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晶圓切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片可靠性下降，中清航科通過有限元分析軟件模擬切割應(yīng)力分布，優(yōu)化激光掃描路徑與能量輸出模式，使切割后的晶圓殘余應(yīng)力降低 40%。經(jīng)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，采用該工藝的芯片在溫度循環(huán)測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，可靠性提升 25%，特別適用于航天航...

隨著芯片輕薄化趨勢(shì)，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設(shè)備采用漸進(jìn)式壓力控制技術(shù)，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經(jīng)背面研磨后自動(dòng)分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。...

中清航科兆聲波清洗技術(shù)結(jié)合納米氣泡噴淋，去除切割道深槽內(nèi)的微顆粒。流體仿真設(shè)計(jì)使清洗液均勻覆蓋15:1深寬比結(jié)構(gòu)，殘留物<5ppb，電鏡檢測(cè)達(dá)標(biāo)率100%。中清航科推出刀片/激光器租賃服務(wù)：通過云平臺(tái)監(jiān)控耗材使用狀態(tài)，按實(shí)際切割長(zhǎng)度計(jì)費(fèi)。客戶CAPEX（資本支...

針對(duì)微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供 MCU 專項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉 8 位、16 位、32 位 MCU 的流片工藝，能為客戶提供內(nèi)核設(shè)計(jì)、外設(shè)接口布局、低功耗優(yōu)化等專業(yè)服務(wù)。通過與 MCU 專業(yè)晶圓廠合作，共同解決 MCU 的時(shí)鐘精度、中...

全球化流片代理服務(wù)需要應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、物流流程等挑戰(zhàn)，中清航科通過全球化布局構(gòu)建起高效的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。在亞洲、北美、歐洲設(shè)立三大區(qū)域中心，每個(gè)區(qū)域中心配備本地化的技術(shù)與商務(wù)團(tuán)隊(duì)，能為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┱Z言無障礙、時(shí)區(qū)匹配的服務(wù)。針對(duì)跨國(guó)流片需求，中清航科熟悉各國(guó)...

對(duì)于需要進(jìn)行車規(guī)級(jí)功率器件流片的客戶，中清航科提供符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)的流片代理服務(wù)。其與具備車規(guī)級(jí)功率器件生產(chǎn)資質(zhì)的晶圓廠合作，熟悉 IGBT、MOSFET 等功率器件的流片工藝，能為客戶提供芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、柵極氧化層優(yōu)化、終端結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等專業(yè)服務(wù)。在流...

成本控制是流片代理服務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，中清航科通過規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)成本精確管控。其整合行業(yè)內(nèi) 800 余家設(shè)計(jì)公司的流片需求，形成規(guī)?；少?gòu)優(yōu)勢(shì)，單批次流片成本較企業(yè)單獨(dú)采購(gòu)降低 18% - 25%。在掩膜版制作環(huán)節(jié)，中清航科與全球掩膜廠合作開發(fā)共享掩...

在芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)周期不斷壓縮的當(dāng)下，快速流片成為搶占市場(chǎng)的關(guān)鍵。中清航科推出的 “極速流片通道”，針對(duì) 28nm 及以上成熟制程，可將傳統(tǒng) 12 周的流片周期縮短至 8 周，其中掩膜版制備環(huán)節(jié)通過與掩膜廠的聯(lián)合調(diào)度，實(shí)現(xiàn) 48 小時(shí)快速出片。同時(shí)配備專屬項(xiàng)...

大規(guī)模量產(chǎn)場(chǎng)景中，晶圓切割的穩(wěn)定性與一致性至關(guān)重要。中清航科推出的全自動(dòng)切割生產(chǎn)線，集成自動(dòng)上下料、在線檢測(cè)與 NG 品分揀功能，單臺(tái)設(shè)備每小時(shí)可處理 30 片 12 英寸晶圓，且通過工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同管控，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至 90% 以上...

