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天津物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT檢測(cè)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-14

制造業(yè):1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過(guò)程中,檢測(cè)下次、分析孔隙度,即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測(cè)2.對(duì)增材制造過(guò)程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝:1.檢測(cè)先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測(cè)藥品包裝3.檢測(cè)復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣:1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測(cè)量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過(guò)程分析。生命科學(xué):1.對(duì)生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無(wú)偽影成像2.對(duì)法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。天津物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT檢測(cè)

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先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無(wú)損成像檢測(cè),從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì),為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測(cè)量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測(cè)量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)態(tài)過(guò)程分析等~藥物緩釋控機(jī)制研究SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個(gè)有16個(gè)位置的外置自動(dòng)進(jìn)樣器,以增加進(jìn)行質(zhì)量控制和常規(guī)分析時(shí)的處理速度。

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MicroCT作為樣品三維結(jié)構(gòu)的較好(極大程度保證完整性的)成像工具,可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石,布魯克Bruker臺(tái)式x射線三維顯微鏡呈現(xiàn)出的CT圖像具有復(fù)雜的邊界形狀,x射線顯微技術(shù)在進(jìn)行定量分析(如孔隙率的計(jì)算)時(shí),需要選擇一個(gè)具有代表性的計(jì)算區(qū)域,即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內(nèi)部選擇一個(gè)矩形或圓形區(qū)域來(lái)進(jìn)行分析。對(duì)于ROI具有特殊要求的分析而言,這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內(nèi)部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能,可以幫助我們根據(jù)樣品輪廓自動(dòng)設(shè)置ROI,如下圖所示,具體細(xì)節(jié)可參考我們的手冊(cè)“MN121”

SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性,SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器:三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器,以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過(guò)單擊鼠標(biāo)來(lái)選擇。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片,從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過(guò)偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正,在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí),對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率。通過(guò)先進(jìn)的大樣品局部重建,它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分,并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外,通過(guò)利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng),還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng)。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用,現(xiàn)在它們也可用于單獨(dú)個(gè)體的3D對(duì)象分析。

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VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測(cè)量(坐標(biāo)測(cè)量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(cè)(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來(lái)比較制造的零件(名義/實(shí)際比較模塊)5.壁厚分析:對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),例如,對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板,根據(jù)所選的特征個(gè)體會(huì)被賦予灰度值。江蘇特色服務(wù)顯微CT調(diào)試

SKYSCAN 1273醫(yī)療器械和藥品包裝:XRM能以無(wú)損的和無(wú)菌條件下進(jìn)行快速檢測(cè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品符合要求。天津物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT檢測(cè)

特點(diǎn):X射線源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率(放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測(cè)器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國(guó)際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供,如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來(lái)電或留言咨詢。天津物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT檢測(cè)

標(biāo)簽: 顯微CT XRD衍射儀