國(guó)圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國(guó)闊斯泰公司（CoorsTek）、美國(guó)賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國(guó)康寧公司（Corning）、英國(guó)摩根（Morgan）、德國(guó)賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國(guó)圣戈班已成為世界500強(qiáng)企業(yè)。此外，韓國(guó)的Mico公司在半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷部件制備也具有一定能力。從銷售趨勢(shì)來(lái)看，先進(jìn)陶瓷年平均增長(zhǎng)率總體為6.3%，但美國(guó)為5.2%，歐洲為5.8%，略低于該增長(zhǎng)率，亞太地區(qū)為7.4%。近幾年，伴隨全球半導(dǎo)體、新能源、5G通訊、智能制造等新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。當(dāng)今全球先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)已達(dá)到萬(wàn)億級(jí)的規(guī)模，市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，以日本為主導(dǎo)的亞太地區(qū)在全球市場(chǎng)份額達(dá)到50%以上，其次是美國(guó)約占28%，歐洲占14%。近幾年亞太地區(qū)的銷售額/份額和增長(zhǎng)率逐年升高。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025華南先進(jìn)陶瓷展，9月10日邀您見(jiàn)證材料產(chǎn)業(yè)新勢(shì)能！就在深圳福田會(huì)展中心！3月6-8日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷發(fā)展前沿高峰論壇

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫(xiě)。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹剑瑑?nèi)部電極通過(guò)一層層疊起來(lái)，來(lái)增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷高峰論壇產(chǎn)業(yè)論壇、學(xué)術(shù)會(huì)議、供需對(duì)接、新品發(fā)布……華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展活動(dòng)豐富多彩，內(nèi)容深廣兼?zhèn)洌?/p>

微波介質(zhì)陶瓷元器件生產(chǎn)涉及到材料學(xué)、微波與電磁場(chǎng)、電子技術(shù)與應(yīng)用、微波與射頻測(cè)量技術(shù)、高精度機(jī)械制造技術(shù)、電磁兼容與可靠性技術(shù)等多學(xué)科理論與技術(shù)，學(xué)科領(lǐng)域復(fù)雜，技術(shù)壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應(yīng)用領(lǐng)域要求，微波介質(zhì)陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實(shí)現(xiàn)材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜。高Q值、低插損。微波介質(zhì)陶瓷材料的介質(zhì)損耗是影響介質(zhì)濾波器插入損耗的一個(gè)主要因素。材料品質(zhì)因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質(zhì)陶瓷材料，必須不斷改進(jìn)微波介質(zhì)陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質(zhì)陶瓷材料，從而制造出低插損的介質(zhì)濾波器產(chǎn)品。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！

根據(jù)文獻(xiàn)資料，冷燒結(jié)（CSP）過(guò)程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時(shí)，通過(guò)模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過(guò)冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長(zhǎng)可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進(jìn)一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對(duì)燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開(kāi)放式系統(tǒng)，允許溶劑通過(guò)模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡(jiǎn)單而顯得更加便捷和實(shí)用。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！直達(dá)海外市場(chǎng)，對(duì)接先進(jìn)制造需求！9月10-12日，來(lái)深圳會(huì)展中心（福田）2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，2025年深圳工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破5.2萬(wàn)億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗(yàn)場(chǎng)，深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭，形成消費(fèi)電子+新能源汽車+無(wú)人機(jī)三大千億級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。以比亞迪為例，其年產(chǎn)量430萬(wàn)輛新能源汽車（占全國(guó)33.4%），直接帶動(dòng)陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家超算中心等47個(gè)重大科技基礎(chǔ)設(shè)施皆布局在深圳，研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)5.8%（超全國(guó)均值2.5倍）。在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域，能夠有效推動(dòng)先進(jìn)陶瓷技術(shù)快速商業(yè)化。例如，華為-哈工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)成果，可在6個(gè)月內(nèi)完成從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化，這種速度優(yōu)勢(shì)使深圳成為新材料應(yīng)用的“***落點(diǎn)”，是開(kāi)拓華南市場(chǎng)版圖的重要區(qū)域。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮！9月，深圳見(jiàn)！2025年9月10至12日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)

先進(jìn)材料助力戰(zhàn)艦遠(yuǎn)航！9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您見(jiàn)證行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)！3月6-8日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷發(fā)展前沿高峰論壇

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說(shuō)，無(wú)論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過(guò)一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過(guò)HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過(guò)來(lái)，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響可能來(lái)自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！3月6-8日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷發(fā)展前沿高峰論壇