中清航科CutSim軟件建立熱-力-流體耦合模型，預(yù)測(cè)切割溫度場(chǎng)/應(yīng)力場(chǎng)分布。輸入材料參數(shù)即可優(yōu)化工藝，客戶開發(fā)周期縮短70%，試錯(cuò)成本下降$50萬/項(xiàng)目。針對(duì)MEMS陀螺儀等真空封裝器件，中清航科提供10??Pa級(jí)真空切割艙。消除空氣阻尼影響，切割后器件Q值...

高速切割產(chǎn)生的局部高溫易導(dǎo)致材料熱變形。中清航科開發(fā)微通道冷卻刀柄技術(shù)，在刀片內(nèi)部嵌入毛細(xì)管網(wǎng)，通過相變傳熱將溫度控制在±1℃內(nèi)。該方案解決5G毫米波芯片的熱敏樹脂層脫層問題，切割穩(wěn)定性提升90%。針對(duì)2.5D/3D封裝中的硅中介層（Interposer）切割...

中清航科開放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形...

流片代理服務(wù)需要與客戶的研發(fā)流程深度融合，中清航科為此開發(fā)了靈活的服務(wù)對(duì)接模式。針對(duì)采用敏捷開發(fā)模式的客戶，提供快速響應(yīng)服務(wù)，支持小批量、多頻次的流片需求，較短 2 周內(nèi)可啟動(dòng)新批次流片；針對(duì)采用瀑布式開發(fā)的客戶，提供全周期規(guī)劃服務(wù)，從產(chǎn)品定義階段就介入，制定...

未來流片技術(shù)將向更先進(jìn)制程、更高集成度發(fā)展，中清航科持續(xù)投入研發(fā)，構(gòu)建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領(lǐng)域，與晶圓廠合作開發(fā) TSV 與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對(duì)準(zhǔn)，已成功代理多個(gè) 3D 堆疊芯片的流片項(xiàng)目，鍵合良率達(dá)到 99% 以上。針對(duì)...

對(duì)于高價(jià)值的晶圓產(chǎn)品，切割過程中的追溯性尤為重要。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置二維碼追溯系統(tǒng)，每片晶圓進(jìn)入設(shè)備后都會(huì)生成單獨(dú)的二維碼標(biāo)識(shí)，全程記錄切割時(shí)間、操作人員、工藝參數(shù)、檢測(cè)結(jié)果等信息，可通過掃碼快速查詢?nèi)鞒虜?shù)據(jù)，為質(zhì)量追溯與問題分析提供完整依據(jù)。在晶圓切割...

針對(duì)人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供 AI 芯片專項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工藝，能為客戶提供計(jì)算單元設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)架構(gòu)布局、互連網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等專業(yè)服務(wù)。通過與先進(jìn)制程晶圓廠合作，引入 HBM（高帶寬內(nèi)存）集成...

在晶圓切割設(shè)備的自動(dòng)化升級(jí)浪潮中，中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元，可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對(duì)接，通過 SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動(dòng)化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能，能提前預(yù)警潛在故障，將非計(jì)劃停機(jī)時(shí)...

中清航科IoT平臺(tái)通過振動(dòng)傳感器+電流波形分析，提前72小時(shí)預(yù)警主軸軸承磨損、刀片鈍化等故障。數(shù)字孿生模型模擬設(shè)備衰減曲線，備件更換周期精度達(dá)±5%，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至95%。機(jī)械切割引發(fā)的殘余應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致芯片分層失效。中清航科創(chuàng)新采用超聲波輔助切割，...

為提升芯片產(chǎn)出量，中清航科通過刀片動(dòng)態(tài)平衡控制+激光輔助定位，將切割道寬度從50μm壓縮至15μm。導(dǎo)槽設(shè)計(jì)減少材料浪費(fèi)，使12英寸晶圓有效芯片數(shù)增加18%，明顯降低單顆芯片制造成本。切割產(chǎn)生的亞微米級(jí)粉塵是電路短路的元兇。中清航科集成靜電吸附除塵裝置，在切割...

面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢(shì)，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其 7×24 小時(shí)在線技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，可通過遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)快速定位設(shè)備故障，配合就近備件倉(cāng)庫(kù)，將平均故障修復(fù)時(shí)間（MTTR）控制在 4 小時(shí)以內(nèi)，確?？蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定...

