在各種極端應(yīng)用環(huán)境下，陶瓷總是能憑借其優(yōu)異的性能脫穎而出，其中，航空航天和**都是先進(jìn)陶瓷非?；鸨膽?yīng)用市場。而在航空航天市場中，“耐高溫”和“隱身”就是陶瓷的兩條發(fā)展主線。隨著單晶、熱障涂層及主動氣冷的潛力逐漸窮盡，新一代***航空發(fā)動機(jī)對新型耐高溫結(jié)構(gòu)材料的需求愈發(fā)迫切，SiC/SiC-CMC成為耐高溫結(jié)構(gòu)材料優(yōu)先之一。碳化硅纖維在SiC/SiC-CMC中起到主要的增強(qiáng)增韌作用，耐溫能力1200℃以上的碳化硅纖維作為SiC/SiC-CMC**關(guān)鍵的原材料，成為各航空強(qiáng)國的研究競爭重點。吸波材料是**重要的隱身材料之一，一般由基體材料（或粘結(jié)劑）與吸收介質(zhì)（吸收劑）復(fù)合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷紅外隱身材料是一種由無機(jī)陶瓷納米材料與無機(jī)高分子材料復(fù)合而成的涂料，通過精細(xì)控制無機(jī)陶瓷納米粒子均勻分散在無機(jī)聚合物基體中，實現(xiàn)高效的寬頻帶電磁波吸波。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！產(chǎn)品琳瑯滿目，一應(yīng)俱全！華南國際先進(jìn)陶瓷展是采購選品的上佳之選！3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國不是一個強(qiáng)大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對策，對促進(jìn)我國**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2024第十六屆先進(jìn)陶瓷論壇半導(dǎo)體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南先進(jìn)陶瓷展誠邀您來！

提到如何提高球磨機(jī)的產(chǎn)量，人們首先考慮的就是研磨體級配。其實，還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比，它對產(chǎn)量的影響可達(dá)5%~10%。料球比是指球磨機(jī)內(nèi)物料與研磨體的質(zhì)量之比。料球比實際上也就是各倉的料層厚度，它與磨內(nèi)的物料流速密切相關(guān)。傳統(tǒng)觀念認(rèn)為一倉應(yīng)露“半球”，二倉料面與球面相等，三倉研磨體上應(yīng)有10~20mm料層。 影響球磨機(jī)內(nèi)料球比的三個零件：它們分別是隔倉板、揚(yáng)料板與卸料錐。物料在球磨機(jī)內(nèi)通過雙層隔倉板的過程是：物料首先通過隔倉板篦孔進(jìn)入卸料倉，被隨磨機(jī)旋轉(zhuǎn)的揚(yáng)料板帶到一定高度后在重力作用下沿?fù)P料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進(jìn)入下一倉。上述3個零件中的任何一個的變化都會影響磨內(nèi)的料球比。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！

華南地區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢與政策支持，成為先進(jìn)陶瓷創(chuàng)新高地。深圳、佛山在半導(dǎo)體用碳化硅部件、5G微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，2024年區(qū)域產(chǎn)值突破300億元。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展會將匯聚風(fēng)華高科、安地亞斯等企業(yè)，展示從粉體到終端產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導(dǎo)體”主題論壇，推動技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對接。展會同期設(shè)立“產(chǎn)學(xué)研合作專區(qū)”，促成清華大學(xué)、中科院上海硅酸鹽研究所等機(jī)構(gòu)與企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)化項目落地，助力中國先進(jìn)陶瓷從“跟跑”向“領(lǐng)跑”跨越。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！直達(dá)海外市場，對接先進(jìn)制造需求！9月10-12日，來深圳會展中心（福田）2025華南國際先進(jìn)陶瓷展！

根據(jù)文獻(xiàn)資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進(jìn)一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！隱形守護(hù)者：先進(jìn)陶瓷重塑春晚機(jī)器人系統(tǒng)，一起與9月10-12日華南國際先進(jìn)陶瓷展探究新科技！2024年3月6-8日先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會

陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，等您揭秘！3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇

在新材料時代，陶瓷與無機(jī)材料領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進(jìn)陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用，基本上保持7%~10%的年增長率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因為與傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們在傳統(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上，不斷開發(fā)出新的技術(shù)，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動其進(jìn)一步發(fā)展。在這些新技術(shù)中，成型與燒結(jié)技術(shù)因引入了真空技術(shù)而實現(xiàn)了***的提升和飛躍。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