針對醫(yī)療設備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機配置高標準無塵工作臺，防靜電機身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設備的激光打標模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設備植入的傳感器陣列具備高精度測量能力，滿足醫(yī)療設備長期穩(wěn)定監(jiān)測的需求。和信智能為客戶提供醫(yī)療級工藝驗證服務，從設備清潔到滅菌程序優(yōu)化，全程嚴格把控，助力客戶的醫(yī)療設備通過相關(guān)認證。無論是監(jiān)護儀主板，還是醫(yī)學影像設備主板，該設備都能憑借專業(yè)的設計與可靠的性能，為醫(yī)療設備制造提供有力保障。智能植板機搭載邊緣計算模塊，可實時分析 500 + 工藝參數(shù)并優(yōu)化植入策略。廈門HDI板 植板機

和信智能紡織植板機為智能穿戴設備提供創(chuàng)新的解決方案。設備采用特殊的植入工藝，實現(xiàn)可經(jīng)受100次水洗的彈性導電線路集成。液態(tài)金屬印刷技術(shù)的應用使電路拉伸率達到300%，完美適應紡織品的形變需求。創(chuàng)新的織物兼容性檢測系統(tǒng)確保植入電路不影響面料的透氣性和舒適度，保持服裝的穿著體驗。設備支持多種傳感器的集成植入，實現(xiàn)溫度、壓力等多項生理參數(shù)的監(jiān)測功能。在安踏冬奧智能加熱服項目中，該解決方案成功實現(xiàn)量產(chǎn)20萬套的目標，在-30℃環(huán)境下持續(xù)供熱8小時的性能表現(xiàn)。特殊的封裝工藝確保電路在洗滌、摩擦等日常使用條件下的可靠性。設備采用智能化設計，支持快速換型和參數(shù)調(diào)整，適應不同面料和款式的生產(chǎn)需求。模塊化的結(jié)構(gòu)設計便于維護和升級，降低使用成本。創(chuàng)新的質(zhì)量控制體系確保每件產(chǎn)品的性能一致性，提升用戶體驗。廣州機械手 植板機貼蓋一體機的熱熔膠噴射系統(tǒng)可控制點膠量至 0.1mg，適合微型封裝場景。

針對薄型電路板制造需求，和信智能SMT翻板植板機采用伺服電機驅(qū)動翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，運行平穩(wěn)無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實時鏡像物理設備狀態(tài)，潛在故障，便于及時維護，提升設備維護效率，降低停機成本。在實際應用中，該設備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉(zhuǎn)任務，保證電路板在制造過程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優(yōu)化方案，從設備參數(shù)調(diào)整到工藝流程改進，全程提供技術(shù)支持，助力客戶生產(chǎn)出薄型電路板，滿足市場對輕薄化電子產(chǎn)品的需求。

在陽光電源等光伏企業(yè)的逆變器芯片封裝中，和信智能半導體植板機采用0.1mm厚電解銅箔（純度99.99%）與導熱膠（熱導率3.5W/(m?K)）的復合散熱方案，通過模壓成型技術(shù)實現(xiàn)銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至0.5℃/W，較傳統(tǒng)散熱片方案降低60%熱阻。設備搭載的散熱仿真模塊基于ANSYS有限元分析軟件，可模擬200W功率器件在滿負載工況下的溫度場分布，自動優(yōu)化銅箔布局與元件間距，避免熱點集中（溫差＞5℃）。在陽光電源100kW逆變器產(chǎn)線應用中，該設備通過紅外熱成像系統(tǒng)（分辨率640×512）實時監(jiān)測焊接區(qū)域溫度，動態(tài)調(diào)整熱壓頭參數(shù)（溫度220℃~240℃，壓力0.5MPa~1.2MPa），使銅箔與基板的結(jié)合強度達15N/cm2，2000小時高溫老化測試（125℃）后無剝離現(xiàn)象。和信智能為客戶提供從散熱設計到量產(chǎn)的一站式服務，包括熱仿真分析、銅箔成型工藝開發(fā)及產(chǎn)線調(diào)試。在實際應用中，該方案使逆變器芯片溫度降低15℃，轉(zhuǎn)換效率提升至98.5%（行業(yè)平均約97.8%），每臺逆變器年發(fā)電量增加1.2萬度。同時，通過優(yōu)化散熱設計，使IGBT模塊壽命延長至10萬小時，維護成本降低35%，助力光伏電站度電成本（LCOE）下降5%，為光伏逆變器的高可靠性與經(jīng)濟性提供了關(guān)鍵工藝支撐。針對實驗室場景設計的半自動植板機，支持手動編程路徑，方便科研人員調(diào)試工藝參數(shù)。

和信智能 DIP 植板機針對汽車電子繼電器控制板的高可靠性需求，構(gòu)建了四級抗振動防護體系：機械結(jié)構(gòu)采用鋁合金框架與減震橡膠墊組合，可承受 20000g 沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接部分使用鎖扣式加固端子，通過鍍金觸點與防松螺母設計，確保振動環(huán)境下接觸電阻波動＜5%；工藝層面采用底部填充技術(shù)，選用耐候性環(huán)氧樹脂膠（Tg 值 150℃）填充焊點，避免振動導致的焊點疲勞開裂；軟件層面搭載振動補償算法，實時調(diào)整插件軌跡以抵消機械臂振動誤差。自動分板模塊采用銑刀式切割（轉(zhuǎn)速 40000rpm），配合除塵負壓系統(tǒng)，使邊緣毛刺控制在 0.03mm 以下，避免分板應力對繼電器觸點的影響。 針對高頻板的信號完整性要求，雙面植板機優(yōu)化了元件布局算法，減少串擾風險。西安厚銅板 植板機

翻轉(zhuǎn)式植板機的 PCB 承載平臺可實現(xiàn) 90° 翻轉(zhuǎn)，方便多角度元件植入。廈門HDI板 植板機

在歌爾股份等消費電子廠商的 MEMS 麥克風陣列生產(chǎn)中，和信智能半導體植板機通過五軸聯(lián)動機械臂完成 0.2mm 直徑微結(jié)構(gòu)植入，配備的顯微視覺系統(tǒng)實時監(jiān)測軌跡，結(jié)合非接觸式氣浮搬運技術(shù)避免微結(jié)構(gòu)應力變形。設備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成 64 個傳感器單元互聯(lián)，日產(chǎn)能達 12000 顆，植入陣列的一致性誤差小于 1.5%。和信智能的一站式服務涵蓋設備調(diào)試、工藝優(yōu)化及售后維護，幫助客戶在 TWS 耳機聲學器件生產(chǎn)中實現(xiàn)高精度制造，提升產(chǎn)品市場競爭力。廈門HDI板 植板機