高速切割產(chǎn)生的局部高溫易導(dǎo)致材料熱變形。中清航科開發(fā)微通道冷卻刀柄技術(shù)，在刀片內(nèi)部嵌入毛細(xì)管網(wǎng)，通過相變傳熱將溫度控制在±1℃內(nèi)。該方案解決5G毫米波芯片的熱敏樹脂層脫層問題，切割穩(wěn)定性提升90%。針對(duì)2.5D/3D封裝中的硅中介層（Interposer）切割...

晶圓切割的工藝參數(shù)設(shè)置需要豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，中清航科開發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng)，基于千萬級(jí)切割數(shù)據(jù)訓(xùn)練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數(shù)，系統(tǒng)就能自動(dòng)生成比較好的切割方案，包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關(guān)鍵參數(shù)，新手操作人員也能快速達(dá)到工程師的工藝...

中清航科開放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形...

大規(guī)模量產(chǎn)場(chǎng)景中，晶圓切割的穩(wěn)定性與一致性至關(guān)重要。中清航科推出的全自動(dòng)切割生產(chǎn)線，集成自動(dòng)上下料、在線檢測(cè)與 NG 品分揀功能，單臺(tái)設(shè)備每小時(shí)可處理 30 片 12 英寸晶圓，且通過工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同管控，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至 90% 以上...

流片過程中的質(zhì)量管控是中清航科的主要優(yōu)勢(shì)之一，其建立了覆蓋設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試的全流程質(zhì)量管理體系。在設(shè)計(jì)階段，引入第三方 DFM 工具進(jìn)行單獨(dú)審核，確保設(shè)計(jì)方案符合晶圓廠工藝要求；生產(chǎn)階段，派駐駐廠工程師實(shí)時(shí)監(jiān)督關(guān)鍵工藝，每 2 小時(shí)記錄一次工藝參數(shù)，形成完整的...

中清航科的流片代理服務(wù)注重技術(shù)創(chuàng)新，每年投入營(yíng)收的 15% 用于研發(fā)。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于流片工藝優(yōu)化、數(shù)字化服務(wù)平臺(tái)開發(fā)、新材料流片技術(shù)研究等領(lǐng)域，已申請(qǐng)發(fā)明專利 80 余項(xiàng)，其中 “一種基于人工智能的流片參數(shù)優(yōu)化方法” 獲得國(guó)家發(fā)明專利獎(jiǎng)。通過持續(xù)創(chuàng)新，不斷提...

中清航科兆聲波清洗技術(shù)結(jié)合納米氣泡噴淋，去除切割道深槽內(nèi)的微顆粒。流體仿真設(shè)計(jì)使清洗液均勻覆蓋15:1深寬比結(jié)構(gòu)，殘留物<5ppb，電鏡檢測(cè)達(dá)標(biāo)率100%。中清航科推出刀片/激光器租賃服務(wù)：通過云平臺(tái)監(jiān)控耗材使用狀態(tài)，按實(shí)際切割長(zhǎng)度計(jì)費(fèi)。客戶CAPEX（資本支...

在晶圓切割設(shè)備的自動(dòng)化升級(jí)浪潮中，中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元，可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對(duì)接，通過 SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動(dòng)化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能，能提前預(yù)警潛在故障，將非計(jì)劃停機(jī)時(shí)...

在晶圓切割的質(zhì)量檢測(cè)方面，中清航科引入了三維形貌檢測(cè)技術(shù)。通過高分辨率 confocal 顯微鏡對(duì)切割面進(jìn)行三維掃描，生成精確的表面粗糙度與輪廓數(shù)據(jù)，粗糙度測(cè)量精度可達(dá) 0.1nm，為工藝優(yōu)化提供量化依據(jù)。該檢測(cè)結(jié)果可直接與客戶的質(zhì)量系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的無縫流...

針對(duì)小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計(jì)的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，存儲(chǔ)超過 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提...