和信智能裝備（深圳）有限公司PCB植板機(jī)針對(duì)富士康等3C廠商的手機(jī)主板需求，搭載12軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂，采用線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位加速度達(dá)5G，實(shí)現(xiàn)0.8秒/元件的高速植入，飛拍視覺系統(tǒng)在運(yùn)動(dòng)中完成01005元件識(shí)別，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能達(dá)8000片，貼裝良率達(dá)99.98%。設(shè)備的SPC模塊實(shí)時(shí)分析貼裝數(shù)據(jù)，自動(dòng)生成工藝調(diào)整建議，幫助客戶減少人工調(diào)試時(shí)間60%，適應(yīng)消費(fèi)電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案，15分鐘內(nèi)完成不同型號(hào)主板切換，提升產(chǎn)線柔性生產(chǎn)能力。陶瓷基板植板機(jī)的焊接溫度可達(dá) 800℃，適配高溫焊料的燒結(jié)工藝。宜昌植板機(jī) 醫(yī)療設(shè)備

針對(duì)安防監(jiān)控模組的規(guī)?；a(chǎn)，和信智能開發(fā)的植板機(jī)可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP芯片等器件。設(shè)備采用光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，通過雙遠(yuǎn)心鏡頭實(shí)現(xiàn)芯片與基板的亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)，配合脈沖熱壓焊接技術(shù)，使CSP封裝芯片的焊接良率達(dá)99.95%。創(chuàng)新的散熱結(jié)構(gòu)植入工藝，可在PCB背面貼裝0.1mm厚的銅箔散熱片，通過導(dǎo)熱膠實(shí)現(xiàn)芯片與散熱片的低熱阻連接，熱阻值低至0.5℃/W。該設(shè)備已應(yīng)用于?？低?K攝像頭模組產(chǎn)線，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能達(dá)3000顆，植入的模組在7×24小時(shí)連續(xù)工作時(shí)，芯片溫度穩(wěn)定在65℃以下。設(shè)備搭載的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)，可在線檢測(cè)焊點(diǎn)形貌與元件偏移，實(shí)時(shí)剔除不良品，確保模組的成像質(zhì)量達(dá)標(biāo)。成都植板機(jī) 定制服務(wù)模塊化植板機(jī)可根據(jù)需求選配貼裝頭、加熱模塊等組件，靈活適配不同工藝。

和信智能專為下一代空間望遠(yuǎn)鏡開發(fā)的超精密植板機(jī)，采用零膨脹微晶玻璃基臺(tái)，其熱變形系數(shù)低至 0.01ppm/℃，能在極端溫度變化下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。設(shè)備配備激光干涉儀閉環(huán)控制系統(tǒng)，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與反饋調(diào)節(jié)，在 2m×2m 超工作面上實(shí)現(xiàn) ±0.003mm 的平面度控制，這一精度足以確保 CCD 傳感器陣列的光學(xué)共面性，避免因平面偏差導(dǎo)致的成像畸變。創(chuàng)新的非接觸式氣浮搬運(yùn)系統(tǒng)利用高壓氣體形成懸浮支撐，避免傳統(tǒng)機(jī)械手接觸產(chǎn)生的微應(yīng)力變形，該技術(shù)已成功應(yīng)用于中國巡天空間望遠(yuǎn)鏡（CSST）的 2048×2048 像素傳感器組裝。在軌測(cè)試顯示，傳感器陣列的像質(zhì)達(dá)到衍射極限的 98%，意味著可捕捉到宇宙中更微弱、更精細(xì)的天體信號(hào)，為深空觀測(cè)提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。設(shè)備還配備了納米級(jí)表面粗糙度檢測(cè)模塊，確保光學(xué)元件裝配界面的物理性能達(dá)標(biāo)。

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全流程潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備主體置于局部無塵工作臺(tái)（ISO5級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)），防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω~10?Ω，配合離子風(fēng)槍實(shí)時(shí)消除靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在100V以下，避免靜電對(duì)醫(yī)療芯片的損傷。激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長355nm）刻蝕追溯碼，字符d到線寬50μm，可承受75%酒精擦拭100次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備的可追溯性要求。設(shè)備搭載的AOI檢測(cè)系統(tǒng)配備深度學(xué)習(xí)缺陷識(shí)別算法，可識(shí)別0.1mm以下的立碑、偏移、虛焊等缺陷，誤判率＜0.05%，使測(cè)試載體良率達(dá)99.98%。和信智能為客戶提供符合醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)的工藝驗(yàn)證方案，從設(shè)備安裝調(diào)試到ISO13485認(rèn)證資料準(zhǔn)備全程跟進(jìn)，包括潔凈環(huán)境驗(yàn)證、靜電防護(hù)系統(tǒng)測(cè)試、追溯流程審核等環(huán)節(jié)。在聯(lián)影醫(yī)療uCT780設(shè)備芯片測(cè)試中，該方案確保芯片在10萬次CT掃描后仍保持測(cè)試精度，影像噪聲水平＜0.5%，空間分辨率達(dá)0.35mm。翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)的安全聯(lián)鎖裝置確保翻轉(zhuǎn)過程中操作人員的人身安全。

和信智能 DIP 植板機(jī)專為教學(xué)實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)，具備手動(dòng)與自動(dòng)雙模式操作。手動(dòng)模式下，學(xué)生可自主調(diào)節(jié)插件參數(shù)，配合示教編程功能，深入理解插件工藝原理；自動(dòng)模式支持代碼導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)批量插件實(shí)訓(xùn)，提升學(xué)生實(shí)踐操作能力。設(shè)備配備可視化系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示插件過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，內(nèi)置豐富的工藝知識(shí)庫，幫助學(xué)生將理論知識(shí)與實(shí)踐操作相結(jié)合。故障模擬功能可設(shè)置多種典型缺陷，引導(dǎo)學(xué)生掌握電路故障診斷與修復(fù)技能。和信智能還為院校提供定制化實(shí)驗(yàn)教學(xué)方案，從設(shè)備操作培訓(xùn)到工藝分析指導(dǎo)，全程參與，助力院校培養(yǎng)高素質(zhì)電子技術(shù)人才，成為電子工藝教學(xué)的理想實(shí)訓(xùn)設(shè)備。翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)的 PCB 承載平臺(tái)可實(shí)現(xiàn) 90° 翻轉(zhuǎn)，方便多角度元件植入。航天 植板機(jī) 技術(shù)參數(shù)

該設(shè)備的單軌傳送帶采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，定位精度達(dá) ±0.1mm。宜昌植板機(jī) 醫(yī)療設(shè)備

和信智能觸覺手套植板機(jī)通過創(chuàng)新工藝實(shí)現(xiàn)每平方厘米 16 個(gè)壓力傳感器的微陣列植入，采用導(dǎo)電聚合物直接打印技術(shù)，在柔性基底上一次性完成電路植入與封裝，延遲時(shí)間控制在 5ms 內(nèi)。該技術(shù)方案的優(yōu)勢(shì)在于材料與工藝的協(xié)同創(chuàng)新：導(dǎo)電聚合物兼具導(dǎo)電性與柔性，可隨基底形變而保持電路完整性，而一體化打印封裝工藝避免了傳統(tǒng)分步組裝的誤差累積。目前該方案已供貨 Meta Quest Pro 手套開發(fā)者套件，力反饋精度達(dá) 0.1N，能細(xì)膩還原虛擬物體的觸感反饋，例如在模擬觸控操作時(shí)，可清晰傳遞不同材質(zhì)表面的摩擦阻力差異，為虛擬現(xiàn)實(shí)交互提供了更真實(shí)的觸覺體驗(yàn)。設(shè)備配套的智能校準(zhǔn)系統(tǒng)可根據(jù)傳感器陣列的長期使用數(shù)據(jù)進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，確保精度穩(wěn)定性，適用于醫(yī)療康復(fù)、工業(yè)培訓(xùn)等對(duì)觸覺反饋要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。宜昌植板機(jī) 醫(yī)療設(shè)備